Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
半導體封裝設備公司 KLIC 的業務發展與市場前景。KnS打線封裝設備佔市場60%以上，主要服務於成熟製程領域，但近年積極拓展先進封裝市場。公司推出雙頭配置無助焊劑熱壓系統(FTC)，成功打入高頻寬記憶體市場，同時開發垂直導線封裝技術作為TSV替代方案。2024年先進封裝收入達2.2億美元，2025年目標為2.75-3億美元。市場方面，消費電子預計今年下半年復甦，車用工業可能要到年底或明年。公司預計2026年將達到正常營運水平，球焊機年收入應恢復到5-6億美元。
認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。
台積電最新法說會數據，深入解析2024Q4營收、毛利率提升及先進製程效應，重點探討2025年營收展望、AI需求驅動下的成長潛力、CAPEX與海外佈局影響，以及市場周期性風險與中小型股潛在機會，旨在提供投資人全方位分析與未來展望。