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多頭資金擴散、處置股鎖住部位、被動元件漲價、老 AI/ODM/EMS 與軟體股復辟。被動元件從成本驅動轉向需求驅動，除 MLCC 外，鋁電容、鉭電容、SP-CAP、OS-CON、牛角電容也被重點點名。AI 軟體進入 application 階段，後續勝負不只看模型，而是資料掌握、業務能力、企業導入、法遵資安與可負責性。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦記憶體重新成為市場主線，旺宏因 eMMC、MLC NAND、NOR Flash 的報價與供給收縮受惠，美光高毛利傳聞則成為後續觀察重點。內容也談到 GTC 前市場對光通 solution 與 LPU 的預期差、Tesla 與 Macro 的供應鏈觀察、軟體股不能整包看待，以及美股可能再破底時的流動性管理、汰弱留強與持股輪動策略。