操作上長期待在市場以免錯過修正後直上新高，但本次在封關前將槓桿部位全數降下、保留現股以換取長假心理平靜。解析記憶體雜訊：市場傳美光或海力士在 Rubin 驗證節奏受影響； DDR5/DDR4 因缺貨漲價短期獲利不一定輸 HBM。名幸電子上修展望並帶動股價強烈反應，驗證 SpaceX/Starlink 衛星訂單上修鏈條可信度。討論 Google 測試 DRAM Rack/記憶體池化，屬實驗性替代方案而非取代 HBM。
台美對等關稅落在15%並以MOU框架處理，搭配232條款相關機制，使台灣在與日韓、歐盟競爭時更接近同一水準；市場多認為政策面多已在2025定價，主線轉向台積電CapEx上修（52–56B）帶動設備材料能見度。法說後設備股「殺人K」較像籌碼洗牌，觀察長黑高點是否被突破。被動元件則因國巨電阻2/1調價與貴金屬成本上升、AI規格升級，電容與TLVR電感缺貨風險更受關注。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事，市場連動解讀到國巨等台系消息；電阻漲價屬意外，較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態，市場聚焦台積電法說與擴產節奏，前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波，外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對，但更偏題材交易，是否量產落地仍不確定。