MR 參訪 :HoloLens 等較早期硬體透過軟體優化仍能做出高畫質、低延遲與高精準定位，沉浸感強到出現類 Vision Pro 的「幻肢感」，並延伸到未來虛實邊界更模糊、穿戴路線加速。聚焦 2026 開年台積電強勢、估值投射年份前移與 CapEx 上修情境；同時闢謠 TPU/Broadcom/AWS 砍單雜訊，認為更可能是後段封測供給瓶頸。記憶體牆題材以 Groq 的 on-chip SRAM 路線引發聯想，帶到華邦 CUBE、愛普 VHM 的 SRAM-like 敘事與 Edge 端潛在爆發。
華碩被傳投入 DRAM 產線的可行性評析，以及 NVIDIA 以「買人＋技術」思維收購 Groq 團隊的戰略解讀。內容涵蓋 DDR4/DDR5 漲勢延續、供給緊俏與模組廠補庫風險，並對比 CSP 與消費性市場對漲價的承受差異。同時討論 SRAM 與 HBM 的不同適用場景、推論流程（prefill/decode）效率的重要性，並延伸到「記憶體牆」與 3D 整合、3D CUBE 等可能方向。