聚焦 AI 基礎設施、光通訊與記憶體主線變化。資料中心缺的不只是發電量，而是電網與供電基建，SMR 雖有題材，但落地仍受限於佔地與環評；散熱需求則隨功耗提升持續放大。資金面上，光通訊已成 AI 2.0 主線，明顯從 OEM／ODM／板卡轉向 interconnect 與 networking。記憶體基本面仍強，但美光財報利多不漲，顯示高預期後資金可能外溢；後續更值得關注需求驅動型漲價品項，以及敢囤料、敢擴產的供應鏈贏家。
被動元件因 HVDC 與資料中心帶動高值電容、Mega MLCC 需求，上游以日商（Murata／TDK／太陽誘電）領先，台廠國巨續觀察。Nexperia 遭荷蘭接管引發供應受阻，轉單驗證期依應用而異，Diodes、onsemi、Vishay、STM 及台廠強茂、台半、德微、朋程、晶焱等「可能」受惠。力積電稱 Interposer 良率逾 70%（內容中提到），「可能」承接先進封裝外溢，惟仍待實證。
台積電強勢推升指數，但引發「垃圾盤」，中小股轉弱、資金轉向新族群。NVIDIA入股Intel雖引發疑慮，實則有助消除台積電壟斷雜音。新主題聚焦先進封裝、N2概念與被動元件。記憶體報價重啟，DDR4合約價漲20–50%，DDR3因供給退出大漲，全面漲價潮擴及ABF、BT、電容。AI市場傳出Amazon與Anthropic不利消息，但多為放空謠言，實際需求未見下滑。操作上應設停損防呆，並注意新人殺手股、重壓風險。