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處置股新制提高假單與短線博弈，營收利多常被當成出貨點，但市場仍有族群逐步轉強。Google 人事異動未必代表退出前沿模型，可能更重視雲端算力與基建現金流；台股則持續留意 AI 基建輪動，以及 2026、2027 年能兌現獲利的標的。
聚焦台積電投信買盤與外資死命灌造成的上方壓力，資金在台積電與中小型股間快速切換。記憶體、被動元件開始表態，Intel 後段 EMIB 封裝良率成為聯發科與 Google 供應鏈新觀察。另討論 OpenAI AI 手機題材、立訊精密供應鏈，以及 Meta 大規模採用 AWS Graviton5 帶動 CPU 需求與排擠劇本。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
地緣政治方面，將中東衝突視為短期承壓、長期化解不確定性的過程，並持續觀察油價是否失控；產業方面，認為 AI 已從訓練與 Chatbot 走向 Agentic AI，CPU 在整體工作流中的重要性被重新拉高，因此開始關注 AMD、Intel、ARM、NVIDIA 與相關供應鏈，同時留意台積電產能與 CPU/GPU 搶產能風險；另把鋁價、被動元件與塑化股視為戰爭延伸下的備案型題材。
台股與日股強到誇張；但美股若偏科技巨頭、傳統 AI、軟體與高 beta，績效常在水下。台股操作以補倉節奏與風控為主：強勢盤想等回落容易錯過，改為迅速補到位；配置聚焦 ABF/BT 缺貨漲價、設備無塵室復活與成熟製程試單。事件面推演 GTC 可能重申 scale-up/out或帶出 Groq/SRAM 與 rack 整合，若走向主流將推升前端投片需求。太陽能則出現去中化契機：IRA/45X 提高 domestic content、排除 FEOC 形成供給真空，但需求落地仍受併網、變壓器交期與環評限制。
MR 參訪 :HoloLens 等較早期硬體透過軟體優化仍能做出高畫質、低延遲與高精準定位，沉浸感強到出現類 Vision Pro 的「幻肢感」，並延伸到未來虛實邊界更模糊、穿戴路線加速。聚焦 2026 開年台積電強勢、估值投射年份前移與 CapEx 上修情境；同時闢謠 TPU/Broadcom/AWS 砍單雜訊，認為更可能是後段封測供給瓶頸。記憶體牆題材以 Groq 的 on-chip SRAM 路線引發聯想，帶到華邦 CUBE、愛普 VHM 的 SRAM-like 敘事與 Edge 端潛在爆發。
拾荒式操作取代追動能：週一低接、週二再跌、週三反彈先調節，認為人氣潰散仍可能再出長黑 K 洗盤後才更像止穩。盤中傳 OpenAI 尋求 Amazon／AWS 融資，延續 AI 綁樁結構，但短期不見全面爆炸條件；AWS 供應鏈線型偏弱，利多或僅短彈。低軌衛星題材回溫，SpaceX IPO 氛圍帶動族群，點名昇達科、華通、燿華，並提醒供應鏈與設計會更替、需追法說與量能驗證。
近期市場進入區間格局，策略轉為反彈轉弱減碼、深回檔再加碼。指數有機會摸前高但不期待一路噴出。AWS採用 NVLink Fusion 與自家 ASIC 的雙軌整合，使 AWS 供應鏈短線出現擁擠修正，但不改中長期趨勢。Credo 與貿聯的案例顯示事件落地時，擁擠交易可能造成短線不漲反跌。散熱模組出現七至八折的價格壓力，但需求仍強。BCI 飆升，海岬型與現貨船比重高。EMIB 設備需細篩真正能進入 Intel 供應鏈的廠商。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。