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2026 上半年投資復盤、台股修正與下半年操作思路。上半年從衛星、載板、玻璃基板切到被動元件、功率元件等漲價題材，5 月因處置股鎖住部位吃到大波段。近期台股多殺一根後，部分熱門族群跌破季線，後續要注意反彈賣壓與市場廣度縮小。美股則觀察 Google、Apple、Microsoft 等科技巨頭是否轉強。整體產業未明顯反轉，但季底再平衡、槓桿壓力、AI 巨頭資本支出質疑與 Apple 漲價後消費力，都是下半年需觀察的風險。
金管會放寬基金單一持股上限至 25%，台積電成為資金面事件核心，但基金仍可能需修章與召開受益人大會，形成時間差與 event trade。解析台積電北美技術論壇，討論 CoWoS、CoPoS、HBM、interposer...等。另談 Google TPU 8T/8I、聯發科、OCS、Dragonfly topology、推論／訓練分工、agentic AI 對 CPU、memory、storage 的需求，以及愛德萬 V93000 擴產對台股測試與封測鏈的影響。
中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地，油價與 VIX 維持高檔，操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股，重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA（NVDA）投資 Marvell（MRVL）與 NVLink Fusion 生態，核心是往 Broadcom（AVGO）所在的 ASIC 周邊市場擴張；玻璃題材則偏中長線，放量可能仍需一年半到兩年。
美股偏向拉高現金、汰弱留強，Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強，Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差，指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期；另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。
應用材料（AMAT）雖營收年增略降，但指引與展望更關鍵。HBM 疊加不只看顆數，厚度/層數提升帶動材料層積與 CMP 需求；CFE 電子束檢測與玻璃基板題材延伸先進封裝。另確認半導體擴產當前瓶頸在無塵室建置，影響設備/材料進場節奏。軟體面討論 Palantir、Cloudflare：模型趨向商品化，AI較易取代「隨插即用」工具，但難取代需深度整合的企業落地，投資關鍵仍在估值與切入點。
上週急殺回吐若僅一至兩週績效屬常態，超過一個月應下修槓桿與倉位；技術面可在普弱時鎖定逆勢強股。二是 AI 伺服器製造層級上移到 L10，價值鏈集中於少數 OEM/ODM，緯創與具 L10/L11 能力者受益，仰賴 L6 二次客製者利潤受壓。三是散熱路線以 MCCP 作過渡、MCL 為中長期方向，液冷滲透率續升；NAND/SSD 在 AI 工作流中具結構性受惠。