MR 參訪 :HoloLens 等較早期硬體透過軟體優化仍能做出高畫質、低延遲與高精準定位，沉浸感強到出現類 Vision Pro 的「幻肢感」，並延伸到未來虛實邊界更模糊、穿戴路線加速。聚焦 2026 開年台積電強勢、估值投射年份前移與 CapEx 上修情境；同時闢謠 TPU/Broadcom/AWS 砍單雜訊，認為更可能是後段封測供給瓶頸。記憶體牆題材以 Groq 的 on-chip SRAM 路線引發聯想，帶到華邦 CUBE、愛普 VHM 的 SRAM-like 敘事與 Edge 端潛在爆發。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
華碩被傳投入 DRAM 產線的可行性評析，以及 NVIDIA 以「買人＋技術」思維收購 Groq 團隊的戰略解讀。內容涵蓋 DDR4/DDR5 漲勢延續、供給緊俏與模組廠補庫風險，並對比 CSP 與消費性市場對漲價的承受差異。同時討論 SRAM 與 HBM 的不同適用場景、推論流程（prefill/decode）效率的重要性，並延伸到「記憶體牆」與 3D 整合、3D CUBE 等可能方向。
博通財報重點在 AI backlog 73B，涵蓋未來 6 季交付、交期 6–12 個月，結構為 XPU 53B 與 Switch/DSP/Laser 20B，並預期持續成長。供應鏈推估 Anthropic 可能以整櫃解方導入，博通推進 rack-level solution 使毛利率下滑屬結構現象。Google TPU 代數混亂、MTK切入與 CoWoS 投片，矽光子仍需時間但 OCS 帶動光與雷射關注。AI 瓶頸在封裝（CoWoS），產能外溢至 OSAT，廠務與擴產鏈成為動能題材。
設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
科技巨頭 CAPEX 暴衝、變現模式未定，但短期拉貨已實質推升供應鏈營收；AI 滲透先從高毛利、願意投資的企業與 Palantir 式 Bootcamp 案例開始，最終使用者只在乎產品體驗而非「是不是 AI」。供應鏈面，NVIDIA 透過從 L6 走向 L10、對川湖等零組件議價，以及 Group A/C 分工控管成本，同時面對 Google TPU 帶來的價格壓力與新增需求。 Intel EMIB 長線題材與聯發科 CoWoS 產能傳聞，提醒投資人區分短中期實際放量與數年後才會兌現的遠期故事。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
Apple 意外付費約 10 億美元採用 Google 客製化 Gemini 模型，被視為其加速學習 AI know-how 的過渡策略；同時，Google 在模型和硬體（TPU）供應表現強勢，將其視為值得關注的投資標的。記憶體方面，AI 伺服器需求驅動 HBM/NAND Super Cycle，CSP 巨頭對價格不敏感持續搶貨。原廠如 Samsung、SK Hynix HBM 產能已售罄，SanDisk 看好緊俏至 2026 年底，部分廠商無擴產計畫加劇供需失衡。
川普發言後 NASDAQ 帶動台股週一轉強、週二急殺，顯示高檔大 K 可能為趨勢轉折；震盪期高槓桿易被「紀律停損/追回」耗損，留現金汰弱留強。Broadcom 與 OpenAI 公布 10GW 合作，市場並關注 Broadcom 上季 10B 訂單非 OpenAI、Anthropic 傳採 Google TPU V6 授權的脈絡；同時 UEC/UALink 等互聯陣營並進，情緒波動後仍回歸出貨與設計勝出者。操作上以族群「聯動齊漲」作為試單觸發，配合基本面/Consensus 檢核與嚴格風控。
震盪盤中說明「指數→個股」的節奏與強弱輪動打法，技術上以長下影線後不創低作為反彈確認。中長線主軸鎖定軍工（無人機／飛彈）與AI 硬體升級：Anduril 已在台設點並交付 Altius-600M；資料中心散熱朝微通道直觸液冷與更進階方案推進；記憶體介面更正為 SOCAMM，時程多指向 Rubin。另指出 Google TPU 與 Broadcom 客製 AI 晶片動能。操作面控選擇權曝險、拉長買點節奏，信仰股比例宜克制。
NVIDIA財報健全，Networking與Scale Across帶動光交換器、光纖傳輸題材；Rubin晶片TDP傳聞逾2000瓦，推升MCL散熱需求，3653健策等台廠受惠。Google Nano Banana影像生成一致性佳，預期text to video加速NAND儲存爆發，Q3報價上漲即驗證，DRAM持續看好。投資策略從指數轉個股，聚焦電源、連接器趨勢，技術分析簡化追強，槓桿工具靈活用；提醒金字塔加碼風險高。
提到市場反彈，持Delta Electronics隨市場成長，但因跑輸「飆股」感痛苦，趁本週修正補進，拉回績效，因策略調整轉樂觀。技術面從追突破轉控管部位，操作處置股成功，靠兩年學習累積。技術派買右上股，策略因競爭週期變化。TSMC否認美國入股，寧自資建廠；美國關稅「by company」要錢，成本轉嫁美方，復甦或推通膨。Google雲端領先，TPU若賣將改變市場；Apple槓桿外部模型；GPT-5成本優化無突破，模型競爭趨削價。
NVIDIA Enterprise展聚焦Kyber NVL576，帶動Amphenol、CCL等供應鏈成長，CCL類股高估值需待2026年確認。數位孿生工廠具潛力，AI醫療應用熱度下降。Consumer展展示5090與AI Sidekick，硬軟整合提升遊戲與實況體驗，EDGE-AI與語音平台的新商機。OpenAI與Jony Ive的AI裝置屬利基市場。Google I/O的Gemini Bundle策略領先，毛利受壓但TPU降本支撐。廣告預算轉向AI Search與高互動平台，投資需關注新ROI機會。