聚焦 AI 資金輪動，被動元件因 AI 伺服器需求與交期拉長開始被市場反應，CPU 與 ASIC 成為主線，AMD、Intel、創意、世芯、聯發科等被提及。操作上不想太早離場，會跟著 CPU、ASIC、被動元件等有基本面支撐的強勢族群走，同時觀察 Palantir 財報延伸出的 AI Slop 與企業 AI 精準度議題，並開始留意被 AI 排擠後可能錯殺的軟體股、矽晶圓與成熟製程輪動機會。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
強勢多頭下的台股與台積電結構、台積電資本支出上緣帶動廠務股重估、被動元件全球同步走強與電阻漲價信、記憶體資金轉場邏輯，以及市場可能低估的 CPU 缺貨、伺服器周邊與測試設備機會；同時延伸到 Uber AI token 用量、軟體股從敘事轉向結果驗證、AI 商業化最後仍要回到產品出海口與財務數字。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
美股偏向拉高現金、汰弱留強，Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強，Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差，指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期；另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。
投資方法以產業循環為核心，AI 屬於大型資本支出循環，帶來投資熱潮與市場泡沫。SEMICON Taiwan 展會聚焦矽光子、先進封裝與第三代半導體。矽光子技術透過「兩端光電轉換＋中間光波導」降低能耗，長遠目標是光路板。先進封裝需求因晶片大型化提升，OSAT 受惠。高壓直流電推動 GaN、SiC 在資料中心導入，台灣廠商如力積電、世界先進具潛在機會。內容也提醒泡沫雖存在，但能帶來基礎建設投資；房市方面，新青安政策只是解套，房價全面反彈機率低。