股癌 EP657 筆記 2026/04/29

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股癌 EP657 筆記 2026/04/29

A. 台積電、外資賣壓與資金輪動

• 投信確實有進來買台積電，但外資連續大賣約 1.8 萬張、2 萬多張，壓住台積電上攻。
• 原本期待台積電能像聯發科一樣，從大型權值股出現一波噴射行情，但外資賣壓讓劇本被打亂。
• 台積電強勢時會吸走市場資金，中小型股容易被殺，禮拜一出現垃圾盤，光通也有一堆跌停。
• 台積電休息時，中小型股又會復活，所以現在很難判斷資金接下來會留在台積電，還是回中小型股。

B. 記憶體與被動元件表態

• 記憶體前面軟很久，這一波開始集體表態。
• 旺宏法說轉為明顯樂觀，老闆終於敢說自己很好，產品線也有漲價支撐，特別是 NOR Flash。
• 被動元件在台股也開始動起來，但台股被動元件前面明顯落後海外。
• 日本、韓國被動元件公司已經先漲，基本面也有漲價信驗證，台股後面有可能補跟。

C. Intel 後段封裝、EMIB 與聯發科供應鏈

• 聯發科前面最大的潛在隱憂之一，是 Intel 相關產品會不會做不出來。
• 最新產業考察看到 Intel 後段封裝 assembly 良率可能已經拉到約 90%，這代表已經具備量產條件。
• 市場原本可能只看到載板端良率約 30% 到 40%，因此低估 Intel 後段封裝能力。
• Intel 短期前端 18A 仍偏困難，但後段封裝可能成為公司財務與市場敘事的新亮點。
• Intel 後段封裝若起來，不一定是台積電利空，因為目前 AI 產能仍非常缺，新增產能反而可能只是滿足更多需求。
• 聯發科、Google、Intel EMIB 相關供應鏈仍是市場重要觀察方向，接下來聯發科法說會是否給更多提示很關鍵。

D. 台股進入混沌盤，重點轉向資金流

• 台積電沒有一波走出去，櫃買卻已經先做頭轉弱，盤面變得很難做。
• 中小型股殺完後有反彈，但部分標的反彈後也開始轉弱。
• 反而是記憶體、被動元件這些前面比較牛皮的族群開始動。
• 現在不是只有基本面好就會漲，因為好基本面的東西很多，重點變成資金願意去哪裡推。
• 後續要觀察資金是否整包流向 Intel 相關供應鏈、被動元件、記憶體，或重新回到大型權值股。

E. OpenAI、立訊精密與 AI 消費設備

• OpenAI 與立訊精密要做原生 AI 消費設備，本質上比較像一支 AI smartphone。
• 這個產品可能把 app 藏在 agent 任務列後面，但要直接取代 iPhone 並不容易。
• 比較合理的定位可能是挑戰 Pixel phone 或 Samsung，而不是直接挑戰 iPhone。
• AI Pin 的失敗是重要前車之鑑，太早、太想顛覆使用習慣的 AI 裝置，很容易 barbecue。
• 市場已經開始用 Qualcomm、MediaTek 晶片一顆約 120 美元 去推算營收與 EPS，但這些小作文先看看就好。
• 立訊精密與鴻海相比仍有等級差距，要直接做出 iPhone 等級產品難度較高。

F. Meta、AWS Graviton5 與 CPU 需求

• Meta 與 AWS 簽下 multi-billion dollar agreement，大規模部署 Graviton5，代表 CPU 需求仍然火熱。
• 以 1000 萬個 cores 粗估，每顆 Graviton 約 192 cores，大約需要 5.2 萬顆晶片，後續需求可能更高。
• 台系 CPU 相關 supply chain 已經全部動起來。
• 市場也開始買單消費級 CPU chain 的排擠劇本，邏輯類似前面記憶體從 HBM、enterprise SSD 擴散到 DDR3、DDR4、NOR、MLC NAND、consumer SSD。
• 但對消費級 CPU 排擠效應仍偏保守，因為目前消費級終端需求不好，不一定能完全複製記憶體行情。
• CPU 題材後續除了 Intel、Arm、AMD，也會延伸到 CPU related 元件與長期合作夥伴。

