年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
近期市場進入區間格局，策略轉為反彈轉弱減碼、深回檔再加碼。指數有機會摸前高但不期待一路噴出。AWS採用 NVLink Fusion 與自家 ASIC 的雙軌整合，使 AWS 供應鏈短線出現擁擠修正，但不改中長期趨勢。Credo 與貿聯的案例顯示事件落地時，擁擠交易可能造成短線不漲反跌。散熱模組出現七至八折的價格壓力，但需求仍強。BCI 飆升，海岬型與現貨船比重高。EMIB 設備需細篩真正能進入 Intel 供應鏈的廠商。
四月事件後，整體操作轉為低槓桿、快停損與指數平滑；七月雖續換指數但落後激進資金，八九月線材／交換器、記憶體與材料題材命中、績效「極好」。本週開始普遍回檔，採相對強勢留、弱彈無量汰並去槓桿。記憶體端以美光「重新報價」為起點，漲價趨勢延續但常見 overshoot；AEC 方面，Marvell（Alaska）傳出放量、InnoLight相對強，Credo／Astera Labs／貿聯-KY走弱，長線仍屬非零和擴張。