美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦記憶體重新成為市場主線，旺宏因 eMMC、MLC NAND、NOR Flash 的報價與供給收縮受惠，美光高毛利傳聞則成為後續觀察重點。內容也談到 GTC 前市場對光通 solution 與 LPU 的預期差、Tesla 與 Macro 的供應鏈觀察、軟體股不能整包看待，以及美股可能再破底時的流動性管理、汰弱留強與持股輪動策略。
整理連假後台股可能平開、槓桿與交易資金假期後分批回補，若國際盤無大事，台股 1～2 週買盤續進。地緣政治聚焦伊朗撤僑訊號與戰爭不確定性，操作以買慢、賣多建立心理防線。關稅方面 IEEPA 被擋後改走 232/301/122 的碎片化法源，增加市場不確定性。AI、軟體與資安同屬估值修正主線：API 化、結果導向崛起，通殺不等於基本面毀滅；看不懂的盤以控風險、提高觀察為主。
美股出現盤中急殺、尾盤拉回的「奇蹟日」，但整體仍在震盪下緣、破底邊緣徘徊，向下大 K 棒頻繁使操作難度升高。市場更像全面擠估值：不只慢成長軟體被殺，連 Cloudflare、CrowdStrike 等具護城河與財務佐證的標的也遭錯殺。光通撐盤需防補跌。策略上挑「錯殺＋財務可證」的真受惠。 possible 不等於 viable，Day2 的維運/法遵/資安/TCO 才是長期勝負，硬體與生態系（Apple）可能重獲市場重估。
設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
美股與台股夜盤回檔是汰弱留強的機會，建議等待更低價位加碼槓桿，結合技術指標與移動停損降低風險。軟體股財報顯示，Confluent因客戶流失股價重挫但潛力仍存，Cloudflare高估值受AI敘事青睞，Meta因AI優化表現強勢，Amazon雲端成長短期受壓但長期可期，GoogleAI基礎建設需求旺盛。台股20%關稅對上市櫃公司影響有限，中小企業面臨淘汰壓力，轉型成功者將迎來機會。穩定幣長期看多，但現階段多為炒作。投資者應關注海外布局企業與技術面，捕捉下一波領漲標的。