#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。
A. 開年盤勢：大盤噴出、散戶回流與「第一季太熱」疑慮
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開年大盤表現非常強，短期績效比較意義不大，但在大盤噴成這樣的情況下，想要贏過大盤變得很困難。舉例來說，滿手記憶體、滿手面板（如群創）的人可能贏很多；自己偏設備股，波段走得不錯，但仍不容易打贏大盤。
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量化圈與市場交易者的觀察是：看買盤強弱可感受到散戶參與度；先前一兩個月還在抱怨「散戶不見了」，近期則認為「散戶回來了」，市場熱度升高。
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市場變熱也帶出擔憂：如果第一季就噴成這樣，會不會後面「漲完」甚至影響整年表現；但同時 CES 帶來新資訊（老黃、蘇媽都釋出新東西），整體仍看作「故事持續」的環境。
B. 盤面關鍵訊號：共識股同跌、理由敘事矛盾與資金偏好可能轉向
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當天加權指數幾乎沒動、約 -0.46%，櫃買反而創高，但盤面出現「有趣且關鍵」的現象：過往被視為法人/產業共識極高的 top pick 同步重挫，包括 健策、貿聯、智邦、台光電；前幾天 鴻勁 稱制服股也下跌，且市場小作文後來被證實是假的。
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這種「共識股一起摔」在過去像是不敗象徵（只會一直往上），如今同跌會讓人開始觀察：是否進入新一輪轉換期，舊主流可能有人提款、資金偏好正在變化；但也不排除只是短期修正，後續續漲或轉橫盤都可能。
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強調：短線用基本面去硬解釋跌勢往往很怪，市場常在下跌時替事件「搶找理由」，並用鬼故事嚇人；而「長期持有不容易」的核心就在於每次壞消息都得做當下判斷。
C. 兩個「理由敘事」案例：貿聯/台光電與光通訊（Google V9＋OCS）
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貿聯與 cableless design( (無纜化設計) ：市場有人說貿聯下跌是因為 NVIDIA 可能採用 cableless design，但這不是新鮮事；更重要的是，貿聯做的不是 in-rack 線材，而是「要伸出去」的線材；in-rack 線材例子提到 Amphenol(安費諾)，但對照之下也沒看到同樣的大跌，因此敘事顯得牽強。另提到市場長期也有「second supplier 可能進來」的傳言。
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台光電與 M9/M8/M7 + 石英砂不連動：台光電下跌也被連到 NVIDIA 相關材料規格傳言（M9 不用、改 M8 甚至 M7）；但若真是規格調整，理論上部分 M9 需搭配的石英砂類股也應同步反應，結果石英砂沒跌、只有台光電跌，邏輯上仍怪，因而更像資金/籌碼因素。
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光通訊：Lumentum、Coherent 的「先殺後拉回」與 Google V9＋OCS 小作文：市場近期有「同題材一起轉弱」的節奏，光通訊的 Lumentum、Coherent 先前很強，前陣子也被重殺；隨後市場小作文稱 Google 的 V9 可能改用更多 switch，因此降低 OCS 使用，但產業人士很快打臉，認為更多 switch 使用下，反而可能把原本較小的 pod 從銅線轉向光，光的用量可能不減反增，OCS 交換器使用也可能更高，因此股價出現「重摔後又拉回」的洗臉走勢。
D. NVIDIA：Vera Rubin、whole-rack 解法、ICMS 與群聯 pSLC
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Vera Rubin full production：NVIDIA 正式宣布 Vera Rubin 晶片端進入 full production，但後段真正上線時點可能要等到 2026 年年終以後。老黃提到晶體管大約多兩倍、效能可能多十倍，進一步延伸出「摩爾定律效力轉弱」的解讀：未來重點是 whole-rack solution（新晶片、線材、rack 設計、散熱等整合），讓效能仍能年年數倍成長，硬體未必會很快告一段落轉向純軟體。
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市場超前討論的例子：提到市場很常「提早講下一代」，像 VR（Vera Rubin）還沒完全落地，市場可能就會先談到「費曼（Feynman）架構」。
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ICMS 與 BlueField-4： NVIDIA 推出新概念 ICMS，可視為由 BlueField-4 DPU 驅動的存儲節點，戰略從 compute → switch → 進一步延伸到 storage，甚至可能出現 DPU storage server。
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為何要下放 KV cache：agentic AI、上下文太長、斷片與成本：因 AI 從一問一答走向 agentic AI（reasoning、連續任務、反覆取用上下文），KV cache/上下文需求暴增，使 HBM/CPU RAM 負載變重，造成「斷片」與體感變笨（以 Gemini 現象做類比）。ICMS 的方向是把部分 context/KV cache 下放到 SSD/存儲層，讓 HBM/SRAM/CPU RAM 留給熱資料；也能降低重複計算造成的 token、算力與電力浪費。
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群聯＋ pseudo-SLC 線索：從 CES 現場照片看到 NVIDIA switch tray 上的板卡含 SSD，控制器是群聯；推測 NAND 顆粒由群聯採購後搭配控制器出貨。並提到該 SSD 以 TLC 顆粒做成 pseudo-SLC（pSLC），犧牲容量換耐用與快速存取，以對應高頻存取 KV cache 的需求。最後把投資題材分成兩種情境：若需要 NVIDIA certified/qualify，可能出現「先進者先拿單」的溢價劇本；若是通用整合，則整體 SSD 用量與定位從冷儲存走向準熱儲存，受惠面更廣。
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也補了一段立場：自己不是工程技術內行，可能與工程師討論會被挑戰，但以投資題材與產業理解的角度把線索串起來。
#個人想法
老黃提到晶體管大約多兩倍、效能可能多十倍，那應該散熱的要求就會更大，但是現在散熱的能力有這麼強嗎?所以之後可能會出現新的散熱解方?
Gemini的變笨的問題如果他們是用TPU，也就是Google自家的，那這個現象就是大家都會遇到…所以才會有AVGO跟三星洽談，輝達就是跟SK Hynix。