#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。
MR 產業前沿觀察
近期實地看了一家台灣 MR（混合實境）「隱形冠軍」團隊：雖然公司未上市、外界知名度不高，但已能與國際大廠與知名 IP 洽談合作。技術載體以 HoloLens 這類較早期硬體為主，卻靠軟體把畫質、流暢度、空間定位精準度做得很高，且在快速擺頭、位移等情境下，常見的延遲、漂移、定位失敗問題明顯被壓住，呈現出「舊硬體也能做出高品質 MR」的效果。
沉浸式體感上，古宅建模等場景細節逼真到會出現類似 Apple Vision Pro 那種「幻肢感／誤判真實存在」：站起來走過去會下意識想跨過障礙物。由此延伸到更長線的產業路線：未來視覺、聽覺、觸覺（乃至感測器與神經介面）越成熟，虛實邊界會被持續模糊；而供應鏈端也在推進下一階段穿戴與終端型態（如 Apple、Meta 的眼鏡/穿戴路線），讓「現實中的輔助資訊」逐步變成「與生活深度融合的感知層」。
A. 2026 開局：台積電評價框架與估值投射的前移
1. 強勢開年與「Forward PE 往 2027 看」的市場氛圍
開年第一個交易日台積電股價觸及 1,585 元、ADR 同步走強，使市場情緒延續偏多基調；但也強調 ADR 漲幅不宜機械回推台股等幅表現。短中期的核心是：市場投射年份正在前移，愈來愈多人把「明年」當成 2027 來估，評價基礎自然更容易被拉高。
2. CapEx 上修情境：由 40B 升到 50B 的意義
市場原先多估 40 多 B 的資本支出，但也開始流傳上修到 50B 左右甚至更高的版本；若最後真的落在接近 50B，解讀上更接近「台積電在穩健前提下也願意加碼擴產」，代表對需求能見度更有把握，並可能再打開一段上行空間。
3. 1 月偏強、2 月易冷靜：估值切換期的回檔風險
歷史上 1 月相對容易偏強、2 月常出現修正；在「用 2027 估值」的階段，行情推進過快後更容易在財報/法說附近踩煞車。新進資金若追價、一次把成本與槓桿打滿，遇到 10–20% 的修正會特別痛；更合理的做法是把回檔視為節奏，而不是趨勢反轉。
B. CSP 砍單鬼故事、供應鏈瓶頸與資金動能
1. TPU / Broadcom / AWS chain 砍單：偏向雜訊而非趨勢反轉
市場出現來自外部（例如韓國市場敘事）的「TPU 或 Broadcom 砍單」與「AWS chain 也砍單」說法，但整體判讀偏向錯誤訊息與雜訊；在上漲途中硬塞鬼故事，更多是情緒與洗盤用途，除非後續累積到足夠可驗證證據，否則不宜過度放大。
2. Google 需求很大，「下修」更像供給卡住而非需求消失
Google 的需求被描述為量級非常大；即便短期看到某些時間窗的「下修」，更合理的解釋是代工/後段封裝測試等環節跟不上，迫使調整排程與產能分配，而非長期計畫翻轉。AI 競賽期一旦主動放掉產能，產能就可能被別人拿走，因此「主動砍單」本身就不合常理。
3. 後段封測與壽險買盤：兩股推力疊加
供應鏈瓶頸被指向後段 testing/封測一帶，相關族群股價表現也因此相對強勢。另一個推動面是壽險在 IFRS 17 架構下的部位調整：近期回補大型權值股的買盤，被視為支撐盤勢的結構性力量之一。
C. 記憶體牆敘事：Groq 的 SRAM 路線、SRAM-like 題材與 Edge 端可能性
1. Groq「大量 on-chip SRAM」引發的市場聯想：找能緩解記憶體牆的路線
兩集前的討論主軸是：市場會去找「介於 SRAM 與 HBM 敘事之間、可能改善記憶體牆」的題材，而 Groq 的 LPU 架構確實把 SRAM 放到晶片上、作為主要權重儲存路線之一，容易成為聯想起點。
2. 華邦 CUBE、愛普 VHM：被歸入 SRAM-like / LLC 聯想，但需分清技術本質
