本集聚焦四點：① 風控優先、不事後論；A 君案例強化規則破例需先說清條件。② 記憶體分流：HBM 與台廠連動小，NAND／HDD／eSSD 受 Sora 等視音生成大眾化帶動，長儲存成趨勢。③ 無人機去中化加速：波蘭吸納近 60% 台灣無人機、DJI 在美判決不利；CIS／紅外線等共通零件更具結構性機會。④ 操作面只追最強並設獲利保留門檻。
資金自「老AI／PCB／軍工」撤出，快速轉向記憶體＋晶圓（Si／SiC）。HDD 吃緊外溢至 NAND，美光暫停報價推升 DRAM 氣氛；群聯以財報／籌碼／報價題材一次到價。NOR受中芯轉單，旺宏、華邦電受惠；SiC題材回溫，較可行為「伺服器散熱載體」。環球晶宣稱試產 12 吋 SiC、瞄準 2026–27。操作上採保守：破線減碼、再平衡、5–7% 移動停利；選股以「題材先行、技術為輔」，對真強勢敢分批追、嚴格控風險。