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第三季台股部位回撤約三成後收復高點，討論光通訊、小型 IC 設計、銅纜與衛星輪動。產業焦點包括 Roadster、Muse Charm、晶片設計訂單外溢、閉源模型地端部署及台積電德州設廠傳聞
博通 財報、博通與聯發科競爭、震盪盤及降槓桿的看法，並關注 Cybercab、Snowflake 模型分流與 FDE。
台股自 7 月回檔後的快速修復與震盪盤策略，並分析聯發科引進輝達、Alphabet 資金後，在 NVLink Fusion、客製化 XPU、AI 機櫃與 NVHBM 的合作可能性，以及博通等 AI ASIC 業者面臨的競合與短線波動。QA 討論估值與看對加碼、台美股部位上限、新產品研究、交易韌性及九月季節性風控。
台股創高後回檔較像漲多休息，並非假突破；資金在台積電與中小型題材間輪動。聯發科漲價、Google TriggerFish、Broadcom WhaleFish、被動元件電阻漲價與功率元件 8 吋產能。
聚焦被動元件漲價循環，Panasonic 漲價信、現貨掃料、高階料號斷供、電容電感電阻漲價延續，推動 MLCC、鋁電容等題材。另整理 Google TPU roadmap、Broadcom／MediaTek 分工、雙拼晶片與載板故事，並指出老 AI 族群雖短線被提款，但後續仍可能隨產品線與資金輪動重新被市場注意。
金管會放寬基金單一持股上限至 25%，台積電成為資金面事件核心，但基金仍可能需修章與召開受益人大會，形成時間差與 event trade。解析台積電北美技術論壇，討論 CoWoS、CoPoS、HBM、interposer...等。另談 Google TPU 8T/8I、聯發科、OCS、Dragonfly topology、推論／訓練分工、agentic AI 對 CPU、memory、storage 的需求，以及愛德萬 V93000 擴產對台股測試與封測鏈的影響。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
CPU 題材擴散、TPU 與聯發科機會，以及台積電因投信持股上限放寬而可能出現資金重配置。台積電劇本並非絕對結論，仍需觀察外資是否倒貨、guidance 是否符合期待、投信買盤是否放大，以及資金轉向台積電後中小型股是否出現輪動機會。
四月行情進入極端強勢階段，市場資金全面追逐最強勢標的，連原本穩步上漲的強勢股，只因不夠快也可能被換掉。供應鏈主線聚焦下半年輝達相關產品推出，GB200、GB300 類似前例顯示早期良率、組裝與零件問題多半會被後續解掉。Marvell 的 MPU「Carmel」已公開，Google 供應鏈則延伸到 MTK、HomeFish 與 Intel EMIB 封裝，未來若 Intel 良率出包，可能成為聯發科後續變數。