聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
聚焦 AI 實務應用、Sora 與存儲需求、TerraFab、盤勢與主線輪動。AI 已進入實務工作，能提升找資料與 coding 效率，但不會自動帶來超額報酬，被取代的更像是放棄使用 AI 的人。Sora 若放緩，不代表存儲需求結束，長線仍看好，只是影片生成短期受限於成本、機會成本與版權。TerraFab 核心在成本與垂直整合，短期一定先 copy and paste 傳統 fab，先利多設備與建廠供應鏈。盤勢仍先看區間盤，主線先看光通，CPU 為新升溫方向。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事，市場連動解讀到國巨等台系消息；電阻漲價屬意外，較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態，市場聚焦台積電法說與擴產節奏，前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波，外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對，但更偏題材交易，是否量產落地仍不確定。