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A. 2026 產業趨勢展望：電力供應與高速傳輸兩條主軸
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AI 資料中心的電力瓶頸成為「延續性題材」
AI 伺服器與 Data Center 建置追求速度，但電網等基礎建設往往跟不上，促使「電力相關」在明年仍是核心觀察方向；包含燃料電池、活塞式引擎、航太型燃氣渦輪等備援或分散式供電解方。 -
巨頭自建電力與資料中心內部供電架構升級
以 Tesla AI cluster 需要自建供電系統為例，顯示大型算力集群可能更頻繁採用自有／就地供電；同時延伸到資料中心內部的 HVDC、高壓／大電流材料與被動元件升級等（屬於「電力系統與材料」的細分鏈）。 -
光通訊與銅互連「雙邊佈局」：不押單邊、用業績說話
市場常出現「講光就殺銅」的定價習慣，彷彿兩者互為替代；但銅在短距離、scale-up 等場景仍具效率與傳輸速度優勢，因此策略偏向光交換器／光收發與銅互連同時持有，等待業績驗證並消化市場偏見。Credo Technology（CRDO）。 -
光收發成長率被看得更高：用料增加帶動營收彈性
光收發模組被視為營收成長率可能高於 TPU／XPU／ASIC／GPGPU 等運算晶片本體的環節，理由是規格升級與用料／用量增加，帶來更大的營收放大效果。
B. 操作心態與市場理解：從月營收到季度、尊重趨勢與資金位階
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從「月營收驅動」轉向「美股式長週期視角」
過去把月營收當生命線，現在更重視商業模式本質、管理層執行與中長期 on track；用季度視角降低遞延出貨造成的雜訊，避免被短期 FUD/FOMO 牽動。 -
「問題兒童」到「肌肉兒童」：逆勢收、順勢出
在市場恐慌或忽視時撿進基本面仍在的公司，等待市場重新看懂後追價，轉手給後來追高的資金；核心在耐心與持有紀律，而不是執著錯過的單一標的。 -
不預設高點：貴可以更貴，趨勢常先走在驗證之前
強勢動能股可能在「尚未被普遍理解／尚未完全驗證」前就先反應，後續才用消息或成績單補上合理性；因此不以「看起來不合理」否定趨勢，會更重視價格走勢與資金行為所揭露的訊號。 -
籌碼與大資金訊號：避免把強勢資金當成笨蛋
當股權結構呈現大戶持股上升、散戶賣出且價格維持強勢，傾向視為市場資金已提前布局；在資訊位階落後時，用技術面與資金面線索輔助決策。
C. 風險控管與落後族群（Underdog）策略：進攻段抱強，轉換期才撿弱
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部位控管：不大幅加倉，等回檔再做轉換
既有設備／建廠／新世代封裝等強勢趨勢股續抱為主，不急著新增大量部位；若出現大盤 5–10% 回檔，視為較理想的加碼與換倉窗口。 -
資金調度：先停泊指數，再把握題材突破移出攻擊
停利／停損後資金先回到指數，待觀察題材出現突破、趨勢再起時移出；下一次若動能股再度被情緒急殺，才進行更大規模的部位輪換。 -
地緣利空鈍化但長期存在：仍偏多看待指數長線
軍演等事件被市場逐漸鈍化定價，但仍被視為台灣市場結構性風險來源；策略上不因風險去猜高點，仍以「指數長期向上、個股靠選擇超額」為核心框架。 -
Underdog：記憶體漲價受害端先避開，等轉折再介入
記憶體成本上升壓縮毛利，系統廠（如品牌／網通系統廠）、IPC、標案型網通因成本不易即時轉嫁而承壓；即便估值已低，也避免在多頭進攻段去撿弱勢盤整股，等待 transition（強勢股被提款、資金找新故事）或記憶體報價走平／回落時，才提高關注其跌深反彈與防禦價值。
AI整理
A. 電力怪獸：發電、電網、HVDC、散熱、備援（Power & Grid）
| 子題材 | 美股（US） | 台股（TW） | 供應鏈角色 / 為何在清單 | 2026 追蹤指標（偏驗證用） |
|---|---|---|---|---|
| 自建發電（核心：燃料電池/燃氣渦輪/活塞引擎） | BE Bloom Energy（燃料電池）GEV GE Vernova（燃氣渦輪/發電）CMI Cummins（引擎/發電系統） | （台股較少純發電端上市公司可直接對標；台灣多集中在配電/電力電子/機房系統） | 對應內容「電網跟不上、巨頭走自建電力」：燃料電池、燃氣渦輪、引擎型發電更貼近“發電端”純度 | hyperscaler / data center 的自備電採購與專案公告、訂單能見度、設備出貨與 backlog |
| 資料中心供電架構（HVDC、電力電子） | （偏供電架構多由系統整合商/電力設備商切入，亦可搭配 ETN / VRT） | 2308 台達電（HVDC、電力與散熱整合）6669 緯穎（AI 機櫃/整機方案含 HVDC 架構） | data center HVDC、高壓大電流材料升級；台達已公開展示 AI data center HVDC方案；緯穎公開談 HVDC 機櫃架構 | OCP/AI 機櫃規格升級（±400/800V）、HVDC 專案出貨、power shelf/整櫃方案導入 |
| 機房基礎建設（配電/熱管理/工程） | VRT Vertiv（機房電力/熱管理）ETN Eaton（配電/UPS/電力管理）PWR Quanta Services（電網工程/EPC） | 2301 光寶科（電源/液冷等資料中心方案）1519 華城（變壓器/重電；偏“配電端延伸”） | 這是「電網升級 + 機房擴建」資金流向；其中華城屬於“發電端”以外、但同一條電力基建延伸 | Data center capex、變壓器/開關設備交期、機房擴建與工程在手訂單 |
