市場對AWS供應鏈到處放「單被砍、拉貨轉弱」的消息，但Amazon最新財報直接說AWS過去12個月新增3.8GW電力、Q4還要再加1GW，重點是「capacity越多就能越快變現」，等於證實需求其實很滿，前面那些傳聞被洗掉，台股對應的高技(5439)、智邦(2345)、精成科(6191)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)一起被資金拉回。內容同時強調，現在CSP在玩的是「先卡產能、先掃光通、先綁HBM、連電力都要先搶」的策略，所以只要哪一塊被聞到要卡對手，市場就會先炒那一塊。
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
資金自「老AI／PCB／軍工」撤出，快速轉向記憶體＋晶圓（Si／SiC）。HDD 吃緊外溢至 NAND，美光暫停報價推升 DRAM 氣氛；群聯以財報／籌碼／報價題材一次到價。NOR受中芯轉單，旺宏、華邦電受惠；SiC題材回溫，較可行為「伺服器散熱載體」。環球晶宣稱試產 12 吋 SiC、瞄準 2026–27。操作上採保守：破線減碼、再平衡、5–7% 移動停利；選股以「題材先行、技術為輔」，對真強勢敢分批追、嚴格控風險。
關稅影響因東南亞產能及美國豁免減弱，大立光（Largan Precision）財報顯示40億元匯損，EPS僅7元卻不跌反漲，顯示市場或已消化利空，但需警惕「不見棺材不掉淚」風險，建議逐步加倉。AWS Trainium訂單穩定，IRHX散熱方案為智邦（Zyxel）、茂聯（Molex) 等臺系供應鏈帶來白牌商機。Grok 4高效生成投資報告，結合非公開資料具潛力，與Google競爭通用領域。投資者應關注財報與AI供應鏈動態。
AWS以自研ASIC（Graviton/Inferentia）與雲端技術支援75萬台機器人、Prime Air無人機與Project Kuiper衛星，投資50億美元在臺設資料中心，降低延遲、滿足合規，帶動供應鏈創新。遊戲產業因AR/VR與生成式AI進步。新貴股因6月結帳與明年EPS切換強勢，7月關注關稅與降息，提出兩種可能。調倉偏向低基期消費電子與汽車標的。特斯拉Robotaxi好評居多，供應鏈加單顯示樂觀，但失誤易放大形成dip，直接布局特斯拉優於供應鏈。
台股在新春開盤後，硬體雖經重挫但旋即反彈，工具機、IPC、光通軟體等 AI 相關族群走強。DeepSeek 降本技術（MOE、MLA）顯示 AI 推論門檻日趨降低，NVIDIA 新品及消費級顯卡則衝擊 IPC 部分市場。科技巨頭的 AI 資本支出維持高檔，但股價往往提前反應。Goldman Sachs 報告指出散戶資金近日大舉流入 AI 大型股，同時企業回購與川普政治因素恐造成行情震盪。主持人強調「軟硬體並進」的投資組合，採用移動停損因應板塊輪動與政治風險。
Jay Powell 談話後，美股下跌後又反彈，台股則疲弱難回升，主持人降低持股、觀望市場變化。網通題材因 TP-Link 潛在封殺與美國標案，而成近期焦點，包含智邦(2345)、中壘(5388)、友訊(2332)、啟碁(6719) 等都可能受惠。高估值與庫存疑慮仍是隱憂，空方佈局需待趨勢明朗再行動。Micron 財報顯示消費性市場仍低迷，主持人傾向等確定需求回溫後，再進行更大規模的投資布局。