#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。
A. 市場調整下的抄底策略與水位配置
1. 抄底條件觸發後的實際動作
本週行情正式出現事前設定的抄底條件,包含前低位置被小破、隔日再出現如週二般的大黑 K。當市場在這個區間再次被往下灌時,便開始啟動加碼動作,將原本約七成的部位再度往上拉高,買進力度也明顯強於上週的小量建倉。最樂觀的情境是看到加權與台積電一起重殺季線、甚至把季線「灌爆」後再收回,但由於美股 NASDAQ 已經提早跌深,若美股在台股未殺到滿意位置前直接反彈,可能導致完全買不到。因此本週採取先行分批進場的方式,不等待完美點位才開始買,以免行情提前反轉造成錯失。
2. 操作節奏以分批增持為主,指數工具優先於個股
在這段調整期中,主要採用台指期與正二這類指數槓桿工具來拉高整體曝險,讓水位能先隨市場反彈而回補,而不是立即重壓特定個股。雖然市場中一些 AI 相關的大型強勢股仍是長線喜歡的標的,但目前股價普遍位在相對高檔,補跌風險仍在,因此選擇先將部位放在指數,等市場結構更健康時再調整。整體策略以分批買進、逐步拉高水位為主,不在單一價位一口氣出手,避免在後續若再度出現更大的回檔時被反向重擊。
3. 風險承受度差異下的部位拿捏提醒
不同投資人對回檔的承受度差異極大,因此不能盲目複製別人的持倉比例或槓桿。以自身經驗為例,能承受 Tesla 從 320 美元回到 200 美元的波動,是因為那只是整體資金的部分配置;若是有人以滿倉甚至加槓桿的方式扛同樣跌幅,心理壓力往往會完全不同。基於此,在未到市場最終結局前,任何一段反彈或修正都只是過程中的局部判斷,因此策略重點應落在「自己能承受多少」,而不是「別人怎麼做」。
B. 記憶體與被動元件的產業變化與高檔結構
1. 記憶體價格仍健康,但節奏偏向高檔區間整理
記憶體價格目前仍維持在健康格局,但由於股價在先前已經經歷一段明顯的上漲,因此現在的重點已不再是評論股價是否還能往上,而是從產業面觀察整體供需趨勢。就節奏而言,記憶體可能會像先前的銅箔材料族群一樣,在需求明確、擴產緊縮、長線格局向上的背景下,仍可能進入一段時間的高檔橫盤,而非快速噴出的走勢。
2. 旺宏在 MLC NAND 供應鏈中的獨特位置
在 NAND Flash 的供應端持續調整後,MLC NAND 在全球可能只剩旺宏大規模供應。隨著其他廠商轉型或淡出,MLC NAND 的產能變得稀少,使旺宏在產品組合中呈現出獨一無二的供應角色,也自然反映在籌碼的硬度與股價相對強勢的走勢上。雖然這不代表股價一定會噴出,但在結構性調整之後,公司本身可能會迎來某種「體質變化」的機會。
3. 被動元件的漲價訊息與 TLVR 電感的缺口
被動元件族群在這波修正中依然相對強勢,市場可見鉭質電容的報價調整,也有部分中國地區的被動元件同步出現漲價。在更高階的特定元件中,如 TLVR 電感也傳出供給缺口,搭配 AI 伺服器在電源架構上的強化需求,使相關元件有機會出現拉貨甚至偏緊的局面。這些因素使族群短線走勢持續偏強,但因股價位置已高,對於操作來說仍偏向等待恐慌急殺後再思考介入,而不是在高檔追價。
C. 櫃買轉負、盤面失衡與 AWS 供應鏈事件
1. 櫃買指數年初至今轉負,盤面呈現明顯失衡
