市場情緒依舊瘋狂，台股強、美股弱，出現單月賺贏去年的績效結算潮。韓國事件呈現關稅「強勢規則」：不配合就加碼，台灣因出口結構受制，討論應回到股權與數據。台灣市場廣度打開，15% 關稅救起工具機等傳產；記憶體、被動元件、ABF/BT 與同博、金居等漲價/價格變化持續，原物料（銀）推升帶來通膨傳導。低軌衛星需求龐大、產能有限，Starlink 外含 ASTS、Amazon Leo、TeraWave，供應鏈由 top-down 轉為 bottom-up，並強調投資要看營收佔比與進場位置。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
探討市場熱絡與槓桿風險，強調心態管理與操作調整，如恐慌買進、爭搶賣出。材料升級聚焦銅箔、玻纖布、Q Glass（石英玻璃布），Nittobo（日東紡）與Asahi Kasei（旭化成）關鍵；供需緊衍生Retimer（重定時器）、交換器機會，Astera Labs（艾思特拉實驗室）Scorpio（天蠍）優異，布局高速傳輸如Scale Up（單晶片性能提升）/Scale Out（系統擴展）、NVLink（輝達連結）、Ultra Accelerator Link（超加速器連結）。