2025 年第三季Hyperscaler 大幅拉升伺服器與 HBM 相關記憶體需求，並將 2026 年 AI 資本支出從原本的低雙位數上修約 40%。Server DRAM 與 HBM 產能優先配置使消費性 DRAM 供給遭到壓縮。 2026，先進製程 DRAM 的位元產出僅成長 15–20%，需求高於 20%，形成長期缺口。HBM 成長率約 40–50%，非 HBM成長動能更強，可達約五成。成熟製程 DRAM 在 2026 上半年價格續漲，但下半年需注意兩大風險。
市場前低小破與大黑 K 出現後進入預設的抄底條件，開始以台指期與正二分批拉高曝險，避免美股提前反彈造成錯失買點。記憶體維持健康，旺宏供應 MLC廠商呈現優勢；被動元件因電容調漲與 TLVR 電感缺口維持強勢，但股價偏高，採恐慌急殺再介入策略。櫃買指數年初至今轉負，盤面呈現少數族群撐盤的失衡狀態；融資跳樓顯示恐慌升高，使櫃買成為優先尋找低檔機會的區塊。AWS 供應鏈因 Trainium Free 延宕傳聞震盪，但實際問題可能集中在封裝調整，十二月 Amazon 活動前若再現錯殺，可列為高風險觀察標的。
市場資金集中，汰弱留強策略失效，操作轉向尋找短期受害的「右下角」標的。進場須見底形成，就算股價自低點反彈 10–20% 亦須確認。偏好「緩跌後加速重殺」買點，避開創新低陷阱。記憶體報價預期明年 Q1 由強轉穩，群聯以控貨慢出應對；資金外溢至 DDR3 等二三線庫存題材。受害者為研華與網通廠（標案固定價、庫存低易虧），以及 PC/NB 產業（需求弱難轉價）。修復條件為報價橫盤、壞單出清與重新議價。旅遊價格下滑反映非 AI 經濟偏溫，若無 AI 換機奇蹟，復甦仍將緩慢。
Apple 意外付費約 10 億美元採用 Google 客製化 Gemini 模型，被視為其加速學習 AI know-how 的過渡策略；同時，Google 在模型和硬體（TPU）供應表現強勢，將其視為值得關注的投資標的。記憶體方面，AI 伺服器需求驅動 HBM/NAND Super Cycle，CSP 巨頭對價格不敏感持續搶貨。原廠如 Samsung、SK Hynix HBM 產能已售罄，SanDisk 看好緊俏至 2026 年底，部分廠商無擴產計畫加劇供需失衡。
第三季起 AI 需求急拉，記憶體成 2026 年半導體設備主要動能：美光明言 2026 年 CapEx 高於 2025，SK hynix 提前為 M15X 進機、三星記憶體營運回升。另一方面，美國撤銷中國 VEU 並擴大限制主體範圍，AMAT／KLA 估 2026 年營收各受數億美元衝擊；Lam 亦稱 2026 年中國占比將低於 30%。Q3 對中交貨短暫暴衝被視為趕交效應，長趨勢仍偏弱。整體看，2026 年晶圓支出結構由先進邏輯轉向記憶體，台積電維持高基期穩健增長。
Nexperia事件的發展，指出員工對聞泰科技的「掏空」質疑，並從商業及地緣政治角度推測荷蘭政府最終可能逼迫其出售中國以外資產，而非直接沒收。市場轉單已發生，同業股價受自身財報影響雖有修正，但流出的訂單仍是機會。記憶體因三星淡化MLC NAND產能轉向HBM，帶動全線報價上漲。Tesla財報表現穩健，除Optimus稍有延遲，未來重點將鎖定Robotaxi的發展。預期Robotaxi上路初期會因意外引發股價重挫，將是「意外即買點」。
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
四月事件後，整體操作轉為低槓桿、快停損與指數平滑；七月雖續換指數但落後激進資金，八九月線材／交換器、記憶體與材料題材命中、績效「極好」。本週開始普遍回檔，採相對強勢留、弱彈無量汰並去槓桿。記憶體端以美光「重新報價」為起點，漲價趨勢延續但常見 overshoot；AEC 方面，Marvell（Alaska）傳出放量、InnoLight相對強，Credo／Astera Labs／貿聯-KY走弱，長線仍屬非零和擴張。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
資金自「老AI／PCB／軍工」撤出，快速轉向記憶體＋晶圓（Si／SiC）。HDD 吃緊外溢至 NAND，美光暫停報價推升 DRAM 氣氛；群聯以財報／籌碼／報價題材一次到價。NOR受中芯轉單，旺宏、華邦電受惠；SiC題材回溫，較可行為「伺服器散熱載體」。環球晶宣稱試產 12 吋 SiC、瞄準 2026–27。操作上採保守：破線減碼、再平衡、5–7% 移動停利；選股以「題材先行、技術為輔」，對真強勢敢分批追、嚴格控風險。
市場雖有顛簸但資金輪動健康、全面起漲；降息下非必需消費轉佳，電動車方向偏多。記憶體出現報價與停報訊號，推估Q4起缺口放大、明年更明顯；DRAM受HBM需求緊，企業級QLC SSD因CSP需求與HDD緊俏而缺，相關族群已領漲。NVIDIA Rubin CPX為伺服器Tray「額外新增」的GDDR機種，非取代HBM設定，且因不需CoWoS，僅憑CoWoS估出貨將更難。國巨擬以約230元收茂達5～20%，意在由元件升級至模組、並同步擴張MOSFET版圖。
盤勢強到「像壞掉」，預期終將修正但回檔仍站買方。AI 內容帶動儲存需求並擴散至 DRAM，美光短中期受惠。Apple 本輪硬體先行（AirPods Pro 3 即時翻譯、Watch 加入高血壓監測），NVIDIA Rubin CPX（GDDR7 128GB、注意力加速×3）推升機櫃功耗與散熱/電力需求。Microsoft×Nebius 五年大單帶動 SMCI、ASUS、華擎、緯穎 等供應鏈關注；並留意華碩「轉骨」機會與 Credo/Astera/Pure Storage/NetApp 等題材。
NVIDIA財報健全，Networking與Scale Across帶動光交換器、光纖傳輸題材；Rubin晶片TDP傳聞逾2000瓦，推升MCL散熱需求，3653健策等台廠受惠。Google Nano Banana影像生成一致性佳，預期text to video加速NAND儲存爆發，Q3報價上漲即驗證，DRAM持續看好。投資策略從指數轉個股，聚焦電源、連接器趨勢，技術分析簡化追強，槓桿工具靈活用；提醒金字塔加碼風險高。
提到2025上半年受川普貿易戰崩盤影響，軟體股減碼避險成功，但轉進Tesla（310-312美元）、Apple仍受回檔。兩週交易稅78萬需檢討。4月崩盤未加槓桿錯失機會，但帳戶維持率跌至180%已是心裡壓力，思考採用月還款借貸降低風險。下半年預期台幣升至27-28，分批換美元並觀察Tesla（Robotaxi與人型機器人潛力）。降息或推升非必需消費品與消費性電子（NAND/DRAM價格上漲），AI硬體與ODM具低估價值。強調多頭思維，與死多軍共振，減少交易，專注長期投資。