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修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。
台股創高後的資金輪動，主軸是功率半導體、PMIC、MOSFET 與 IDM 漲價。AI 伺服器與 Vera Rubin 拉貨造成一線廠 lead time 拉長，二供、成熟製程代工、封測與能 secure 產能的廠商被市場重新檢視。消費性與車用疲弱反而像限制器，讓 AI 硬體行情可能走得更長。
台股資金仍在被動元件、記憶體、載板、功率半導體與金融股間輪動。被動元件熱度升高後更重籌碼與技術面；下一階段可觀察 800VDC、DRMOS、PMIC、離散元件與台系替代機會。若中小題材休息，資金可能回流台積電與 NVIDIA 等核心 AI 股。
SpaceX 上市後的太空與衛星題材、成長股本夢比估值、台股修正後資金重新推進、被動元件漲價與配貨循環，以及 Anthropic Fable 5 遭出口管制後，AI 監管可能讓資金重新關注 edge computing 與地端 AI 裝置。
設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
市場雖有顛簸但資金輪動健康、全面起漲；降息下非必需消費轉佳，電動車方向偏多。記憶體出現報價與停報訊號，推估Q4起缺口放大、明年更明顯；DRAM受HBM需求緊，企業級QLC SSD因CSP需求與HDD緊俏而缺，相關族群已領漲。NVIDIA Rubin CPX為伺服器Tray「額外新增」的GDDR機種，非取代HBM設定，且因不需CoWoS，僅憑CoWoS估出貨將更難。國巨擬以約230元收茂達5～20%，意在由元件升級至模組、並同步擴張MOSFET版圖。
探討 DeepSeek V3 模型的低成本高效能對 AI 產業的影響。該模型使用降規版 H800 GPU，僅花費約 557 萬美元，即可達到近似頂級模型的效能，引起全球專家關注。此舉可能促使科技巨頭重新評估投入與供需策略，也引發投資人對市場情緒與回報的反思。儘管歐美企業基於安全考量，不太可能將核心訓練轉移至中國，但「便宜可用」的作法仍可能動搖既有投資與發展模式。
博通近期股價飆升24%，主要因其在ASIC領域的強勁表現和穩固的客戶結構，包括Google、Meta及字節跳動。隨著高密度伺服器和網通設備需求增長，博通在AI晶片市場展現出顯著競爭優勢。台灣供應鏈公司如智邦和聯發科在相關領域表現出色，推動了整體市場的增長。此外，美股軟體類股如Palantier和MicroStrategy表現優異，成為投資熱點。