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修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。