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A. 台積電、外資賣壓與資金輪動

1. 投信買盤有進來，但外資死命灌

上週觀察台積電接下來是否會有投信買盤，過去幾天確實看到投信進來買。當時的小但書是：如果外資真的要死命灌，台積電往上會遇到比較大的壓力。

後來回頭看，外資一天賣出約 1.8 萬多張，另一天又賣出 2 萬多張。這看起來就是外資不想讓台積電繼續往上衝。

原本心中有一個劇本，希望動能可以轉到台積電，就像前面動能轉到聯發科一樣。這種平常看起來不太會動的大牛股，如果突然起噴、噴射，漲勢會非常恐怖。

台積電原本有機會一波出去，但外資一直站在賣方，就要看外資賣到什麼時候。以現階段來看，上方會扛一些壓力。

2. 台積電 2330 與聯發科 2454 不一定是上限

現在很多人會覺得台積電已經突破 2330 這個自己本身的代號數字。前面 Goldman Sachs 也喊聯發科可能到 2454，市場會把這種目標價當成很有趣的數字梗。

但台積電與聯發科的上限應該不是在這裡。真正要看的還是籌碼面。現在外資最後是站在賣方，他就是決定要賣，所以要等外資賣壓走到什麼時候，後面才比較好判斷。

3. 台積電強，中小型股容易被吸乾

禮拜一直接出現垃圾盤，中小型股直接殺到爆掉。這個劇本老聽眾、老股民都很熟：每次台積電很強，其他東西就會摔倒。

原因是台積電規模太大，會把市場中的錢都吸走。禮拜一中小型股跌到爛掉，一堆光通出現跌停。禮拜二台積電沒有再繼續進攻，中小型股又再一次轉強。

這裡比較難判斷的是，後面一陣子錢會留在台積電，還是會回到中小型股。因為台積電沒有成功一波走出去，被外資打亂，所以這裡還需要再觀察。

B. 記憶體與被動元件表態

1. 記憶體軟很久後集體表態

行情模糊時，有些東西反而跑出來。前面軟非常久的記憶體，這陣子直接集體表態。

旺宏法說上，老闆基本上直接轉為超級利多。之前大家一直說旺宏很好時，老闆自己都不敢講很好；現在他終於出來說自己很好。

有人可能會把這件事解讀成：既然老闆敢講很好，會不會已經反應完。這個還不確定。

目前從產品線來看，旺宏很多產品確實有很漂亮的漲價，特別是 NOR Flash 價格也不錯。記憶體族群前面軟很久，這一波趁勢直接表態，後續可以再觀察。

2. 台股被動元件落後海外，但開始補動

台股被動元件在禮拜二也趁機表態，直接跳出去。

台股被動元件已經 underperform 海外被動元件很多。海外像日本幾大被動元件公司，或韓國的 Samsung Electro-Mechanics，前面都已經整個射出去。

基本面考察後來被證明是對的，因為市場一直看到一堆漲價信跑出來。只是短期股價怎麼走，沒有辦法預期。

如果覺得台灣被動元件一直不會動、很爛，其實現在也可以買日股或美股相關被動元件。有時候海外走得比較好，但也不一定，台股後面也有可能跟上。

C. Intel 後段封裝、EMIB 與聯發科供應鏈

1. Intel 後段封裝良率出現新變化

聯發科最近非常強勢，過去也一直在聊這家公司以及未來潛在隱憂。其中一個隱憂是：Intel 的東西會不會做不出來。

最近透過多方考察，現在看到 Intel 在後段封裝 assembly 這邊，良率已經拉到約 90%。

90% 的封裝良率如果跟台積電比，嚴格來說還是蠻差。但 90% 絕對已經可以量產。

這個數字市場上的買方或 sell-side 分析師不一定知道，或至少還不太確定 Intel 能不能有這樣的良率。

原因是很多人從載板端去 check。Intel 的載板要做 EMIB 封裝，分析師或買方可以透過台系、日系載板廠確認 Intel 載板目前良率，大多數 lot 可能只有 30% 到 40%。所以大家可能會假設 Intel 後段封裝良率也很差。

