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A. 博通（Broadcom）財報快翻重點與供應鏈觀察
1) 先把財報看完再下結論：不要用「單日漲跌」硬找理由
社群討論常出現「一開始說很好、後來又說數字不好」的快速翻轉，盤後走勢也可能先漲後跌，接著大家開始補理由。以「天」為時間維度去解釋漲跌，容易出現今天漲有理由、明天跌又換理由，等於自己打臉。市場本來就會震盪，比起替每天股價找答案，更該回到公司在財報裡給的關鍵數字與交付節奏。
2) AI backlog 73B：6 季內交付、交期 6–12 個月、結構與成長方向
整體數字被認為表現非常好，且這次財報給了明確的 AI 能見度：
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AI backlog：73B（約 730 億美元）
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交付區間：未來 6 季內要出貨
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Lead time：6–12 個月，且 backlog 持續上升、會有更多訂單進來
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結構拆分：53B 是 XPU；20B 是 Switch / DSP / Laser
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展望：下個財年度預計持續增加
市場有人看到 73B 就說「太少」，但公司已表態會成長；短期 roadmap 與客戶結構沒有劇烈變化的前提下，開出這個數字並不等於需求不行。反而更像是市場過去把數字喊太高、喊太快。舉例：OpenAI 的 ASIC，市場曾經流傳 2026，但公司口徑直接講到 2027；因為從 tape-out 到量產本來就需要時間，不會像市場想像那麼快。
3) 從賣晶片到賣整櫃：Anthropic、Rack-level solution、毛利率迷思、TPU 分工、光與封裝瓶頸、廠務動能
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客戶與交付型態（Anthropic / Google）
「第四大客戶可能是 Anthropic」這件事，從一開始被質疑「Google 不外銷晶片」到後來市場共識轉向「Google 的確有外銷/對外供貨」，反映資訊落差。Anthropic 若要直接拿到晶片自行完成後段整合（包含封裝測試與系統整合），難度很高，因此更可能搭配 solution provider，以 fully-stacked / whole-rack solution（整櫃解方）形式交付。文中點名的公司拼法為 Fluidstack。 -
Rack-level solution 的商業模式與毛利率解讀
供貨從 chip 走向 rack-level solution（機櫃級整套解方），除了 XPU，也把交換器、光通等後段解方整包提供，並以整櫃計價。整櫃裡含機構件、散熱件等，毛利率下滑是「出貨結構」必然現象；但毛利金額與賺到的錢可能仍增加。用類比來理解：緯創做 L6 打板偏 consign（收代工費、毛利率較漂亮）；鴻海偏 buy and sell（料買進來再賣、毛利率較低），但不代表不賺錢。 -
自研/競爭問答與 TPU 代數混亂、MTK 切入
分析師常問「客戶會不會跳過博通自己做 custom tooling（自研晶片）」；CEO Hock Tan多次用強烈措辭否認，但供應鏈觀察到 TPU 分工與命名確實複雜：對外寫 V7，供應鏈可能稱 V6P；而 **MTK（MediaTek，聯發科）**與博通並行的這代，Google 口徑稱 V8（包含 V8P / V8E），部分供應鏈仍可能稱為 V7。並且提到 V8E 在 MTK 端 2026 年 20–25k CoWoS 投片已「on track」。同時也評估：博通在 CoWoS 投片規模約為 MTK 的十幾倍以上，且 IO die 的價格約為核心晶片的十分之一，因此短期衝擊不一定大，仍要看 MTK 晶片後續表現。 -
矽光子、OCS、光與雷射方向
矽光子全面普及仍需要時間；但當下市場持續往「光、雷射」看，主因是 Google OCS（Optical Circuit Switching，光路交換/全光交換）成為焦點：用全光方式降低光電轉換，能耗與效率表現更好。相關美股為 Lumentum(LITE) 與 Coherent(COHR)。 -
Packaging 瓶頸、OSAT 外溢、廠務股動能
AI 晶片最缺的仍是 packaging（封裝），包含 CoWoS 這類先進封裝產能。台積電若無法滿足，訂單外溢到外部 **OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包封裝測試）**是同樣邏輯；封裝端的設備、設廠持續可關注。這也讓擴產風險由供應鏈一起分擔，而非單一公司承擔。
另外，市場資金近期開始注意到「廠務股」：無塵室、配管配電（水管、氣管、電力）等基礎建設需求。2023–2024 年曾因 AZ 設廠受關注，近期又看到動起來；並認為 CAPEX 有機會一路拉到 2027，因此建廠、設備、先進製程與封裝擴產相關的各環節，都可能成為後續「收回機會」的範圍。
AI整理，參考
建廠／廠務工程／無塵室供應鏈公司列表
| 公司名稱 | 供應鏈角色 | 主要提供內容 |
|---|---|---|
| 漢唐（2404） | 廠務工程統包商（Turnkey） | 晶圓廠與先進封裝廠之無塵室、機電、化學供應系統整合與建置 |
| 亞翔（6139） | 廠務工程承包商 | 無塵室工程、機電系統建置，涵蓋台灣與海外（中國、新加坡、東南亞） |
| 聖暉（5536） | 廠務工程集團 | 無塵室、空調、機電工程統包，服務半導體、面板與資料中心 |
| 洋基工程（6691） | 高階無塵室工程商 | 高規格無塵室工程，服務晶圓廠、設備商與高階製造客戶 |
廠務系統整合與關鍵設備（管路、氣體、化學、水系統）
| 公司名稱 | 供應鏈角色 | 主要提供內容 |
|---|---|---|
| 帆宣（6196） | 廠務系統整合商／設備整合 | 製程氣體、化學品供應系統；同時負責先進製程設備之系統整合與代工 |
| 信紘科（6667） | 製程用水與化學系統供應商 | 製程機能水、化學供應系統、廢液回收與再利用系統 |
| 朋億（6613） | 廠務子系統供應商（聖暉集團） | 化學供應、水氣管路系統，配合母公司承接整體廠務工程 |