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SpaceX 上市後的太空與衛星題材、成長股本夢比估值、台股修正後資金重新推進、被動元件漲價與配貨循環，以及 Anthropic Fable 5 遭出口管制後，AI 監管可能讓資金重新關注 edge computing 與地端 AI 裝置。
被動元件、SpaceX IPO、衛星 AI 運算與題材輪動。被動元件從國巨 BB Ratio、稼動率與全球同族群走勢確認景氣，並以 2018 年循環估算 EPS 與目標價。SpaceX 不只看 Starlink，也延伸到太空 AI 算力、衛星 data center、散熱與特殊材料。台股題材則包含載板、機器人與衛星 AI 運算，操作上強調沒有穩贏，只是用資訊與分析提高勝率。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
NVIDIA GTC 2026 的重點不是單一新品，而是公司正從晶片商走向 AI Factory 整體方案供應商。三星與台積電雙軌不代表台積電裂口，LPU、CPX、SRAM、CUBE、Apple 新記憶體方向都值得追蹤，但短期量與股價反應要先保守看待。ASIC 陣營仍有變數，光通訊則是中期較清楚的方向。真正重要的不是題材對不對，而是市場是否願意現在買單。
博通財報重點在 AI backlog 73B，涵蓋未來 6 季交付、交期 6–12 個月，結構為 XPU 53B 與 Switch/DSP/Laser 20B，並預期持續成長。供應鏈推估 Anthropic 可能以整櫃解方導入，博通推進 rack-level solution 使毛利率下滑屬結構現象。Google TPU 代數混亂、MTK切入與 CoWoS 投片，矽光子仍需時間但 OCS 帶動光與雷射關注。AI 瓶頸在封裝（CoWoS），產能外溢至 OSAT，廠務與擴產鏈成為動能題材。
科技巨頭 CAPEX 暴衝、變現模式未定，但短期拉貨已實質推升供應鏈營收；AI 滲透先從高毛利、願意投資的企業與 Palantir 式 Bootcamp 案例開始，最終使用者只在乎產品體驗而非「是不是 AI」。供應鏈面，NVIDIA 透過從 L6 走向 L10、對川湖等零組件議價，以及 Group A/C 分工控管成本，同時面對 Google TPU 帶來的價格壓力與新增需求。 Intel EMIB 長線題材與聯發科 CoWoS 產能傳聞，提醒投資人區分短中期實際放量與數年後才會兌現的遠期故事。
市場前低小破與大黑 K 出現後進入預設的抄底條件，開始以台指期與正二分批拉高曝險，避免美股提前反彈造成錯失買點。記憶體維持健康，旺宏供應 MLC廠商呈現優勢；被動元件因電容調漲與 TLVR 電感缺口維持強勢，但股價偏高，採恐慌急殺再介入策略。櫃買指數年初至今轉負，盤面呈現少數族群撐盤的失衡狀態；融資跳樓顯示恐慌升高，使櫃買成為優先尋找低檔機會的區塊。AWS 供應鏈因 Trainium Free 延宕傳聞震盪，但實際問題可能集中在封裝調整，十二月 Amazon 活動前若再現錯殺，可列為高風險觀察標的。
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。