2. 聯發科前面提過的潛在利空要修正

前幾集聊聯發科時，因為聯發科後來射出去，習慣上不會在射出去後繼續屌吹，所以當時反過來提醒潛在利空：如果 Intel 的東西做不出來，可能就會 barbecue。

現在這個要稍微修正。

如果 Intel 的 EMIB 後段封裝可以拉到接近 90% 的良率，代表後面應該還會再更高，而且這個數字已經可以量產。

有人會說，前面的 substrate 載板端只有 30% 良率。但這可能不是太大問題。之前 Grace Blackwell 量產時，有一段時間從代工廠端看到的良率也只有 40% 到 50%，後來就慢慢 ramp 上去。

真正重要的是 Intel 做封裝這一段竟然可以做到 90% yield。這個數字一開始聽到時蠻震驚，問了身邊產業圈朋友，大家聽到也有點不太相信，覺得怎麼可能那麼高。

3. Intel 短期重點可能不是 18A，而是後段封裝

很多人期待 Intel 前端，例如 18A 有沒有機會放量或賺大錢。但從目前考察來看，短期一兩年內，前端仍偏困難，除非客戶願意讓 Intel 練功。

後段封裝這邊反而可以先把 Intel 視為一個非常專業的後段封裝廠。因為它已經可以做到 90% yield，所以有機會在封裝這邊讓公司財務數字變得比較好看，也可能是 Intel 高層比較有底氣的原因。

市場整體敘事已經被帶起來。之前聊過 Epimemory，它是在做 Intel 載板裡面埋入的被動式電容。聯發科本身也很強勢。

目前市場上很多跟 聯發科、Google、Intel EMIB 相關的標的都非常強勢。大支的可以直接講，小支的就不多論述，避免變成喊盤。

這些東西不是高檔才突然聊，而是前面就一路 cover、一路分享。

4. Intel 起來不一定是台積電利空

如果 Intel 後段封裝有表現，會不會是其他後端封裝或台積電的利空？答案偏向不是。

現在大家非常缺產能。Intel 如果能開出後段封裝產能，只是讓前面排在其他隊伍裡面的客戶，有機會先跑到 Intel 這邊。

但 TSMC 或其他強大的後段封裝廠，還是有很多客戶會持續排隊。如果這些廠可以開更多產能，客戶仍有機會回來下更多單。

除非 AI 需求出現明顯反轉，不然現在的狀態就是：產能有多少，市場就有機會投多少。

D. 台股進入混沌盤，重點轉向資金流

1. 台積電沒有一波出去，櫃買先轉弱

按照過往慣例，如果出現垃圾盤，然後台積電直接走出去，中小型股會直接被壓。

但問題是這波台積電最高摸到 2330 後，就稍微軟掉。看櫃買線，台積電開始轉強時，櫃買其實已經做頭開始往下。

這裡算是非常難做的階段。

原本想法是，如果台積電順利打出去，就是新的類股輪動。但市場常常超出預期。台積電拉出去後開始休息，沒有一波出去。

中小型股死一天後反彈，但反彈後也有些東西看起來轉弱。反而是過去不太動、比較牛皮的被動元件與記憶體動起來。

2. 現在考驗的是資金判斷，不只是基本面

現在可能進入類股打開表現的狀態。這時候更考驗對資金的判斷，反而不是基本面。

因為從基本面來看，現在好基本面的東西很多。問題是資金願意去哪裡推。

交易上會持續注意市場資金往哪裡跑。像前面提到的被動元件，台股已經開始動；如果 Intel 相關 supply chain 也開始動，而且是整包族群一起動，就會更有意義。

