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A. 被動元件漲價循環
- Panasonic 漲價信已流出，且不是全面發給所有客戶，而是對部分客戶發出，代表漲價已從市場傳聞進入實際通知階段。
- 被動元件包含 MLCC、鋁電容等，近期股價已反映一段，但產業重點仍是供需轉緊與價格上升，而不是短線股價。
- 現貨市場開始出現掃料行為，反映廠商預期後續缺料與漲價會延續。
- 高階料號已出現斷供、停止報價或交期拉長，代表缺口已經形成。
- 這一波被動元件漲價不是一次性事件。
B. 採購壓力與價格擴散
- 採購端壓力會越來越大，因為各種料件開始漲價，議價空間縮小，議價太硬可能拿不到貨。
- 高階 AI、CSP 相關料件需求強，廠商可能把產能轉向高階料，降低低階料供給。
- Panasonic 的邏輯是價格要漲，不接受也可以把產能轉往高階 AI 料。
- Tier 1 大廠漲價後，Tier 2 或替代料廠商也可能跟漲，價格壓力會擴散。
- 電容、電感、電阻都已看到漲價延續；消費端還壓得住，但偏 cloud／AI 伺服器相關料件價格上升更快。
- 後續要觀察是否演變成類似記憶體初期行情：一開始半信半疑，後面採購與資金一起追進來，再驗證是真缺貨還是短期供需錯配。
C. 題材風險
- 最大風險是 AI 投資突然停止，這會直接影響半導體、記憶體、被動元件等相關題材。
- 第二個風險是大廠集體擴產，若供給快速增加，漲價與高毛利維持時間會縮短。
- 目前記憶體廠看起來仍有紀律，沒有因為價格好就大幅擴產。
- 被動元件目前只看到部分高壓 MLCC 廠商擴產，其他廠商尚未出現明顯大動作，這是目前供需與價格的支撐。
- 後續如果看到多家廠商同步擴產，就要重新評估供需循環的延續性。
D. Google TPU 與老 AI
- SemiAnalysis 報告提到 Broadcom 在 Google TPU roadmap 上少了一代 fish 代號晶片，這呼應先前觀察到的供應鏈線索。
- Google TPU 後續可能仍有 MediaTek 與 Broadcom 分工，但不同來源對 roadmap 的解讀有出入，供應鏈仍在拼圖階段。
- sunfish 後面可能出現更大顆的版本，採用兩片晶片雙拼，放在同一個 substrate 載板上。
- 這種雙拼晶片讓載板仍有後續故事，老 AI 題材不一定結束。
- 市場現在不喜歡老 AI，但只要產品線後面還有新晶片、新載板或 Google TPU 相關題材，就可能重新被市場注意。
- 愛普是典型案例，前面被市場冷落，但 Google TPU 與 integrated passive device 被關注後，資訊又重新回到市場中心。
E. 市場輪動
- 四月是萬物皆漲，現在回到強弱分明、資金輪動的市場。
- 有些族群回檔、有些族群維持強勢，這比全部一起漲更健康。
- 強勢股漲多後休息會很快，因為前面獲利的人多，短線籌碼容易亂賣。
- 部分標的進入處置股後，盤中操作空間變小，波動可能被籌碼品質放大。
- 沒有持續聊某個題材，不代表不看好；玻璃基板、衛星等題材只是暫時不是當下交易重心。
- 某些族群短線變弱，不代表故事結束，重點是後面產品線是否仍有展望，以及資金何時輪回來。
F. 盤勢看法
- 目前修正比較不像全面崩盤，只要市場仍有強勢族群，就不需要直接轉成崩盤論。
- 現在市場資金不像四月那樣什麼都買，開始淘汰弱勢題材與弱勢標的。
- 多頭市場本來就會漲多拉回，而且有時候拉回會很重。
- 判斷重點是題材是否正確，以及後面是否真的有營收與獲利進來。
- 最大例外仍是 AI 投資突然停止，若 AI 資本支出急轉彎，相關題材會出問題。
- 不需要因為一次回檔就套用 Michael Burry 式崩盤論；一路喊崩盤總會喊中一次，但對操作不一定有意義。
完整內容
A. 被動元件漲價循環
1. Panasonic 漲價信
市場過去幾天仍在修正，但體感上沒有明顯修正，只有禮拜二稍微感覺到回檔，今天又創新高。主要原因是選股集中在被動元件，包含 passive components、MLCC、鋁電容，這些標的近期帶來很好的報酬。
Panasonic 先前已經看到漲價跡象，原本判斷不一定會看到正式漲價信，但現在漲價信已經流出。漲價信不是對所有客戶發，而是對部分客戶發；流出後市場知道消息，資金就快速衝進相關族群。
這一波漲價判斷會延續，不像一次性事件，而是後面還會看到一段上升循環。
2. 現貨市場掃料蜜望
市場開始出現廠商到現貨市場掃被動元件。這不一定是單純炒股票或故意製造供需失衡，因為台灣一些大廠本來就會買日本電容回來貼牌出貨。
