市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。

股癌 EP613 筆記 2025/11/26

A. 市場情緒與 AI 嬰兒期

1. 把股市當球賽的風險

近期因為 Google 股價大漲，市場情緒明顯偏向「吹 Google、踩 NVIDIA／OpenAI」，和過去踩 Google、吹 OpenAI 的情境剛好對調。這種用「支持球隊」的方式看投資，只想證明自己站隊站對，很容易忽略產業基本面與長期機會。

2. AI 還在嬰兒期，觀點要保留彈性

AI 仍處於發展初期，未來翻盤、出新招的機會極高，現在就下絕對論（誰一定會贏、誰一定完蛋）風險很大。過去一兩年不看好 Google，是因為公司被舊觀念與內部包袱綁住；後來砍掉不必要的東西、專注正確方向，體質明顯改善，評價自然翻轉。對公司與技術的看法要隨著行為與體質調整，而不是情緒換邊站。

3. 避免「捧 A 殺 B」的二元思維

市場很愛用「新東西起來＝舊東西要死」這種講法，從材料題材到現在的 TPU vs GPU 都一樣。但實際上，AI 算力需求整體仍在快速放大，是整個餅變大，而不是只有一方存活。只盯著誰輸誰贏，反而會錯過產業一起成長的空間。

B. TPU vs GPU：本質差異與市場誤讀

1. GPU vs TPU 的定位與特性

GPU（GPGPU）是通用型運算加速器，應用範圍廣、彈性高；TPU 則是 ASIC，針對特定模型與演算法優化，效率高，但一旦主流演算法或架構變動，風險也更集中。用單顆 TPU 的效能或單日表現，去硬比 NVIDIA Grace Blackwell 這類 GPU，本身就忽略了價格、用途、彈性與佈署方式的差異。

2. Cluster vs Interconnect 的兩條優勢線

Google 的強項在於 TPU cluster 規模，可以一次把四千多顆晶片併在一起，整體吞吐量驚人；NVIDIA 則在 InfiniBand／NVLink 等 chip-to-chip 互連技術上非常成熟。兩邊是不同路線拉上限，硬要分出「誰絕對比較強」意義不大。

3. ASIC 陣營裡也不是人人都像 TPU

目前 ASIC 陣營中真正成熟、疊代多代的是 Google TPU，已經走到 V7；AWS Trainium、Microsoft Maia、Meta 自研加速器，表現與實際規模都還在追趕；Elon Musk 的 xAI 晶片未來是否成功也都未知。把「TPU 很強」直接推論成「所有 ASIC 陣營全面勝出、GPGPU 要被淘汰」，是過度延伸。

4. 過度殺 NVIDIA 反而可能是機會

如果因為 Google、TPU 聲量大，就出現對 NVIDIA 的 panic sell，從產業結構來看反而較像錯殺。AI 仍是藍海，算力需求與模型數量只會持續擴張，ASIC 與 GPGPU 更可能是並行架構，而不是互相取代。在這種情況下，長期視角反而會把 NVIDIA 回檔視為重新切入或加碼的時間點。

C. Google TPU 供應鏈與產能瓶頸

1. Broadcom vs 聯發科：供應角色與單價差異

Google TPU 目前主要有兩個關鍵供應商：

Broadcom（博通）：合作多代，是「統包」模式，直接做整顆 ASIC 晶片與模組賣給 Google。一顆完整 TPU（含約 6 顆 HBM）總價接近 1 萬美元，扣除 HBM 成本後，Broadcom 自身的 ASIC 部分單價約 5,000 多美元。
MediaTek（聯發科）：自 V7 才加入，角色是 Google in-house 設計主晶片，由聯發科負責 SerDes IO 與後段 CoWoS 等相關工作，因此單顆貢獻僅約 1,000–2,000 美元，與 Broadcom 存在明顯價差。

外資報告與市場早已大致掌握這個價差，聯發科近期軟應該是受記憶體成本飆升與終端需求壓力影響，現在因為TPU題材反彈。

2. 2026 年產能 vs Google 需求：只滿足 40–50%

以目前業界粗略估算：

Broadcom 2026 年與 Google 相關的 CoWoS 產能約 20 萬多片；
聯發科約 2–3 萬片；
一片 CoWoS 大致可切出約 15 顆 TPU 晶片。

換算下來，兩家合計雖然是數十萬顆等級，但拿來對照 Google 自身規劃的 TPU 需求，只能滿足約 40–50%，仍明顯供不應求。也因此，Google 正在積極對台系、美系、日系封測與後段測試廠「到處問」，希望能找到更多可承接的產能與合作夥伴。

3. 台積電 CoWoS 的保守擴產與兩種劇本

目前真正關鍵的瓶頸在台積電的先進封裝（特別是 CoWoS-S 等舊規格產線）：

2022 年曾出現雲端客戶瘋狂搶產能、後來集體砍單的情況，台積電在這次 AI 浪潮中對「一次性大幅擴產」顯得更保守，傾向只滿足客戶需求的一部分，以降低資本支出風險。