櫃買指數今年 YTD 已正式轉為負值,顯示多數中小型股並沒有如加權指數般同步上漲。相較之下,加權仍維持正報酬,主要是因大型權值股撐住整體數據,使指數表現呈現某種程度的失真。對大量以中小型股為主的投資人與產業從業人員而言,這形成明顯的相對剝奪感,而市場也呈現「少數族群撐盤、多數族群低迷」的不健康結構。
2. 市場恐慌升高與櫃買可能的尋底機會
近期融資開始跳樓,代表弱手正在被市場洗出,恐慌感加劇。對於本來就有先做減碼的人來說,這個階段便會開始思考加回部位的節點,而櫃買因為跌幅更深,會成為優先檢視的區域。然而,目前主要櫃買全值股如環球晶或元太已經缺乏先前的題材或買盤力道,反倒讓整體櫃買看起來仍偏弱,因此短期內仍在觀察哪些中小型或封裝測試類的標的有機會率先止穩。
3. AWS 供應鏈再度受謠言影響與後續可能機會
近期市場出現海外分析師在盤中提出 Trainium Free 第二版本可能延遲的消息,導致 AWS 供應鏈的標的大幅震盪。由於 Trainium Free 分為兩個版本,其中後者是預期大量供應的主力版本,因此延遲消息引發市場擔憂。然而後續大型外資出面反駁,指出問題多半集中在封裝與整合,而非晶片需要重新設計,延遲幅度可能沒市場所反應的那麼極端。同時也傳出 Broadcom 被拉入供應鏈,但更可能是 AWS 出於風險分散而進行的詢問合作,而非立即搶單。若在十二月 Amazon 活動正式介紹 Trainium Free 前,AWS 供應鏈再度因謠言出現重殺,這些右下角的錯殺標的反而可能成為高風險但值得觀察的區域。
QA
A. 槓桿使用與心態控制
1. 為什麼不是「看多就多開槓桿」
聽眾習慣零槓桿或只用 00631L 小槓桿,績效在多頭不錯,就會自然產生「既然大盤長期向上,為什麼不乾脆開更大槓桿,早點到同一個地方」的想法。回應的重點在於,這種念頭多半出現在經驗還不夠多的階段,因為回頭看漲上去後,誰都會覺得當時應該多壓一點、多開一點槓桿,但真正困難的是:你不知道下一次會不會再來一次像 2020、2022 那種級別的大回檔,而大多數人其實扛不住那種震盪,最後會在最低點把部位殺光。
2. 給大眾的建議與個人可以怎麼做
對不特定多數來說,建議是「槓桿一定要嚴格控制」,因為不用槓桿或只用很小的槓桿,心態會穩定很多,不容易出現罵政府、罵主力、怪東怪西的情緒崩潰。真正想提高槓桿的人,應該先用小規模實際去試,確認自己能不能在大回檔中維持理性、不殺在最低點,再來決定要不要把槓桿開大,而不是只用事後績效去合理化「早知道應該多槓」。
B. 持股水位與個股期貨獲利的處理方式
1. 七八成水位與質押的關係
所謂七、八成水位,是指「整體淨值中有七到八成正在押在市場」,例如股票帳戶淨值一億,但只有七、八千萬實際買股,並不代表完全沒有質押或槓桿,只是整體沒有打滿,還留有現金與調整空間。現在的看法是,行情已經進入可以買東西的階段,所以會實際把水位加回去,而不是再繼續空手等待更低點,質押要不要全還掉則不是優先考量,只要總曝險在自己能承受的區間內即可。
2. 個股期貨大賺之後如何防守
個股期貨在風險指標約 200% 的情況下,四個月獲利翻倍,想保住獲利可以怎麼做?建議重點在於,不太鼓勵一般散戶用對應空單來避險,因為對沖操作如果不熟,常常會變成多空都被洗掉,最後只是「把自己衝爆」。相對可行的做法,是先賣掉一部分部位,拉高整體維持率,把壓力降下來,之後如果真的有較大回檔,再視情況買回。既然已經拉出很厚的獲利墊高成本,就更有本錢去承受中間的拉回,同時盡量記得原本說好的「長期持有」初衷,而不是因為短期漲多就完全把節奏打亂。