接下來聯發科法說會會不會給更多提示，是重要觀察點。如果有出現提示，資金就可能往這個方向投。

3. 盤面已經進入比較混沌的局面

現在對盤面的看法是：已經進入比較混沌的局面。

本來假設是，如果外資沒有倒，台積電有機會一波上去。但外資還是倒，所以後面怎麼發展不確定，需要再看。

E. OpenAI、立訊精密與 AI 消費設備

1. 原生 AI 消費設備，本質仍像手機

第一則重要新聞是 OpenAI 跟立訊精密要做所謂的原生 AI 消費設備。

這其實就是一個 smartphone，只是它可能不再主打 app，可能把 app 藏在 agent 任務列後面，後面也可能有新的名字。

雖然整體是 AI 多，但不能所有 AI 題材都尬吹。不能看到 AI 就說太厲害、又要失業、iPhone 要被取代。

要取代 iPhone 沒有這麼簡單。這種產品比較有機會挑戰 Pixel phone 或 Samsung，但要直接挑戰 iPhone 比較困難。

2. AI Pin 是前車之鑑

前面 AI Pin 就是一個例子。當時也曾經想過，early adopter 或科技狂熱者會不會大買，最後整個 AI Pin 還是 barbecue。

有人會怪評測把它講得太壞，但就算評測講好話，大家試用後也會發現這個東西走得太前面。它如果晚幾年出生，或許有機會。

手機這個載體已經發展到很成熟，使用習慣也綁在上面。與其另外買一支 AI 手機，不如在 iPhone 上放 generative AI interface，讓 AI 可以讀取或操作 app，接受度可能更高。

現在還是要用券商 app 下單、用 LINE、Facebook、X。使用習慣很鐵。也許新世代會不同，但目前還不能直接假設會顛覆。

3. 120 美元晶片與市場小作文先看看就好

供應鏈已經很多人在挖，市場傳出這個手機 chip 是由 Qualcomm 與 MediaTek 供應。身邊朋友說一顆約 120 美元。

很快就有小作文出來，拿高通或聯發科可能供幾顆，乘以 120 美元，推算營收與 EPS，算出很誇張的數字。

但這裡不認為這種手機或 smart device 能直接取代手機並獲得巨大成功。因為現在用 AI，在既有手機就可以用。為了 agentic workflow 另外買一支手機，吸引力不一定那麼大。

等它推出時，不管中系、美系、韓系手機，很快都會跟上類似功能。這是血海戰場，所以不認為銷量數字會很高。

市場上有人已經在幫這個產品定價，假設可以賣幾千萬台，一顆 120 美元，貢獻多少 EPS、營收。這些先看看就好。

4. 立訊要直接挑戰 iPhone 品質比較難

這個產品的夥伴是立訊精密。嚴格來說，立訊跟鴻海比起來等級還是有差。

如果要直接挑戰 iPhone 品質，會比較困難。比較合理的想像，是把它視為 next Pixel phone 或 next Samsung，這樣還有一點可能性。

F. Meta、AWS Graviton5 與 CPU 需求

1. Meta 與 AWS 的 Graviton5 大單

第二則重要新聞是 Meta 跟 AWS 簽了一個 multi-billion dollar agreement，做 large-scale Graviton5 deployment。

這個前面大概兩個月前有聊過。當時在 AWS 股東信裡，Andy Jassy 提到 Graviton 供不應求，AWS 自己要用都不夠，還有一堆客戶說要包下全部 Graviton。

