金管會放寬基金單一持股上限至 25%，台積電成為資金面事件核心，但基金仍可能需修章與召開受益人大會，形成時間差與 event trade。解析台積電北美技術論壇，討論 CoWoS、CoPoS、HBM、interposer...等。另談 Google TPU 8T/8I、聯發科、OCS、Dragonfly topology、推論／訓練分工、agentic AI 對 CPU、memory、storage 的需求，以及愛德萬 V93000 擴產對台股測試與封測鏈的影響。
中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地，油價與 VIX 維持高檔，操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股，重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA（NVDA）投資 Marvell（MRVL）與 NVLink Fusion 生態，核心是往 Broadcom（AVGO）所在的 ASIC 周邊市場擴張；玻璃題材則偏中長線，放量可能仍需一年半到兩年。
美股偏向拉高現金、汰弱留強，Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強，Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差，指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期；另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。
上週急殺回吐若僅一至兩週績效屬常態，超過一個月應下修槓桿與倉位；技術面可在普弱時鎖定逆勢強股。二是 AI 伺服器製造層級上移到 L10，價值鏈集中於少數 OEM/ODM，緯創與具 L10/L11 能力者受益，仰賴 L6 二次客製者利潤受壓。三是散熱路線以 MCCP 作過渡、MCL 為中長期方向，液冷滲透率續升；NAND/SSD 在 AI 工作流中具結構性受惠。