這個邏輯類似記憶體模組廠買顆粒，回來組裝或加工後出貨。被動元件有時只是轉手貼牌賣人，所以比較容易被外界解讀成炒作，但從廠商角度看，供需失衡、價格上漲、後續還要漲價時，看到市面上還有便宜現貨料，本來就會先買下來。
如果某個產品已經缺貨，外面還有便宜庫存，廠商會先把貨掃走，再放到自己的通路或搭配其他庫存一起賣。這和電腦零件缺貨時，單買記憶體買不到，但買整機就有記憶體的 bundle sell 類似。
3. 高階料號斷供
通路商實表示，被動元件特別是高階料號已經出現斷供狀況。常見情況是報價不報，或交期拉長。
這代表缺口已經出現，而且後續會繼續蔓延。被動元件股價已經漲不少，所以不再著重股價或估值，而是回到產業變化：供需轉緊、部分料號斷供、價格開始上升。
B. 採購壓力與價格擴散
1. 採購端心情變差
採購端接下來會越來越難受。各種料都開始找採購漲價，而且採購不太敢議價，因為一旦議價，貨可能就被別人拿走。
廠商如果可以出高階 CSP、AI 相關料件，不一定願意繼續做低階料。過去可能用 20% 稼動率去補一些低階、低毛利產品，目的只是讓工廠稼動率拉滿；現在高階需求強，這些補稼動率的低階料可以不做，產能轉向高階 AI 料。
Panasonic 的情況就是價格要漲，不接受也沒關係，產能可以轉向高階 AI。這讓漲價看起來勢在必行。
2. Tier 1 漲價帶動 Tier 2
如果 Tier 1 大廠漲價 30%，同樣有料的 Tier 1 或 Tier 2 替代廠商，即使品質不一定完全相同，也可能跟著漲 25% 或 28%。
漲價不一定會用正式通知全面發出去。2018 年被動元件大潮時，有一段時間不是發通知說某一天漲多少，而是每週或每月進來競標，最後價高者得。這一波看起來也可能往類似方向前進。
3. 電容、電感、電阻都在漲
從上一集到這一集，電容、電感、電阻都持續看到漲價。消費端漲價幅度目前還算壓得住，但已經開始發生；偏 cloud 的料件價格上升更快。
這裡的 cloud 只是需求端分類，指的是偏資料中心、AI 伺服器相關的高階料，不是這集的主題。後續採購端如果開始大量強調缺料，情境會類似記憶體剛起漲時：一開始半信半疑，等到真的滾雪球，資金與採購需求一起衝進來，才會開始驗證是真缺貨，還是短期供需錯配。
C. 題材風險
1. AI 投資停止
所有半導體、記憶體、被動元件相關題材都有同一個破口：AI 投資如果突然停止，題材就會出大問題。
目前沒有看到這個破口發生，所以被動元件的缺口仍然存在。但這是後續必須持續注意的最大前提。
2. 大廠集體擴產
另一個破口是大廠集體擴產。記憶體廠目前看起來相對有紀律，即使價格很好，也沒有大量擴產，可能是前面吃過太多虧，所以不願意亂擴。
被動元件目前只看到部分高壓 MLCC 廠商擴產，因為高壓 MLCC 真的缺到很嚴重。其他廠商還沒有看到大動作擴產，這對目前供需與價格是下檔支撐。
如果後面看到大家很有共識地一起擴產，供需問題就會比較快解決，市場想像中的高毛利維持時間就會縮短。反過來，如果一直沒有明顯擴產，就比較像記憶體或台積電那種有紀律擴產，不會因為大客戶喊晶片不夠就大幅擴產，泡泡也比較不容易吹到過大。
D. Google TPU 與老 AI
1. Broadcom 少一顆晶片
SemiAnalysis 發出報告，驗證了幾個月前觀察到的線索：Broadcom 這邊好像少了一顆晶片。
Google TPU roadmap 先前看到的狀態，是 V7、V8、V9 可能由 MediaTek 和 Broadcom 分工，像 zebrafish 對應 sunfish，下一代 humphish 對應的另一條 fish 不見了。SemiAnalysis 的結論是 Broadcom 少了一代 fish 代號晶片，但會把 V10、Icefish 提前拉進來。
這和目前自行考察到的狀態有一點出入。供應鏈資訊本來就是大家都在拼圖，每個人都有自己的資訊來源，最後才會慢慢接近正確答案。
2. 更大的 sunfish
目前看到的狀態是，sunfish 之後雖然沒有看到 Broadcom 下一代晶片推出，但應該會有一顆更大的 sunfish。這顆晶片可能是兩片晶片雙拼，放在同一個 substrate 載板上。
玩法有點像 Apple Ultra 晶片，把兩顆晶片雙拼成一顆更大的晶片。差別是這裡判斷不是透過 CoWoS 類型的 chip-to-chip 直接互連，而是透過載板處理。工程問題由工程團隊解決，重點是這種做法讓載板後面仍有新故事。
3. 老 AI 不一定結束
