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台股七月急跌後回到季線附近整理，產業面未明顯轉弱，籌碼與槓桿卻已造成中小型股重挫。美股資金已明顯回到軟體與光通訊，台股光通訊與散熱也開始轉強；後續觀察輪動能否延伸至電源、被動及功率元件，以及哪些族群率先突破歷史新高。產業面則持續追蹤磷化銦供應、元件漲價、800VDC、記憶體報價及MicroLED光互連進度。
台股急跌後快速進行估值修復，後續不一定出現第二隻腳，配置焦點轉向指數與中小型股；產業面關注HBM可能降規、400V與800VDC時程、Google TPU專案調整，以及中國光通訊限制。PLTR與SPCX等高估值公司能否守穩，也可能影響後續市場風險偏好。
SpaceX 上市後的太空與衛星題材、成長股本夢比估值、台股修正後資金重新推進、被動元件漲價與配貨循環，以及 Anthropic Fable 5 遭出口管制後，AI 監管可能讓資金重新關注 edge computing 與地端 AI 裝置。
台股修正後的資金輪動與 AI 題材檢驗。三天劇烈震盪，處置股與融資額度讓操作空間縮小；下一波主流仍待市場表態。被動元件相對強，光通、台積電、聯發科轉弱。台積電合理漲價被視為利多。SemiAnalysis 的疑慮較像 reality check，可能只是修正時被放大，不代表長線方向改變。資金後續可能偏向大型、流動性好、有營收獲利的股票。Apple WWDC 走自研模型加 Google 合作的折衷 AI 路線，螢幕感知與個人化 AI 可能是後續亮點。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。