市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
第三季起 AI 需求急拉，記憶體成 2026 年半導體設備主要動能：美光明言 2026 年 CapEx 高於 2025，SK hynix 提前為 M15X 進機、三星記憶體營運回升。另一方面，美國撤銷中國 VEU 並擴大限制主體範圍，AMAT／KLA 估 2026 年營收各受數億美元衝擊；Lam 亦稱 2026 年中國占比將低於 30%。Q3 對中交貨短暫暴衝被視為趕交效應，長趨勢仍偏弱。整體看，2026 年晶圓支出結構由先進邏輯轉向記憶體，台積電維持高基期穩健增長。
川普發言後 NASDAQ 帶動台股週一轉強、週二急殺，顯示高檔大 K 可能為趨勢轉折；震盪期高槓桿易被「紀律停損/追回」耗損，留現金汰弱留強。Broadcom 與 OpenAI 公布 10GW 合作，市場並關注 Broadcom 上季 10B 訂單非 OpenAI、Anthropic 傳採 Google TPU V6 授權的脈絡；同時 UEC/UALink 等互聯陣營並進，情緒波動後仍回歸出貨與設計勝出者。操作上以族群「聯動齊漲」作為試單觸發，配合基本面/Consensus 檢核與嚴格風控。
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
台積電強勢推升指數，但引發「垃圾盤」，中小股轉弱、資金轉向新族群。NVIDIA入股Intel雖引發疑慮，實則有助消除台積電壟斷雜音。新主題聚焦先進封裝、N2概念與被動元件。記憶體報價重啟，DDR4合約價漲20–50%，DDR3因供給退出大漲，全面漲價潮擴及ABF、BT、電容。AI市場傳出Amazon與Anthropic不利消息，但多為放空謠言，實際需求未見下滑。操作上應設停損防呆，並注意新人殺手股、重壓風險。
NVIDIA 以約 50 億美元入股 Intel（約 4%），並 Intel 強化「x86＋NVIDIA」組合。認為淡化外界對台積電的壟斷雜音，應偏利多；AMD 在資料中心與 PC 端承受更大競爭壓力。連接架構上，Blackwell 世代與 ConnectX-8 收斂 PCIe 功能，傳統 Retimer 題材降溫，Astera Labs 重點回到 Scorpio/CXL 放量。另方面，Google 把 Gemini 深度整合到 Chrome，實作跨分頁彙整與代理行動，使用者可在瀏覽器內完成複雜任務。
投資方法以產業循環為核心，AI 屬於大型資本支出循環，帶來投資熱潮與市場泡沫。SEMICON Taiwan 展會聚焦矽光子、先進封裝與第三代半導體。矽光子技術透過「兩端光電轉換＋中間光波導」降低能耗，長遠目標是光路板。先進封裝需求因晶片大型化提升，OSAT 受惠。高壓直流電推動 GaN、SiC 在資料中心導入，台灣廠商如力積電、世界先進具潛在機會。內容也提醒泡沫雖存在，但能帶來基礎建設投資；房市方面，新青安政策只是解套，房價全面反彈機率低。
2025 上半年，全球 Bonder 大廠（K&S、Besi、ASMPT）表現平淡，因非 AI 市場需求疲弱；車用、工業復甦不如預期，傳統 Bonder 難以期待。展望 2025 下半年至 2027 年，AI 封裝需求成長強勁：Fluxless TCB 將成 HBM4/4E 主流，K&S、ASMPT、Hanmi 受惠；Hybrid Bonding 則轉向 TSMC SoIC、背面供電與光子 CPU，成長率可達 50–60%。台灣均華（6640）、梭特（6812）具在地與成本優勢，若獲認證，有望切入供應鏈。
TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
提到市場反彈，持Delta Electronics隨市場成長，但因跑輸「飆股」感痛苦，趁本週修正補進，拉回績效，因策略調整轉樂觀。技術面從追突破轉控管部位，操作處置股成功，靠兩年學習累積。技術派買右上股，策略因競爭週期變化。TSMC否認美國入股，寧自資建廠；美國關稅「by company」要錢，成本轉嫁美方，復甦或推通膨。Google雲端領先，TPU若賣將改變市場；Apple槓桿外部模型；GPT-5成本優化無突破，模型競爭趨削價。
美股與台股夜盤回檔是汰弱留強的機會，建議等待更低價位加碼槓桿，結合技術指標與移動停損降低風險。軟體股財報顯示，Confluent因客戶流失股價重挫但潛力仍存，Cloudflare高估值受AI敘事青睞，Meta因AI優化表現強勢，Amazon雲端成長短期受壓但長期可期，GoogleAI基礎建設需求旺盛。台股20%關稅對上市櫃公司影響有限，中小企業面臨淘汰壓力，轉型成功者將迎來機會。穩定幣長期看多，但現階段多為炒作。投資者應關注海外布局企業與技術面，捕捉下一波領漲標的。
台股強勢但存「多殺多」風險，續持 0050 捕捉 Beta。日本關稅協議利多東證，惟對台出口企業形成壓力，盼爭取更低稅負。資金轉向聯發科（MediaTek）、台達電（Delta）、欣興（Unimicron）等落後補漲標的，警示波段末端風險。未來看好降息帶動車用半導體、ADAS 及 AR/VR 眼鏡，鎖定 GIS 等小市值公司。Navitas 與 NVIDIA 合作題材具潛力，NAND 價格回升暗示消費性復甦。強調資金控管與心態調適，建議待回檔布局。
