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修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
台股資金仍在被動元件、記憶體、載板、功率半導體與金融股間輪動。被動元件熱度升高後更重籌碼與技術面；下一階段可觀察 800VDC、DRMOS、PMIC、離散元件與台系替代機會。若中小題材休息，資金可能回流台積電與 NVIDIA 等核心 AI 股。
台股修正後的資金輪動與 AI 題材檢驗。三天劇烈震盪，處置股與融資額度讓操作空間縮小；下一波主流仍待市場表態。被動元件相對強，光通、台積電、聯發科轉弱。台積電合理漲價被視為利多。SemiAnalysis 的疑慮較像 reality check，可能只是修正時被放大，不代表長線方向改變。資金後續可能偏向大型、流動性好、有營收獲利的股票。Apple WWDC 走自研模型加 Google 合作的折衷 AI 路線，螢幕感知與個人化 AI 可能是後續亮點。
Computex 從空泛 AI 想像轉向實際應用，NVIDIA Enterprise、LPU、CPU rack、agentic workflow、RTX Spark、Adobe 合作、MediaTek N1X／N1、ASUS ROG 與伺服器軟體是重點。AI 方向不是取代人，而是強化人與工作流程。台股夜盤大跌被視為籌碼清洗，產業端暫未看到太多問題。
NVIDIA 黃仁勳點名 Marvell 後引爆 AI infra 想像，光通訊、DSP、ASIC、whole rack solution 與 total solution 成為市場核心。另延伸到 DGX Spark、AI PC、地端模型與 edge computing，認為雲端與地端不是零和，而是共同成長；台股題材則觀察光通、被動元件整理、AI PC 用料升級與 NVIDIA、TSMC 是否補漲。
聚焦被動元件漲價循環，Panasonic 漲價信、現貨掃料、高階料號斷供、電容電感電阻漲價延續，推動 MLCC、鋁電容等題材。另整理 Google TPU roadmap、Broadcom／MediaTek 分工、雙拼晶片與載板故事，並指出老 AI 族群雖短線被提款，但後續仍可能隨產品線與資金輪動重新被市場注意。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
台股 4 萬點後的高位強勢行情，整理 NVIDIA 散熱材料傳言、消費性與成熟製程輪動、融資質押額度收緊、大型股處置流動性問題，以及 CPU、被動元件、記憶體、成熟製程後續投資觀察。
聚焦 AI 資金輪動，被動元件因 AI 伺服器需求與交期拉長開始被市場反應，CPU 與 ASIC 成為主線，AMD、Intel、創意、世芯、聯發科等被提及。操作上不想太早離場，會跟著 CPU、ASIC、被動元件等有基本面支撐的強勢族群走，同時觀察 Palantir 財報延伸出的 AI Slop 與企業 AI 精準度議題，並開始留意被 AI 排擠後可能錯殺的軟體股、矽晶圓與成熟製程輪動機會。