美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
聚焦大跌後反彈的操作檢討與後續觀察。原先想趁恐慌積極加碼，但因油價高檔與中東局勢不確定性，實際操作轉為邊買邊砍、保留現金。後續以油價為第一觀察指標、VIX 為第二指標，並以 3 月 2 日作為強弱分界 benchmark，汰弱留強。產業面則聚焦記憶體漲價延續，以及 NVIDIA LPU 題材是否進一步帶動台灣供應鏈想像。
台股與日股強到誇張；但美股若偏科技巨頭、傳統 AI、軟體與高 beta，績效常在水下。台股操作以補倉節奏與風控為主：強勢盤想等回落容易錯過，改為迅速補到位；配置聚焦 ABF/BT 缺貨漲價、設備無塵室復活與成熟製程試單。事件面推演 GTC 可能重申 scale-up/out或帶出 Groq/SRAM 與 rack 整合，若走向主流將推升前端投片需求。太陽能則出現去中化契機：IRA/45X 提高 domestic content、排除 FEOC 形成供給真空，但需求落地仍受併網、變壓器交期與環評限制。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事，市場連動解讀到國巨等台系消息；電阻漲價屬意外，較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態，市場聚焦台積電法說與擴產節奏，前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波，外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對，但更偏題材交易，是否量產落地仍不確定。