市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
市場前低小破與大黑 K 出現後進入預設的抄底條件，開始以台指期與正二分批拉高曝險，避免美股提前反彈造成錯失買點。記憶體維持健康，旺宏供應 MLC廠商呈現優勢；被動元件因電容調漲與 TLVR 電感缺口維持強勢，但股價偏高，採恐慌急殺再介入策略。櫃買指數年初至今轉負，盤面呈現少數族群撐盤的失衡狀態；融資跳樓顯示恐慌升高，使櫃買成為優先尋找低檔機會的區塊。AWS 供應鏈因 Trainium Free 延宕傳聞震盪，但實際問題可能集中在封裝調整，十二月 Amazon 活動前若再現錯殺，可列為高風險觀察標的。
持股回檔將現金水位拉高約三成，操作採破前低小量試單、大長黑隔天大幅加碼，防假突破；只在指數與少數大型科技股接受破低分批佈局，避免在小型成長股與可能被下一輪多頭淘汰的族群上抄底。主軸鎖定 AI 伺服器相關 GPU、記憶體、高速傳輸與伺服器電力供應，雲端偏好 Microsoft、Google，不碰風險最高的 neocloud。 Google 參訪台系 MCL 僅屬了解，散熱供應鏈仍偏供不應求；川湖與 NVIDIA AVL 名單爭議被視為價格談判的一部分；記憶體仍是資金核心，待主線資金退潮，才有機會帶動其他族群
市場對AWS供應鏈到處放「單被砍、拉貨轉弱」的消息，但Amazon最新財報直接說AWS過去12個月新增3.8GW電力、Q4還要再加1GW，重點是「capacity越多就能越快變現」，等於證實需求其實很滿，前面那些傳聞被洗掉，台股對應的高技(5439)、智邦(2345)、精成科(6191)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)一起被資金拉回。內容同時強調，現在CSP在玩的是「先卡產能、先掃光通、先綁HBM、連電力都要先搶」的策略，所以只要哪一塊被聞到要卡對手，市場就會先炒那一塊。
四月事件後，整體操作轉為低槓桿、快停損與指數平滑；七月雖續換指數但落後激進資金，八九月線材／交換器、記憶體與材料題材命中、績效「極好」。本週開始普遍回檔，採相對強勢留、弱彈無量汰並去槓桿。記憶體端以美光「重新報價」為起點，漲價趨勢延續但常見 overshoot；AEC 方面，Marvell（Alaska）傳出放量、InnoLight相對強，Credo／Astera Labs／貿聯-KY走弱，長線仍屬非零和擴張。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
市場因降息預期過熱，非農數據不佳仍持續上漲，AI 題材支撐行情，但「狼來了」風險需警惕，建議設紅 K 止損。記憶體產業因 SanDisk、Seagate、Micron、群聯 漲價受矚目，2026 年成長可期。Broadcom AI 業務強勁，客戶涵蓋 ByteDance、Google，OpenAI 晶片 2026 年中量產或延遲。NVIDIA Rubin 平台因技術挑戰可能遲緩，然算力趨勢不變。PCB 與軍工類股進入調整，應謹慎追高。操作上，降低現金部位，分散持股，台股靈活操作，美股長期持有，避免高槓桿。
GTC未超長期聽眾預期，一般投資者或感震撼。產能不足推升ASIC發展，Google、Amazon自研活躍。供應鏈顯示GB200產量低於預期，換代快與備料過剩影響NVIDIA與零件商股價。Tesla Dojo負載10-20%算力，採購67,000架GPU仍推自研ASIC。MediaTek與NVIDIA合作ASIC服務，2026年營收或超20億美元，搶Google訂單，台股（如聯發科）受矚目。AI股短期疲軟，長期因AIoT需求成長。本週小紅K未是大反彈，川普關稅彈性與聯準會鴿派信號推升期待，觀望反彈後再調整。