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台股修正後的資金輪動與 AI 題材檢驗。三天劇烈震盪，處置股與融資額度讓操作空間縮小；下一波主流仍待市場表態。被動元件相對強，光通、台積電、聯發科轉弱。台積電合理漲價被視為利多。SemiAnalysis 的疑慮較像 reality check，可能只是修正時被放大，不代表長線方向改變。資金後續可能偏向大型、流動性好、有營收獲利的股票。Apple WWDC 走自研模型加 Google 合作的折衷 AI 路線，螢幕感知與個人化 AI 可能是後續亮點。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
台股與日股強到誇張；但美股若偏科技巨頭、傳統 AI、軟體與高 beta，績效常在水下。台股操作以補倉節奏與風控為主：強勢盤想等回落容易錯過，改為迅速補到位；配置聚焦 ABF/BT 缺貨漲價、設備無塵室復活與成熟製程試單。事件面推演 GTC 可能重申 scale-up/out或帶出 Groq/SRAM 與 rack 整合，若走向主流將推升前端投片需求。太陽能則出現去中化契機：IRA/45X 提高 domestic content、排除 FEOC 形成供給真空，但需求落地仍受併網、變壓器交期與環評限制。
市場過熱但廣度偏窄，指數主要靠記憶體與少數權值/AI 撐盤；策略偏防守：減碼、降槓桿、設 trailing stop、把資金轉往不擁擠處。記憶體報價（SanDisk SSD）成核心觀察，並留意長約鎖價訊號。1 月中台積電法說為關鍵 checkpoint，擴廠主線更偏向廠務（無塵室、水電氣、化學品）而非追美股設備高估值。