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台股七月急跌後回到季線附近整理，產業面未明顯轉弱，籌碼與槓桿卻已造成中小型股重挫。美股資金已明顯回到軟體與光通訊，台股光通訊與散熱也開始轉強；後續觀察輪動能否延伸至電源、被動及功率元件，以及哪些族群率先突破歷史新高。產業面則持續追蹤磷化銦供應、元件漲價、800VDC、記憶體報價及MicroLED光互連進度。
台股急跌後快速進行估值修復，後續不一定出現第二隻腳，配置焦點轉向指數與中小型股；產業面關注HBM可能降規、400V與800VDC時程、Google TPU專案調整，以及中國光通訊限制。PLTR與SPCX等高估值公司能否守穩，也可能影響後續市場風險偏好。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。