TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
科林研發 最新季報顯示營收 43.8 億美元，季增 5%，NAND Flash 設備成長 140%，超財測。成長源於海力士（321 層）、三星（400 層）推進製程，而非擴產。減產控供給與設備需求並存，因競爭與 AI 高密度需求，長江存儲（294 層）加壓。KLA 預測 2025 NAND 領跑，產業成長 5%，禁令下修 4%。短期供給穩定，年中或復甦。中期看，記憶體與封裝優於邏輯，科林研發、KLA、Applied Materials 成長性勝 ASML。