市場把華邦的 CUBE、愛普的 VHM 連到「SRAM-like / Last Level Cache」想像，其中也特別提醒：pseudo-SRAM（PSRAM）本質仍是 DRAM，只是包裝與介面/使用方式讓市場容易誤讀；名詞混用不影響股價短線表態，但影響你對題材本質的風險判斷。補充一個可驗證資訊：華邦官方對 CUBE 的定位是高頻寬記憶體介面/3D 架構方案，可延伸到雲與邊緣並用的 AI 設備情境。
3. Data Center vs Edge：先承認「現在在哪裡用」，再保留「什麼時候會爆」
目前這些 SRAM-like 解法更偏向終端/edge 情境，而不是直接在 data center 正面對打；但操作上不把它簡化成「不是資料中心就沒戲」，因為終端大廠若在某一年把類似方案導入（為了降低雲端依賴、改善延遲/功耗/資料路徑），題材可能從想像轉成實質受惠。面對題材與估值，不做道德批判式的真偽爭論，重點回到：市場在定價什麼、資金在推什麼、以及自己用什麼節奏做風控與調節。
QA
聯詠（DDI）
-
聯詠跌到沒人要：回到 DDI 之亂的脈絡，並把聯詠與敦泰一起放在「消費性循環」類股框架看待。
-
市場曾傳「聯詠做 AI chip、上 N3」： 被產業圈否決，理由是 N3/N2 專案成本極高，新玩家不可能一開始就拿到大案、也很難被用來「試刀」。
-
在目前 AI 主導的環境中，聯詠 AI exposure 不足、偏落隊，較可能要等消費性回溫才有機會（但也承認市場可能先動）。
記憶體漲價對消費性（特別是手機）需求的壓力
-
提到已知「某些手機廠」面臨記憶體供應商漲價，且漲幅「很恐怖」。
-
判斷手機品牌不太可能全吞、會部分轉嫁，可能導致 手機銷量再受影響，使消費性復甦更不確定。
技術分析工具
1. 不同時間框架看同一檔標的，會得到不同結論
1.1 用日線／週線／月線看同一檔股票，會出現「截然不同」的看法。
1.2 例子：日線可能覺得「每次上去又被打下來」；但月線可能是「妥妥的多頭排列」，只是日線沒有辦法變飆股而已。
1.3 經典說法：月線當趨勢、日線當強弱。
2. 不要混用時間框架（選定後要一路用到底）
2.1 強調：不可以混用。
2.2 例子：用日線進場，被套後不能改口說「其實月線還是多頭」就繼續忍耐。
2.3 做法：選好你要用的線（框架）後，就要持續堅持到底。
3. 常用時間線
3.1 比較使用週線＋日線。
3.2 月線：台股交易上「一般不會使用到月線」；月線較偏向他在美股部位會用來看。
4. 日線內偏好的均線參考
4.1 在日線格局中，最喜歡參考的是：五日線與季線。
4.2 提到一種情境：在「一個波段多頭的修正之後」，如果走勢重新跳回五日線之上，觀察到「巨力進攻」，就會認為「跳回五日線可以搞它」。
5. 「頸線」突破後，如何判斷「有沒有站穩」
5.1 日K格局裡，看到突破頸線，可以先「上車試看看」。
5.2 「有沒有站穩」的判斷：
-
可能先「畫一個 W」，跳上頸線後拉一小波又掉回來。
-
如果回到頸線位置「收一隻腳起來」可做多。
6. 不同時間格局同時看到「小頸線」與「大頸線」的處理
6.1 若切換到其他時間格局，可能會同時看到「這裡有一個小頸線、另外一邊還有一個大頸線」。
6.2 做法很直接：在下次的頸線之前先獲利了結。
7. 面對技術面的態度
7.1 不太喜歡分享太多技術面。
7.2 買到好公司，就算技術面買得差「還是會賺錢」；比較鼓勵研究 fundamental，但技術面可用來「增進效率」。
#個人想法
想到像HDD後來出了SSD，CPU到GPU，現在的瓶頸資料從記憶體（DRAM）搬到 GPU 的過程太慢、太耗電，這就是為什麼市場開始尋找 SRAM、HBM、矽光子、CPO 這些新題材的原因。如果記憶體都有辦法解決的話，下一個會不會是電力，但是電力是個能耗，難到真的之後都是在太空嗎?