所以目前 CPU 狀況還是非常火熱。特別是 Meta 在 CPU 部署上非常激進。

2. 用 core 數推算，晶片數量可能不小

這個 multi-billion dollar agreement 因為不知道實際金額，只能簡單推算。

新聞說有 tens of millions of Graviton cores。每個 Graviton 約 192 cores。

用 1000 萬 cores 去推，除以 192，大概是 5.2 萬顆晶片。這只是 tens of millions 的下緣，後面如果有更多 core 需求，數字有機會拉更高。

目前市場確實看到 CPU 非常火熱，所以台系 CPU 相關 supply chain 全部都動起來。

3. 消費級 CPU chain 也有人買單

有趣的是，一些消費級 CPU chain 也動起來。這有點像市場在賭記憶體那時候的排擠劇本。

記憶體前面有一個大膽假設，現在看起來市場有人買單。當時理論上大家都知道最缺的是 HBM；NAND 方面最缺的是 enterprise SSD。

但一段時間後，很多飆股出現在一般人沒想到的地方，也就是被排擠的地方。DRAM 這邊像 DDR3、DDR4 漲得很猛烈，NOR 也漲；NAND 這邊 MLC NAND、consumer SSD 也漲得很兇。

所以市場開始讀同一個劇本：Intel 在電話會議裡明確表示，要把產能輸出給 server 為主，因此 consumer 端有機會產生排擠現象。

4. 對 consumer CPU 排擠效應偏保守

這個劇本可以看，但不能太肯定。

以目前終端角度看，消費級需求不太行，整體消費狀態不好。所以這個排擠需求能不能走很高，不確定。

記憶體那邊還是有一點差距。DDR3、DDR4 其實也會用在一些 server 產品，本質上仍有伺服器規格需求。CPU 如果一條是 server，一條是 consumer，server 佔掉很多後，consumer 能不能像 DDR3、DDR4 那樣屌噴，自己會覺得應該還好。

但市場看起來有很多資金去買單這個故事。

CPU 狀態很好，所以大家開始想像除了 Intel、Arm、AMD 之外，還可以買什麼 CPU related 元件，或是跟 AMD 長期合作的 CPU 夥伴。

這裡自己比較保守。不過有時候看保守的東西，後來也可能是最噴的東西。就像記憶體自己只吃到魚頭那段，後面沒有吃到，但仍會繼續觀察。

QA

A. 試單、重壓、加碼與停損彈性

• 同一支多頭標的，有人會賺很多，也有人會賠錢，差別在於每個人的停利、停損、抱股標準不同。
• 買突破紅 K，跌破 5 日線停損，這是很多短線交易者會做的方法，沒有問題。
• 若標的噴出去後，改用 10 日線抱波段，不算凹單，而是戰略彈性。
• 操作不能完全死板，遇到特殊市場狀況時，要保留彈性。例如台積電大漲導致中小型股爆掉，若前一週已先減碼並轉去大型權值股，這時候反而可能趁中小型股被錯殺去補一些。
• 若因突發消息，例如川普突然放消息導致大盤崩跌，所有標的碰到原本停損線就機械式砍掉，在震盪盤可能很快把錢磨光。
• 要避免被迫做情緒化決策，就不要把資金抓太滿，也不要槓桿打太大。
• 如果標的過去回測通常都在 10 日線附近整理，就不一定要死守 5 日線停損。

B. 短線與波段的差異

• 短線與波段的進場點判斷可以是一樣的，差別主要在出場點。
• 短線交易看到漲停扣不住、開始往下倒，可能當天就先出去。
• 波段交易進去後，會願意等待標的故事發酵，所以心態會不一樣。
• 有故事、有基本面或產業邏輯的東西，可以願意等看看波段。
• 如果只是純粹買現行，或朋友說「上車了」，就要注意車上會不會太擁擠、被盜包，可能會先走一點。
• 操作不是一套規則打到底，仍要依據標的故事、盤面狀況、資金壓力與個人心態調整。

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