設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
美股與台股夜盤回檔是汰弱留強的機會，建議等待更低價位加碼槓桿，結合技術指標與移動停損降低風險。軟體股財報顯示，Confluent因客戶流失股價重挫但潛力仍存，Cloudflare高估值受AI敘事青睞，Meta因AI優化表現強勢，Amazon雲端成長短期受壓但長期可期，GoogleAI基礎建設需求旺盛。台股20%關稅對上市櫃公司影響有限，中小企業面臨淘汰壓力，轉型成功者將迎來機會。穩定幣長期看多，但現階段多為炒作。投資者應關注海外布局企業與技術面，捕捉下一波領漲標的。