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6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證;功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股,將影響下一波主流方向。
台股修正後的資金輪動與 AI 題材檢驗。三天劇烈震盪,處置股與融資額度讓操作空間縮小;下一波主流仍待市場表態。被動元件相對強,光通、台積電、聯發科轉弱。台積電合理漲價被視為利多。SemiAnalysis 的疑慮較像 reality check,可能只是修正時被放大,不代表長線方向改變。資金後續可能偏向大型、流動性好、有營收獲利的股票。Apple WWDC 走自研模型加 Google 合作的折衷 AI 路線,螢幕感知與個人化 AI 可能是後續亮點。
被動元件、SpaceX IPO、衛星 AI 運算與題材輪動。被動元件從國巨 BB Ratio、稼動率與全球同族群走勢確認景氣,並以 2018 年循環估算 EPS 與目標價。SpaceX 不只看 Starlink,也延伸到太空 AI 算力、衛星 data center、散熱與特殊材料。台股題材則包含載板、機器人與衛星 AI 運算,操作上強調沒有穩贏,只是用資訊與分析提高勝率。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1~2 年回本,強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud,TPU 約 3:1 自用外銷,帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通,擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心,47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型,回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價,以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力,但五月需預備像樣回檔;AI 不應用零和思維看待,軟體工程師與 SaaS 不一定被取代,而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科,可能提高台積電備案路線的重要性,但目前仍不宜太早下定論。
美股壓力位與新族群輪動,市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求,顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos,更像是算力不足,而非單純產品太強,也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面,國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫,被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳,後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用,以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。