聚焦 AI 基礎設施、光通訊與記憶體主線變化。資料中心缺的不只是發電量，而是電網與供電基建，SMR 雖有題材，但落地仍受限於佔地與環評；散熱需求則隨功耗提升持續放大。資金面上，光通訊已成 AI 2.0 主線，明顯從 OEM／ODM／板卡轉向 interconnect 與 networking。記憶體基本面仍強，但美光財報利多不漲，顯示高預期後資金可能外溢；後續更值得關注需求驅動型漲價品項，以及敢囤料、敢擴產的供應鏈贏家。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事，市場連動解讀到國巨等台系消息；電阻漲價屬意外，較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態，市場聚焦台積電法說與擴產節奏，前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波，外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對，但更偏題材交易，是否量產落地仍不確定。