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6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證;功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股,將影響下一波主流方向。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事,市場連動解讀到國巨等台系消息;電阻漲價屬意外,較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態,市場聚焦台積電法說與擴產節奏,前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波,外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對,但更偏題材交易,是否量產落地仍不確定。
市場前低小破與大黑 K 出現後進入預設的抄底條件,開始以台指期與正二分批拉高曝險,避免美股提前反彈造成錯失買點。記憶體維持健康,旺宏供應 MLC廠商呈現優勢;被動元件因電容調漲與 TLVR 電感缺口維持強勢,但股價偏高,採恐慌急殺再介入策略。櫃買指數年初至今轉負,盤面呈現少數族群撐盤的失衡狀態;融資跳樓顯示恐慌升高,使櫃買成為優先尋找低檔機會的區塊。AWS 供應鏈因 Trainium Free 延宕傳聞震盪,但實際問題可能集中在封裝調整,十二月 Amazon 活動前若再現錯殺,可列為高風險觀察標的。