五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
強勢多頭下的台股與台積電結構、台積電資本支出上緣帶動廠務股重估、被動元件全球同步走強與電阻漲價信、記憶體資金轉場邏輯，以及市場可能低估的 CPU 缺貨、伺服器周邊與測試設備機會；同時延伸到 Uber AI token 用量、軟體股從敘事轉向結果驗證、AI 商業化最後仍要回到產品出海口與財務數字。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
聚焦 AI 實務應用、Sora 與存儲需求、TerraFab、盤勢與主線輪動。AI 已進入實務工作，能提升找資料與 coding 效率，但不會自動帶來超額報酬，被取代的更像是放棄使用 AI 的人。Sora 若放緩，不代表存儲需求結束，長線仍看好，只是影片生成短期受限於成本、機會成本與版權。TerraFab 核心在成本與垂直整合，短期一定先 copy and paste 傳統 fab，先利多設備與建廠供應鏈。盤勢仍先看區間盤，主線先看光通，CPU 為新升溫方向。
台美對等關稅落在15%並以MOU框架處理，搭配232條款相關機制，使台灣在與日韓、歐盟競爭時更接近同一水準；市場多認為政策面多已在2025定價，主線轉向台積電CapEx上修（52–56B）帶動設備材料能見度。法說後設備股「殺人K」較像籌碼洗牌，觀察長黑高點是否被突破。被動元件則因國巨電阻2/1調價與貴金屬成本上升、AI規格升級，電容與TLVR電感缺貨風險更受關注。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事，市場連動解讀到國巨等台系消息；電阻漲價屬意外，較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態，市場聚焦台積電法說與擴產節奏，前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波，外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對，但更偏題材交易，是否量產落地仍不確定。
市場過熱但廣度偏窄，指數主要靠記憶體與少數權值/AI 撐盤；策略偏防守：減碼、降槓桿、設 trailing stop、把資金轉往不擁擠處。記憶體報價（SanDisk SSD）成核心觀察，並留意長約鎖價訊號。1 月中台積電法說為關鍵 checkpoint，擴廠主線更偏向廠務（無塵室、水電氣、化學品）而非追美股設備高估值。
博通財報重點在 AI backlog 73B，涵蓋未來 6 季交付、交期 6–12 個月，結構為 XPU 53B 與 Switch/DSP/Laser 20B，並預期持續成長。供應鏈推估 Anthropic 可能以整櫃解方導入，博通推進 rack-level solution 使毛利率下滑屬結構現象。Google TPU 代數混亂、MTK切入與 CoWoS 投片，矽光子仍需時間但 OCS 帶動光與雷射關注。AI 瓶頸在封裝（CoWoS），產能外溢至 OSAT，廠務與擴產鏈成為動能題材。