| 備援（BBU / UPS） | （美股純 BBU 較少；多分散在電池/UPS/資料中心電力管理） | 6781 AES-KY（BBU 伺服器備援電池）6409 旭隼（UPS；並延伸高功率 PSU） | “電力跟不上→備援重要”；BBU/UPS 是 2025–2026 市場高頻詞（尤其 AI 機櫃） | BBU 在 AI 機櫃滲透率（標配化）、UPS/高功率 PSU 新規格導入、主要客戶出貨節奏 |
B. 傳輸雙雄：銅與光（Connectivity：Copper + Optics + CPO）
| 子題材 | 美股（US） | 台股（TW） | 供應鏈角色 / 為何在清單 | 2026 追蹤指標（偏驗證用） |
|---|---|---|---|---|
| 銅互連（Copper：AEC/ACC/連接器） | CRDO Credo（AEC 等高速銅互連）APH Amphenol（高速互連/線纜/連接器） | 3665 貿聯-KY（高速線材/互連；AI 伺服器） | 對應內容「不要看到光就殺銅；銅短距仍有效率」；Credo 的 AEC 產品是資料中心銅互連代表 | AEC/ACC 出貨與滲透、AI 機櫃內短距互連規格（800G/1.6T） |
| 交換器/平台（含光交換器需求來源） | MRVL Marvell（網通/互連晶片，含光互連相關布局）（亦可留意：AVGO 交換器平台線） | 2345 智邦（資料中心交換器 ODM） | 「交換器、光電通訊」；交換器是光模組/線纜需求的放大器 | hyperscaler 交換器升級週期、800G→1.6T 滲透、主要客戶拉貨 |
| 光收發/光通訊（Optics：模組、光電元件） | COHR Coherent（光電/雷射相關）LITE Lumentum（雷射/光通訊元件） | 6442 光聖（光通訊產品）（若你要擴充“模組端”，可再另拉一張表納入更多台廠） | 對應內容「光收發用料越來越多、營收成長率可能高於各類晶片」 | 800G/1.6T 光收發出貨、光模組/元件 ASP 與供需（缺貨/交期） |
| InP（磷化銦）材料與磊晶（重點之一） | LITE（InP/雷射相關） | 2455 全新（InP 相關磊晶出貨）3081 聯亞（InP/GaAs 磊晶，應用高速光收發雷射/接收器） | 「磷化銦（InP）」是光通訊（雷射/高速 PD 等）的核心材料路徑之一 | InP 供給與限制、磊晶產能/良率、客戶導入節點（800G/1.6T） |
| 雷射（EML / CW 等） | LITE / COHR（雷射鏈） | 3105 穩懋（市場以光通訊雷射題材再評價） | 穩懋做“錯過與再評價”的例子；EML/CW 是你點名會看的方向 | EML/CW 供需、雷射缺貨/外包磊晶、題材轉成業績的速度 |
| CPO / 矽光子（延伸：共同封裝光學） | AVGO Broadcom（CPO 重要玩家） | 3363 上詮（矽光子/CPO 相關光纖陣列元件整合） | 「往後延伸」；CPO 是市場常見的“終極敘事”延伸（但驗證期與量產節點要盯緊） | CPO 導入時程（樣品→小量→放量）、FAU/連接器規格升級、主要客戶驗證進度 |
C. 被動元件與材料升級（高壓/大電流、SiC 等）
| 子題材 | 美股（US） | 台股（TW） | 供應鏈角色 / 為何在清單 | 2026 追蹤指標（偏驗證用） |
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| 被動元件升級（高壓/大電流對應 HVDC、機房電源） | VSH Vishay（被動元件） | 2327 國巨（被動元件）2492 華新科（MLCC 等） | 「被動元件升級」屬“趨勢範圍內”，雖未點名個股，但可用代表廠商做追蹤 | 高壓 MLCC / 電阻料號升級、資料中心電源架構帶來的規格變化、ASP/稼動率 |
| 功率材料（SiC 等，對應高壓電力轉換/效率） | WOLF Wolfspeed（SiC） | （台股 SiC 鏈較分散；若要延伸我可再按“晶圓/外延/元件/模組”拆更細） | “高壓、大電流材料”可映射到 SiC 這類效率路徑（屬延伸追蹤，不是你原文直接點名） | SiC 供需與價格、車用/資料中心電源導入節點、產能利用率 |
D. 弱勢族群觀察（Underdog：記憶體漲價壓縮毛利 → 先不買、等 Transition）
| 子題材 | 美股（US） | 台股（TW） | 供應鏈角色 / 為何在清單 | 2026 追蹤指標（偏驗證用） |
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| PC/NB 品牌/系統廠（記憶體成本壓力） | DELL DellHPQ HP | 2357 華碩 | 「記憶體漲價會影響系統廠」；外部資料亦指出記憶體漲價擠壓筆電品牌利潤與定價空間 | 記憶體報價趨勢、品牌調價與毛利率、庫存/促銷策略 |
| IPC（工業電腦：成本轉嫁不易/標案型壓力） | （美股同質 IPC 較分散；可先以台股代表追蹤） | 2395 研華6414 樺漢 | IPC 也是受害者範圍；偏“觀察名單”，等待風格切換或報價回落 | 訂單能見度、專案報價/交期、毛利率與成本轉嫁能力 |