被動元件、SpaceX IPO、衛星 AI 運算與題材輪動。被動元件從國巨 BB Ratio、稼動率與全球同族群走勢確認景氣，並以 2018 年循環估算 EPS 與目標價。SpaceX 不只看 Starlink，也延伸到太空 AI 算力、衛星 data center、散熱與特殊材料。台股題材則包含載板、機器人與衛星 AI 運算，操作上強調沒有穩贏，只是用資訊與分析提高勝率。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
被動元件因 HVDC 與資料中心帶動高值電容、Mega MLCC 需求，上游以日商（Murata／TDK／太陽誘電）領先，台廠國巨續觀察。Nexperia 遭荷蘭接管引發供應受阻，轉單驗證期依應用而異，Diodes、onsemi、Vishay、STM 及台廠強茂、台半、德微、朋程、晶焱等「可能」受惠。力積電稱 Interposer 良率逾 70%（內容中提到），「可能」承接先進封裝外溢，惟仍待實證。