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AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1~2 年回本,強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud,TPU 約 3:1 自用外銷,帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通,擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心,47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型,回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
聚焦 AI 基礎設施、光通訊與記憶體主線變化。資料中心缺的不只是發電量,而是電網與供電基建,SMR 雖有題材,但落地仍受限於佔地與環評;散熱需求則隨功耗提升持續放大。資金面上,光通訊已成 AI 2.0 主線,明顯從 OEM/ODM/板卡轉向 interconnect 與 networking。記憶體基本面仍強,但美光財報利多不漲,顯示高預期後資金可能外溢;後續更值得關注需求驅動型漲價品項,以及敢囤料、敢擴產的供應鏈贏家。
NVIDIA GTC 2026 的重點不是單一新品,而是公司正從晶片商走向 AI Factory 整體方案供應商。三星與台積電雙軌不代表台積電裂口,LPU、CPX、SRAM、CUBE、Apple 新記憶體方向都值得追蹤,但短期量與股價反應要先保守看待。ASIC 陣營仍有變數,光通訊則是中期較清楚的方向。真正重要的不是題材對不對,而是市場是否願意現在買單。
太陽能長期低迷下,產業人士回饋指出美國補貼(稅務抵免點數可轉賣)與對中國零組件占比限制,讓 Non-China 供應鏈出現機會,且受惠更集中在下游電池/模組/成品,上游材料傳導較弱;市場股價全面噴與產業判斷存在落差,缺口焦點偏電池。Block 裁員在講者框架屬利多:市場偏好裁員帶來財務數字改善;AI 被用作對外理由,但核心可能是招聘/財務紀律修正。就業面引用數據:職缺回升但結構轉向 AIML、資安、FDE。市場不確定性升高,美股偏觀望;光通強勢;被動元件 K 型分化、價格上調,中低階缺貨跡象待後續驗證。
市場過熱但廣度偏窄,指數主要靠記憶體與少數權值/AI 撐盤;策略偏防守:減碼、降槓桿、設 trailing stop、把資金轉往不擁擠處。記憶體報價(SanDisk SSD)成核心觀察,並留意長約鎖價訊號。1 月中台積電法說為關鍵 checkpoint,擴廠主線更偏向廠務(無塵室、水電氣、化學品)而非追美股設備高估值。
開年台股大盤強勢、散戶回流,第一季若噴太快是否影響整年引發討論;CES 上老黃與蘇媽釋出新資訊,市場故事持續。盤面出現關鍵訊號:加權僅小跌、櫃買創高,但建策、茂聯、智邦、台光電與鴻勁等高共識股同步重挫,市場以各種小作文硬找理由。光通訊因 Google V9 與 switch/OCS 傳言先殺後拉回。NVIDIA 宣布 Vera Rubin 晶片端 full production;同時提出 ICMS與 BlueField-4。CES 照片出現群聯控制器與 pseudo-SLC 用法,帶出準熱存儲新題材。
散裝航運近期暴漲,台股航運股鎖漲停又急殺,本質是市場押注烏俄停戰的短期投機,遠期運價尚未形成長線結構。Broadcom 傳出對部分 merchant 晶片漲價 7–10%,在台積電保守供給、Google 需求超額下產能外溢。Intel EMIB 接單更多源於台積電產能時程限制,長期仍有技術與良率疑慮,而MCL 散熱則被市場視為結構性長期題材,外資 TP 拉高至 4500–5000。實務上操作轉向槓鈴式配置,以指數為穩健核心,搭配小矽谷本夢比部位,並降低短線動能交易比重。
市場資金集中,汰弱留強策略失效,操作轉向尋找短期受害的「右下角」標的。進場須見底形成,就算股價自低點反彈 10–20% 亦須確認。偏好「緩跌後加速重殺」買點,避開創新低陷阱。記憶體報價預期明年 Q1 由強轉穩,群聯以控貨慢出應對;資金外溢至 DDR3 等二三線庫存題材。受害者為研華與網通廠(標案固定價、庫存低易虧),以及 PC/NB 產業(需求弱難轉價)。修復條件為報價橫盤、壞單出清與重新議價。旅遊價格下滑反映非 AI 經濟偏溫,若無 AI 換機奇蹟,復甦仍將緩慢。
Nexperia事件的發展,指出員工對聞泰科技的「掏空」質疑,並從商業及地緣政治角度推測荷蘭政府最終可能逼迫其出售中國以外資產,而非直接沒收。市場轉單已發生,同業股價受自身財報影響雖有修正,但流出的訂單仍是機會。記憶體因三星淡化MLC NAND產能轉向HBM,帶動全線報價上漲。Tesla財報表現穩健,除Optimus稍有延遲,未來重點將鎖定Robotaxi的發展。預期Robotaxi上路初期會因意外引發股價重挫,將是「意外即買點」。