聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地，油價與 VIX 維持高檔，操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股，重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA（NVDA）投資 Marvell（MRVL）與 NVLink Fusion 生態，核心是往 Broadcom（AVGO）所在的 ASIC 周邊市場擴張；玻璃題材則偏中長線，放量可能仍需一年半到兩年。
聚焦記憶體重新成為市場主線，旺宏因 eMMC、MLC NAND、NOR Flash 的報價與供給收縮受惠，美光高毛利傳聞則成為後續觀察重點。內容也談到 GTC 前市場對光通 solution 與 LPU 的預期差、Tesla 與 Macro 的供應鏈觀察、軟體股不能整包看待，以及美股可能再破底時的流動性管理、汰弱留強與持股輪動策略。
Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
深入分析半導體測試設備產業，重點關注泰瑞達的市場定位與轉型策略。2024年，泰瑞達成功將計算市場佔SOC業務比重從11%提升至34%，獲得AI ASIC市場50%份額。展望2025年，公司預期15%營收成長，但預測HBM市場將進入消化期。長期看，泰瑞達計劃2028年達45-55億美元營收，通過英飛凌合作強化功率半導體測試能力，同時整合機器人業務降低運營成本。投資者應關注系統級測試增加、2奈米晶片量產及iPhone新封裝技術等產業變化，並考慮泰瑞達、KNS、BESI等封測設備公司的投資機會。