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台股自 7 月回檔後的快速修復與震盪盤策略，並分析聯發科引進輝達、Alphabet 資金後，在 NVLink Fusion、客製化 XPU、AI 機櫃與 NVHBM 的合作可能性，以及博通等 AI ASIC 業者面臨的競合與短線波動。QA 討論估值與看對加碼、台美股部位上限、新產品研究、交易韌性及九月季節性風控。
盤面修復與追價風險，並從作者考察角度分析 Google、Marvell與 COT模式可能帶來的 ASIC分工變化
觀察科技股回檔、AI表外承諾與年度風控，並以components、bottleneck與value-add三種交易框架判斷下一個可能主流。記憶體、封裝測試與de-spec是重要指標；QA另談busbar、線纜、連接器的研究累積，以及如何將新品單價、數量與毛利率納入財務模型。
6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。
台股修正後的資金輪動與 AI 題材檢驗。三天劇烈震盪，處置股與融資額度讓操作空間縮小；下一波主流仍待市場表態。被動元件相對強，光通、台積電、聯發科轉弱。台積電合理漲價被視為利多。SemiAnalysis 的疑慮較像 reality check，可能只是修正時被放大，不代表長線方向改變。資金後續可能偏向大型、流動性好、有營收獲利的股票。Apple WWDC 走自研模型加 Google 合作的折衷 AI 路線，螢幕感知與個人化 AI 可能是後續亮點。