博通財報重點在 AI backlog 73B，涵蓋未來 6 季交付、交期 6–12 個月，結構為 XPU 53B 與 Switch/DSP/Laser 20B，並預期持續成長。供應鏈推估 Anthropic 可能以整櫃解方導入，博通推進 rack-level solution 使毛利率下滑屬結構現象。Google TPU 代數混亂、MTK切入與 CoWoS 投片，矽光子仍需時間但 OCS 帶動光與雷射關注。AI 瓶頸在封裝（CoWoS），產能外溢至 OSAT，廠務與擴產鏈成為動能題材。
設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
散裝航運近期暴漲，台股航運股鎖漲停又急殺，本質是市場押注烏俄停戰的短期投機，遠期運價尚未形成長線結構。Broadcom 傳出對部分 merchant 晶片漲價 7–10%，在台積電保守供給、Google 需求超額下產能外溢。Intel EMIB 接單更多源於台積電產能時程限制，長期仍有技術與良率疑慮，而MCL 散熱則被市場視為結構性長期題材，外資 TP 拉高至 4500–5000。實務上操作轉向槓鈴式配置，以指數為穩健核心，搭配小矽谷本夢比部位，並降低短線動能交易比重。
投資方法以產業循環為核心，AI 屬於大型資本支出循環，帶來投資熱潮與市場泡沫。SEMICON Taiwan 展會聚焦矽光子、先進封裝與第三代半導體。矽光子技術透過「兩端光電轉換＋中間光波導」降低能耗，長遠目標是光路板。先進封裝需求因晶片大型化提升，OSAT 受惠。高壓直流電推動 GaN、SiC 在資料中心導入，台灣廠商如力積電、世界先進具潛在機會。內容也提醒泡沫雖存在，但能帶來基礎建設投資；房市方面，新青安政策只是解套，房價全面反彈機率低。