因此後續可能出現兩條主要劇本：

劇本一：台積電願意大幅擴產
- 若台積電決定擴大 CoWoS／CoWoS-L 等先進封裝產能，原本卡在瓶頸的訂單可以順利釋放。
- 受惠順序大致會是：
  - IC 設計公司（Broadcom、聯發科等）營收向上。
  - 台積電本身先進製程與封裝營收同步放大。
  - 再往外延伸到設備、材料、載板等台積電供應鏈。
劇本二：台積電維持保守、需求溢出
- 若台積電對 CoWoS 擴產仍保守，而 AI 需求持續強勁，Google 等客戶就會把更多工作拆給其他廠：
  - OSAT 封測廠如 Amkor、矽品等，承接部分後段封裝與測試。
  - 部分專案轉向 Intel EMIB 等替代封裝技術，已經可以在未來版本的 Google TPU 以及 Microsoft 後續 Maia 晶片規劃中看到影子（時間軸約在 2028–2029 年之後）。
- 這不只是地緣政治下的「美國製造」考量，更是分散先進封裝風險、補足台積電無法給足產能的一種現實選擇。

4. 實務觀察與操作思維

在這個階段，焦點不在於選邊站「Google vs NVIDIA」，而是在於：

看台積電的資本支出與先進封裝擴產態度：
- 若明確擴產，IC 設計與台積電自身，以及其設備／材料鏈會是主線。
- 若持續保守，則要多留意 OSAT、封裝材料與替代封裝平台（如 EMIB）可能接到外溢需求。
供應鏈題材已全開圖：
- 現在市場已經高度有效率，該漲的一串 Google 供應鏈多數都動過了，這時反而要注意長期沒動的標的是否有結構性問題。
- 題材被市場知道並不代表要立刻出場，而是進入「看線型」與「看市場能瘋多久」的階段，需要更多耐心與紀律，而不是情緒跟風。

#個人想法

聯發科回的比較多，現在因為TPU回檔，那應該也能有一段時間囉?因為本來消費市場就軟，記憶體成本高雖然會影響但是現在的主力應該不是在這才對?

因為不懂為什麼要找後段，覺得找了後段沒前段也沒辦法有TPU，所以請AI做了整理如下，自已記錄一下，就謝孟恭提到應該還有其他的企業是有被詢問的可能，不過網路上不可能有資料，只能想辦法挖了。

1、既然前段（TSMC 製程）與 ASIC 都做不出更多，後段封裝能做什麼？後段不是沒意義嗎？

你的疑問：「前段不夠 → 後段有也沒用，對吧？」
這是一般投資人最常卡住的地方。

正確答案：前段晶圓現在是夠的，真正缺的是封裝（CoWoS）產能。

更具體的流程：

結論：

Google TPU 缺的不是晶片，而是封不起來。
晶片做出來了 → 不能封 → 堆在倉庫 → TPU 模組生不出來。

這還是跟 Google 相關，因為 Google 卡在 TSMC 的封裝產能不足。

2、Amkor / 矽品沒有 Interposer，那怎麼做？能不能取代 TSMC？

你問的很關鍵：

Amkor / SPIL 沒有中介層（Interposer）製造能力
沒有 CoWoS 專利
沒有 TSMC 的整合流程

那他們能做什麼？

解答：他們做 “替代封裝”，不是取代 TSMC 主線。

可做：

HBM 堆疊
低階或「類 CoWoS」封裝（Samsung I-Cube、Intel EMIB）
測試與 Binning
模組組裝

不能做：

TSMC 的 CoWoS-S / CoWoS-L 本體流程（TSMC 專利）

所以 Amkor / 矽品並不是要完全接替 TSMC，而是：

幫 Google 把「TSMC 不願意擴產」那部分拆出去、補後段缺口。
不是取代，而是分工。

3、沒有 Interposer，後段能封嗎？

不能直接封「TSMC 官方 CoWoS」，但是可以採用替代方案：

供應商	替代封裝名稱	可用於 TPU？
Samsung	I-Cube	✔（效能較低，但可用）
Intel	EMIB	✔（Google TPU V9、Microsoft Maia 未來會用）
Amkor / ASE / SPIL	FOCoS / SLIM / SLIT 等	部分可用

所以 Google 幾乎可以做到：

只要 TSMC 不擴 → 我就外包給別人封。

即使效能降低 5–10%，也比產能卡死強。

4、那中段（Interposer / 載板）可以跟誰買？

你問到：「沒有 Interposer 要去哪買？TSMC 滿了怎麼買？」

答案如下：

主要中段 Interposer 來源：

TSMC（主力）
Samsung（已能供應 I-Cube Interposer）
Intel（因 EMIB，不一定需要大型 Interposer）

→ TSMC 滿了時，Google 可以採用：

Samsung I-Cube Interposer
Intel EMIB（不依賴大面積 Interposer）

因此 Interposer 有替代品，不必 100% 綁死 TSMC。

5、總結：「為什麼後段能吃到 Google 訂單」

因為 Google 卡的不是晶片，而是 CoWoS 封裝。
前段 OK → 中段 OK → 後段缺產能 → TPU 生不出來。

Google 於是：

方案 A：TSMC 願意擴產

→ IC 設計（AVGO、聯發科）爆發
→ TSMC 本體營收暴衝
→ TPU 產量暴增

方案 B：TSMC 不擴產（目前較可能）

→ Google 必須轉單：

Amkor
ASE / SPIL
Samsung I-Cube
Intel EMIB

後段封裝、材料、設備會是最大受惠者。