記憶體相關
| 公司 | 主要題材 |
|---|---|
| 旺宏 | 全球少數仍大規模供應 MLC NAND;NOR 與 NAND 需求回升;結構性供需缺口受惠者 |
| 南亞科 | DRAM 報價走升;AI/伺服器與 PC 回溫帶動需求 |
| 華邦電 | 利基型 DRAM 與 NOR Flash 接單回溫;記憶體周期復甦 |
| 威剛 | DRAM/NAND 模組端庫存緊縮;AI 伺服器記憶體需求帶動出貨 |
被動元件 / 電感 / 電容
| 公司 | 主要題材 |
|---|---|
| 國巨 | 高階 MLCC;AI 伺服器、車用、工控需求提升;受中國 MLCC 調漲外溢效應 |
| 華新科 | MLCC 供應鏈需求回溫;車電與伺服器族群需求穩健 |
| 奇力新 | AI 伺服器、電源相關磁性元件需求;電感產品線具擴張動能 |
| 信昌電 | 電感與電源元件需求穩健;車用與工控 IC 電源應用 |
| 立隆電 | 鉭質電容漲價題材;高壓電源與 AI 伺服器用電容需求 |
| 台慶科 | TLVR 電感代表性廠商;高階 CPU/GPU 供電模組需求成長、AI 伺服器電源架構升級 |
| 風華高科(中國) | 中國 MLCC 調漲主導者;車用與工控需求帶動報價 |
| 三環(中國) | MLCC 與磁性元件調漲;搭上中國被動元件漲價週期 |
櫃買相關(中大型全值/題材股)
| 公司 | 主要題材 |
|---|---|
| 環球晶 | 12 吋矽晶圓長約覆蓋度高;車用、先進製程需求穩定;歐美新廠布局 |
| 元太 | 電子紙長線成長;新廠擴產;零售/工業/筆電電子紙滲透率提升 |
封測(封裝/測試)
| 公司 | 主要題材 |
|---|---|
| 力成 | 記憶體封測主力;HBM 與 AI 先進封裝需求帶動 |
| 矽格 | 邏輯 IC 測試需求回升;高速傳輸與車用 IC 測試 |
| 華泰 | 記憶體封裝與模組需求回溫;隨 DRAM/NAND 循環受惠 |
| 頎邦 | 感測元件與車用封測;成熟製程需求回升 |
| 京元電 | 高階測試需求上升;AI/先進製程晶圓測試著墨度高 |
| 欣銓 | AI 高速 I/O、PMIC、車用 IC 測試需求增溫 |
AWS / AI 伺服器供應鏈(台灣)
| 公司 | 主要題材 |
|---|---|
| 廣達 | AI 伺服器 ODM;雲達 QCT 出貨強;雲端客戶拉貨(含 AWS) |
| 緯創 | AI 伺服器滲透率提升;大型雲端客戶拉貨趨勢 |
| 緯穎 | AWS 伺服器與機櫃主要供應鏈;雲端伺服器主力 ODM |
| 川湖 | AI 伺服器機構件/機架;機殼結構件需求強 |
| 迎廣 | 伺服器/工業機殼;AI 機殼需求增添想像 |
| 博智 | AI 伺服器主板、高階網通板、HPC 板材 |
| 光寶科 | AI 伺服器電源;800V 直流供電架構;資料中心電源系統 |
| 奇鋐 | 伺服器散熱方案;AWS 與雲端機櫃冷卻需求擴大 |
AWS / AI 伺服器供應鏈(美國)
| 公司 | 主要題材 |
|---|---|
| Astera Labs | CXL/PCIe 高速連結晶片;資料中心互連核心 |
| Broadcom | 網通/SerDes/Switch 晶片;客製化 ASIC(含雲端客戶) |