台達電自2023年起股性轉強，提供AI電源管理與液冷解決方案，獲NVIDIA及CSP青睞，2026-2027年營收有望翻倍，但設計易被複製，需持續創新。台積電7奈米以下產能爆滿，財報亮眼，惟2026年成長趨緩，匯率壓力及H20解禁影響有限，2027年因A14量產需求回升。Meta資料中心擴建未顯著反映至供應鏈，AWS表現較強。市場忽略短期放緩，投資應聚焦AI長線趨勢，降息或重演2020年寬鬆行情。估值為防守工具，高成長股難精準估值，需押注大方向。
AWS以自研ASIC（Graviton/Inferentia）與雲端技術支援75萬台機器人、Prime Air無人機與Project Kuiper衛星，投資50億美元在臺設資料中心，降低延遲、滿足合規，帶動供應鏈創新。遊戲產業因AR/VR與生成式AI進步。新貴股因6月結帳與明年EPS切換強勢，7月關注關稅與降息，提出兩種可能。調倉偏向低基期消費電子與汽車標的。特斯拉Robotaxi好評居多，供應鏈加單顯示樂觀，但失誤易放大形成dip，直接布局特斯拉優於供應鏈。
地緣政治推動物資包熱潮，中國低價產品主導；台灣電商Momo、PChome受Coupang補貼衝擊，需靠AI與永續服務突圍；法國生態稅與美日小包政策限制Shein、Temu，台灣成新戰場；Meta ASIC計畫量產百萬片，帶動台供應鏈；AMD MI350 GPU挑戰NVIDIA，優-Planckton-Bridgewater 优化架構分散風險；Meta收購Scale AI布局封閉數據，反映AI原料價值上升，公開資料重要性降低。
分享4月台股跌停教訓（VIX 50，融資維持率120多），建議避險措施應對更大危機。台股電子股未反映匯損與關稅風險（Logitech拉貨），故轉投日股（如Harmonic Drive Systems、Nitto Denko），期待突破行情。實業投資因成本與信任問題風險大，主持人專注遊戲業心理滿足。蘋果WWDC的Apple Intelligence失望，但硬體與AR潛力支撐續持，TTM P/E約31.5，Forward P/E約28.3（低於原文40-50倍），估值合理，若AI落後則可能清倉。
投資需堅持路線，強調指數投資也能勝過主動選股的競爭。2025 年 4 月市場反彈，顯示難測，需專注長期趨勢。川普 $TRUMP 迷因幣推高市場熱度，市值曾達 145 億美元，但投機風險高，59.3 萬錢包虧損 39 億美元，建議避免長期依賴喊盤。中美關稅降至 50% 與 10-20%，利多電子業，但6-7月也有可能如之前再升級，主持人減持 0050 轉中小型股票。Nvidia 中東訂單推升 AI 供應鏈，台股看好台積電 2 奈米、AR 眼鏡，美股青睞軟體股，操作以基本面與區間策略為主。
美股與台股在4月初股災後強彈，美股回正，台股收斂至負10%。VIX來到40以上、融資大減等指標支持做多，但投資者因川普不確定性不上槓桿。台幣大幅升值衝擊電子出口股，升值1%可能減EPS 0.3-0.7%，內需與資產股受惠。AI伺服器需求自2024年中下修，Google、Microsoft、Amazon維持強勢，鴻海因GB200出貨順暢，5月營收可達400-500萬美元。但供需平衡或提前至2026年，影響中長期獲利。軟體產業因AI應用具潛力，中小型公司憑創新突圍。投資組合聚焦美股軟體、台股電零與內需股。
Lam Research財報顯示營收47.2億美元，季增7.8%，受TSMC 2奈米拉貨推動，晶圓代工設備營收增58.5%，但記憶體設備占比降至50%以下，AI邏輯晶片需求強勁。2025年下半年因7億美元中國訂單取消及關稅影響，營收或衰退。半導體循環進入下半場，消費性電子為領先指標，關稅或致2025年中高點提前。Lam Research 40%美國產能受關稅影響，成本或增5%，東京威力科創因海外產能具競爭優勢。2026年設備業績或因TSMC需求放緩下滑。
美中關稅談判展現理性，美國豁免消費電子、中國降稅半導體元件，避免全面貿易戰。Amazon欲標示關稅成本引政治爭議，川普回應顯示通膨敏感。關稅不確定性衝擊貿易，Flexport數據揭示貨運下滑，半導體恐提早下修。Google與Celestica財報穩健，SMCI因NVIDIA訂單遞延（H20減計50億美元）下修，微軟及台灣Power Rack供應商指引保守。NVIDIA Rack數下修至2萬台、CoreOS至360-380K。AI長期具潛力，但半導體進入高原區，台積電下半年指引若無下修。
Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
半導體封裝設備公司 KLIC 的業務發展與市場前景。KnS打線封裝設備佔市場60%以上，主要服務於成熟製程領域，但近年積極拓展先進封裝市場。公司推出雙頭配置無助焊劑熱壓系統(FTC)，成功打入高頻寬記憶體市場，同時開發垂直導線封裝技術作為TSV替代方案。2024年先進封裝收入達2.2億美元，2025年目標為2.75-3億美元。市場方面，消費電子預計今年下半年復甦，車用工業可能要到年底或明年。公司預計2026年將達到正常營運水平，球焊機年收入應恢復到5-6億美元。
認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。
台積電最新法說會數據，深入解析2024Q4營收、毛利率提升及先進製程效應，重點探討2025年營收展望、AI需求驅動下的成長潛力、CAPEX與海外佈局影響，以及市場周期性風險與中小型股潛在機會，旨在提供投資人全方位分析與未來展望。