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台股創高後回檔較像漲多休息，並非假突破；資金在台積電與中小型題材間輪動。聯發科漲價、Google TriggerFish、Broadcom WhaleFish、被動元件電阻漲價與功率元件 8 吋產能。
聚焦被動元件漲價循環，Panasonic 漲價信、現貨掃料、高階料號斷供、電容電感電阻漲價延續，推動 MLCC、鋁電容等題材。另整理 Google TPU roadmap、Broadcom／MediaTek 分工、雙拼晶片與載板故事，並指出老 AI 族群雖短線被提款，但後續仍可能隨產品線與資金輪動重新被市場注意。
金管會放寬基金單一持股上限至 25%，台積電成為資金面事件核心，但基金仍可能需修章與召開受益人大會，形成時間差與 event trade。解析台積電北美技術論壇，討論 CoWoS、CoPoS、HBM、interposer...等。另談 Google TPU 8T/8I、聯發科、OCS、Dragonfly topology、推論／訓練分工、agentic AI 對 CPU、memory、storage 的需求，以及愛德萬 V93000 擴產對台股測試與封測鏈的影響。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
CPU 題材擴散、TPU 與聯發科機會，以及台積電因投信持股上限放寬而可能出現資金重配置。台積電劇本並非絕對結論，仍需觀察外資是否倒貨、guidance 是否符合期待、投信買盤是否放大，以及資金轉向台積電後中小型股是否出現輪動機會。
四月行情進入極端強勢階段，市場資金全面追逐最強勢標的，連原本穩步上漲的強勢股，只因不夠快也可能被換掉。供應鏈主線聚焦下半年輝達相關產品推出，GB200、GB300 類似前例顯示早期良率、組裝與零件問題多半會被後續解掉。Marvell 的 MPU「Carmel」已公開，Google 供應鏈則延伸到 MTK、HomeFish 與 Intel EMIB 封裝，未來若 Intel 良率出包，可能成為聯發科後續變數。
台股多頭下的上檔空間，核心圍繞台積電估值、聯發科切入 Google TPU 供應鏈、Marvell 加入 Google 晶片合作，以及 CPU 需求升溫帶動被動元件與鋁電容漲價。重點不只是題材，而是資金往最強主線集中，慢的先被調節。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地，油價與 VIX 維持高檔，操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股，重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA（NVDA）投資 Marvell（MRVL）與 NVLink Fusion 生態，核心是往 Broadcom（AVGO）所在的 ASIC 周邊市場擴張；玻璃題材則偏中長線，放量可能仍需一年半到兩年。