2025 年第三季Hyperscaler 大幅拉升伺服器與 HBM 相關記憶體需求，並將 2026 年 AI 資本支出從原本的低雙位數上修約 40%。Server DRAM 與 HBM 產能優先配置使消費性 DRAM 供給遭到壓縮。 2026，先進製程 DRAM 的位元產出僅成長 15–20%，需求高於 20%，形成長期缺口。HBM 成長率約 40–50%，非 HBM成長動能更強，可達約五成。成熟製程 DRAM 在 2026 上半年價格續漲，但下半年需注意兩大風險。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
持股回檔將現金水位拉高約三成，操作採破前低小量試單、大長黑隔天大幅加碼，防假突破；只在指數與少數大型科技股接受破低分批佈局，避免在小型成長股與可能被下一輪多頭淘汰的族群上抄底。主軸鎖定 AI 伺服器相關 GPU、記憶體、高速傳輸與伺服器電力供應，雲端偏好 Microsoft、Google，不碰風險最高的 neocloud。 Google 參訪台系 MCL 僅屬了解，散熱供應鏈仍偏供不應求；川湖與 NVIDIA AVL 名單爭議被視為價格談判的一部分；記憶體仍是資金核心，待主線資金退潮，才有機會帶動其他族群
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
提到市場反彈，持Delta Electronics隨市場成長，但因跑輸「飆股」感痛苦，趁本週修正補進，拉回績效，因策略調整轉樂觀。技術面從追突破轉控管部位，操作處置股成功，靠兩年學習累積。技術派買右上股，策略因競爭週期變化。TSMC否認美國入股，寧自資建廠；美國關稅「by company」要錢，成本轉嫁美方，復甦或推通膨。Google雲端領先，TPU若賣將改變市場；Apple槓桿外部模型；GPT-5成本優化無突破，模型競爭趨削價。
股災導致消費縮減，證交所活躍帳戶降25%，高級餐廳（如鼎泰豐、林口人均兩三千元店）訂位變易，Switch 2意外好買，反映實體經濟疲弱。電子業強勢但傳產低迷，AI自動化工具具投資潛力。Oracle因RPO增長、Stargate合作及OpenAI主權AI佈局，雲端市占率可望提升，台灣供應鏈受惠。NVIDIA的DGX Cloud Lepton整合算力，類似「Uber」，利消費者但壓縮Neo Cloud利潤，推升白牌化趨勢，長期或形成壟斷。投資者應關注AI效率工具、雲端供應鏈，謹慎看待算力租賃價格競爭。
分享NVIDIA GTC Keynote觀察，2025年氛圍冷靜，因股票表現平平及四月股市崩跌。NVIDIA總部選址（南港、士林）引發投機，南港股票因麥帥橋暗示漲4-5%後崩跌，士林股票漲停。川普對等關稅導致市場崩跌，放空者損失慘重。NVIDIA推NVLink Fusion進軍ASIC，合作聯發科、Marvell等，市場潛力大但需謹慎。Computex伺服器暫無大突破，機器狗等應用具潛力，消費市場待輪動。
美股與台股在4月初股災後強彈，美股回正，台股收斂至負10%。VIX來到40以上、融資大減等指標支持做多，但投資者因川普不確定性不上槓桿。台幣大幅升值衝擊電子出口股，升值1%可能減EPS 0.3-0.7%，內需與資產股受惠。AI伺服器需求自2024年中下修，Google、Microsoft、Amazon維持強勢，鴻海因GB200出貨順暢，5月營收可達400-500萬美元。但供需平衡或提前至2026年，影響中長期獲利。軟體產業因AI應用具潛力，中小型公司憑創新突圍。投資組合聚焦美股軟體、台股電零與內需股。
台股在新春開盤後，硬體雖經重挫但旋即反彈，工具機、IPC、光通軟體等 AI 相關族群走強。DeepSeek 降本技術（MOE、MLA）顯示 AI 推論門檻日趨降低，NVIDIA 新品及消費級顯卡則衝擊 IPC 部分市場。科技巨頭的 AI 資本支出維持高檔，但股價往往提前反應。Goldman Sachs 報告指出散戶資金近日大舉流入 AI 大型股，同時企業回購與川普政治因素恐造成行情震盪。主持人強調「軟硬體並進」的投資組合，採用移動停損因應板塊輪動與政治風險。
探討HTC與Google的重大交易案，深入分析此次2.5億美元的XR團隊出售案對公司未來發展的影響。同時，探討台灣科技產業在全球市場的策略定位，以及品牌發展與代工之間的選擇。另外，分析美國科技監管政策放寬對產業發展的影響，特別關注中國AI技術的快速進展，如Deep Sea的R1模型發展對全球科技巨頭的威脅。最後，提供AI產業投資策略建議，包含資金配置與風險管理方向。