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修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。
多頭資金擴散、處置股鎖住部位、被動元件漲價、老 AI/ODM/EMS 與軟體股復辟。被動元件從成本驅動轉向需求驅動，除 MLCC 外，鋁電容、鉭電容、SP-CAP、OS-CON、牛角電容也被重點點名。AI 軟體進入 application 階段，後續勝負不只看模型，而是資料掌握、業務能力、企業導入、法遵資安與可負責性。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
被動元件因 HVDC 與資料中心帶動高值電容、Mega MLCC 需求，上游以日商（Murata／TDK／太陽誘電）領先，台廠國巨續觀察。Nexperia 遭荷蘭接管引發供應受阻，轉單驗證期依應用而異，Diodes、onsemi、Vishay、STM 及台廠強茂、台半、德微、朋程、晶焱等「可能」受惠。力積電稱 Interposer 良率逾 70%（內容中提到），「可能」承接先進封裝外溢，惟仍待實證。
台積電強勢推升指數，但引發「垃圾盤」，中小股轉弱、資金轉向新族群。NVIDIA入股Intel雖引發疑慮，實則有助消除台積電壟斷雜音。新主題聚焦先進封裝、N2概念與被動元件。記憶體報價重啟，DDR4合約價漲20–50%，DDR3因供給退出大漲，全面漲價潮擴及ABF、BT、電容。AI市場傳出Amazon與Anthropic不利消息，但多為放空謠言，實際需求未見下滑。操作上應設停損防呆，並注意新人殺手股、重壓風險。