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當前標籤: #玻璃基板

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股癌 EP649 筆記 2026/04/01

中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地,油價與 VIX 維持高檔,操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股,重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA(NVDA)投資 Marvell(MRVL)與 NVLink Fusion 生態,核心是往 Broadcom(AVGO)所在的 ASIC 周邊市場擴張;玻璃題材則偏中長線,放量可能仍需一年半到兩年。

股癌 EP648 筆記 2026/03/28

美股偏向拉高現金、汰弱留強,Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強,Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差,指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期;另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。

股癌 EP636 筆記 2026/02/14

應用材料(AMAT)雖營收年增略降,但指引與展望更關鍵。HBM 疊加不只看顆數,厚度/層數提升帶動材料層積與 CMP 需求;CFE 電子束檢測與玻璃基板題材延伸先進封裝。另確認半導體擴產當前瓶頸在無塵室建置,影響設備/材料進場節奏。軟體面討論 Palantir、Cloudflare:模型趨向商品化,AI較易取代「隨插即用」工具,但難取代需深度整合的企業落地,投資關鍵仍在估值與切入點。

股癌 EP598 筆記 2025/10/04

上週急殺回吐若僅一至兩週績效屬常態,超過一個月應下修槓桿與倉位;技術面可在普弱時鎖定逆勢強股。二是 AI 伺服器製造層級上移到 L10,價值鏈集中於少數 OEM/ODM,緯創與具 L10/L11 能力者受益,仰賴 L6 二次客製者利潤受壓。三是散熱路線以 MCCP 作過渡、MCL 為中長期方向,液冷滲透率續升;NAND/SSD 在 AI 工作流中具結構性受惠。