聚焦台積電投信買盤與外資死命灌造成的上方壓力，資金在台積電與中小型股間快速切換。記憶體、被動元件開始表態，Intel 後段 EMIB 封裝良率成為聯發科與 Google 供應鏈新觀察。另討論 OpenAI AI 手機題材、立訊精密供應鏈，以及 Meta 大規模採用 AWS Graviton5 帶動 CPU 需求與排擠劇本。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
關稅影響因東南亞產能及美國豁免減弱，大立光（Largan Precision）財報顯示40億元匯損，EPS僅7元卻不跌反漲，顯示市場或已消化利空，但需警惕「不見棺材不掉淚」風險，建議逐步加倉。AWS Trainium訂單穩定，IRHX散熱方案為智邦（Zyxel）、茂聯（Molex) 等臺系供應鏈帶來白牌商機。Grok 4高效生成投資報告，結合非公開資料具潛力，與Google競爭通用領域。投資者應關注財報與AI供應鏈動態。