現在市場比較不喜歡老 AI，資金想要閃躲，但只要產品線仍有新故事，例如載板、Google TPU、新晶片設計，後面仍有機會重新被市場注意。
NVIDIA 也是按照自己的 roadmap 推進，只是某一代量產可能沒有用到原本市場以為會出來的產品，但後面仍可能出現。毛利率低谷也可能只是短暫一兩季，之後再回升。
有些老 AI 族群現在曝光度很低，看起來像被市場丟掉，但等到市場開始討論某顆晶片或某條產品線時，原本被認為沒人要的東西可能又會回到市場中央。
4. 愛普案例
愛普（AP Memory）是比較明顯的例子。市場曾經有一段時間不喜歡它，但當 Google TPU 成為市場焦點，大家注意到它的 integrated passive device，也就是埋在載板裡面的電容，資訊又重新回到市場。
前面比較軟的東西，不代表故事結束。只要後面產品線還有露出的機會，就可能在資金輪動後重新被市場注意。
E. 市場輪動
1. 從萬物皆漲回到強弱分明
四月行情很好，很多東西隨便點都會上去。現在回到比較看得懂的市場，資金會輪動，也會輪流休息。
這種狀態反而比較健康。全部一起漲反而容易讓人擔心，現在有些東西下去、有些東西維持強勢，比較像多頭市場中的正常輪動。
2. 漲多後休息會很快
現在一些強勢股後面也可能快速休息，因為前面賺太多的人很多，看到回檔就容易隨便亂賣。
部分標的已經進入處置股，盤中能做的事情變少，只能放著看。也開始看到一些籌碼品質較差的短線資金，今天鎖漲停，隔天連開高都做不到，直接開低亂砸。這種籌碼會讓強勢股短線波動變大。
3. 沒有持續聊不代表不看好
玻璃基板前陣子有看到一些東西，但後來沒有繼續聊，不代表出貨或不看好。衛星也是一樣，年初聊過，現在沒有持續聊，不代表轉空。
交易會持續往前看，資金會找新的族群。有些東西賣掉不代表不看好，只是因為有新的東西要做。某些族群現在軟掉，也不代表故事結束，因為後面仍然看得到展望，只是需要等資金輪動。
F. 盤勢看法
1. 不是全面崩盤
這一波修正目前比較不像全面崩盤。雖然有些人提到聯準會換主席後市場容易崩，這個風險會擔心，但只要市場裡還有強勢族群，就還可以接受。
現在要有警覺：手上的東西不是不好，而是市場資金不像四月那樣什麼都買。以前隨便點都會上去，現在開始分強弱，弱的東西可能被汰掉。
2. 多頭市場正常修正
現在比較像典型多頭市場。多頭市場本來就會有漲多拉回，而且有時候拉回會掉得很重。
重點是兩件事：第一，題材要正確；第二，後面真的要有營收與獲利進來。只要這兩件事存在，就不用因為回檔直接看成崩盤。
最大的例外是 AI 投資突然停止。如果 AI 投資突然停下來，相關題材就會出事。除此之外，不會因為一次回檔就直接轉成崩盤論。
3. Michael Burry 式崩盤論
不會因為回檔就用 Michael Burry 那種方式一直喊崩盤。就算最後喊中，也不代表有意義，因為一路喊下去總有一天會中。
目前的重點仍是觀察強勢族群是否存在、題材是否正確、營收獲利是否能進來，以及 AI 投資是否延續。
QA
1. 台積電技術論壇與光通
台積電技術論壇提到三層蛋糕與光通相關內容，但光通股價沒有明顯反應，不代表利多出盡，也不代表台積電自己做就會壓縮其他光通公司的空間。
光通市場不應該用零和競爭來看。真正值得關注的市場，必須能帶來足夠大的成長空間，讓多家公司都有機會吃到成長。光通仍然屬於長期成長性很好的方向，只是過程中一定會有漲多回檔。
短線波動不需要過度解讀。產業判斷要看遠方，重點是產業格局、技術發展與長期成長性，而不是單一論壇或單一利多有沒有立刻反映在股價上。
投資資訊不應該只看誰在爆牌、誰準不準、誰是不是反指標。比較有價值的是產業討論與業內人士的看法。如果業內人士偏悲觀，但實際報價仍在上漲，反而代表產業趨勢可能還在延續。
2. 光通短線回檔與題材輪動
光通近期只是短線變弱，還不算真正軟掉。多頭行情中，市場容易養出對波動過度敏感的人，跌 1% 就覺得大跌，跌 3% 就覺得崩盤，這種心態在後面比較容易受傷。
光通不用在剛回檔時急著下結論。節目會依照當下主要關注的族群來分享，不會一直照顧每一個題材或每一支標的。
題材會一波一波輪動。光通後面仍可能重新回到市場焦點，因為市場最後會發現沒有永遠的新鮮事，很多題材都是輪流休息、輪流回來。
#個人想法
目前還是被動元件的題材吧…因為主要還是在聊這些。只是就看買的對不對，好笑的是被動元件有幾十家，漲的家數有3/4的話，我能買到那1/4也是很強…哈哈哈。
所以有可能被動元件軟了之後會回到光通等，所以要先記得最近軟下來的有那些，之後才知道輪回去，不過如果像記憶體那樣久的話，應該還有一段時間囉?
消費題材就放最後面。