#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。
A. 大盤風險升高與操作調整
- NASDAQ 期貨下跌約 2.3%，台指夜盤下跌約 882 點、約 2.66%。若後續美股、日股、韓股開盤再偏弱，台股仍可能再面臨大幅下跌。現在判斷市場不能再只看絕對點數，因為指數基期已高，1000 點、甚至 2000 點的波動，未來都可能逐漸常態化，真正該看的應該是百分比變化。
- 目前美股風險升高，盤勢有點接近去年 3 到 4 月那種持續破底、反彈後仍可能再殺一段的結構。原本看到重殺時會先買一點，但現在的重點不是一路逢跌加碼，而是觀察反彈是否夠強；若反彈偏弱，甚至會進一步減碼，把流動性拉出來，保留資金等待更大級別的波動或事件發生後再處理。
- 整體做法是把部位往相對強勢的股票集中，弱勢、破底、技術結構差的標的則慢慢提款，不急著一直去接那些跌很久還在破底的股票。現在更重要的是先準備流動性，因為若後續真的出現更大的市場殺盤，手上有現金才有辦法應對。地緣政治風險也納入觀察，若中東局勢進一步惡化，市場可能先瞬間大跌，再視情況反彈，因此現在的重點不是預測事件，而是先做好資金與部位配置。
B. Apple、CAPEX 壓力與美股個股選擇
- Apple 的關鍵變化，在於 Siri 未來可能維持前端介面不變，但背後串接其他家的 AI 模型。這種做法的重點不是自己去重砸模型基建，而是把入口、使用者與介面掌握在手上，形成類似 AI 時代「過路費」的角色。再加上切入中低價手機與筆電，有機會進一步擴大教育市場與價格敏感族群的覆蓋面，讓更多人被收進 Apple 生態。
- 相較之下，其他大型科技公司近年投入大量 CAPEX，市場已開始擔心這些投資雖然長期可能有回報，但短中期會擠壓現金流，也會讓估值修正壓力升高。在這種氣氛下，沒有重砸 CAPEX 的 Apple，反而成為這一波相對強勢的對象，因此也被視為值得持續觀察、甚至考慮加大部位的方向。
- 個股選擇上，不傾向在 Broadcom（AVGO）、NVIDIA（NVDA） 這類已經進入破底結構的大型權值股上硬接，反而偏向配置技術線型還相對完整的標的，例如 Marvell（MRVL）。重點不在於基本面一定最好，而是在大多數科技股都偏弱的情況下，少數線型仍撐得住的股票更有相對強度。除了 Marvell 之外，光通訊、部分化工、石油與能源相關股票也被視為近期仍有相對強勢表現的方向。
C. 台股水位偏高，強勢股也要防補跌
- 目前台股部位比美股更高，因為前一段時間只要強勢股持續走高，就一路往上加碼，結果買到整體水位已經偏滿。這代表若後續全球市場一起轉弱，台股部位也會直接承受壓力。
- 台股現在的重點不是全面看空，而是防範強勢股補跌。原本走在右上角的股票，如果掉下來之後不能快速站回，甚至跌破關鍵均線還繼續往下，那就算原本均線結構很漂亮，也會考慮先賣出，把資金拉回來，以防國際股市全面破底、地緣政治升溫、油價下不來等風險拖累整體市場。
- 近期持續關注的方向包括光設備以及最近市場熱度升高的玻璃基板 / glass core 概念，這些題材因為連續上漲而持續加碼，但部位也因此變得偏大，接下來仍要視市場狀況做調整。
D. 玻璃基板、TGV、EMIB 與先進封裝時間軸
- 最近市場熱度很高的主題之一，是 Glass Core Substrate（GCS） 與 Through-Glass Via（TGV）。這個方向值得關注，但真正的量產時程仍偏後面，大約要到 2027 年中到 2028 年 才會開始出現較明顯放量，2028 年 才比較像真正的大量出貨階段。這代表短期內更像資金先交易預期，而不是基本面已經全面反映。
- 這個題材被看重的核心原因，是 AI 晶片愈做愈大，Chiplet 加上 HBM 後，封裝尺寸持續放大，傳統有機基板容易出現 warpage（翹曲） 問題，尺寸與穩定性也開始受限。像 CoWoS 這類先進封裝雖然已經很強，但當晶片尺寸繼續放大時，市場自然會開始尋找新解法，而玻璃基板就是其中一條被高度期待的路線。
- 目前在玻璃方向走得比較前面的是 Intel。Intel 早年就已和台系夥伴展開相關開發，現在市場上較有把握會成功的東西之一，是 EMIB。Google 下一代 TPU 封裝方向也被認為有機會與 Intel 的 EMIB 路線連動，原因在於大型 AI ASIC 若加上 HBM 與其他模組後，封裝尺寸變得太大，原本的方案可能不夠用，因此更先進的封裝結構會受到關注。
- 另一個進展較快的是 Broadcom。目前 Broadcom 與 Toppan（凸版印刷） 在新加坡有合資產線，也有台系設備廠參與。未來如果 Broadcom 把玻璃材料正式導入交換器與光通訊產品，像是 Tomahawk 系列，就會成為這個題材落地的重要指標。現階段的理解是，Tomahawk 6 與 7 已有玻璃測試的跡象，但真正大量導入可能要到更後面的世代，時間仍是一兩年甚至更久之後。
- 在 TSMC（台積電） 這邊，目前較明確的是 glass carrier（玻璃載板） 的使用，而不是已經全面走到 glass core substrate 或 glass interposer。玻璃相關技術至少可分成三段：現階段較接近量產的是 glass carrier；2027 到 2028 左右才比較有機會進一步放量的是 glass core substrate；更後面的 glass interposer，時程可能還要再往後推。市場在炒玻璃時，常常會把不同層次的技術全部混在一起，造成時程被喊得過快。
- 短期內若要看真正誰先推動玻璃材料落地，較可能還是 Intel、Broadcom、Google TPU 相關封裝路線 先走，之後再觀察更多台積電客戶是否跟進；若未來連 NVIDIA 也明確採用，題材成熟度才會更上一層。
E. TGV 製程、過渡期解法與投資重點
- TGV（Through-Glass Via） 可以理解為玻璃版本的通孔技術，用來做訊號連接。做法不是直接把玻璃燒穿，而是先準備玻璃核心板，透過雷射改質在局部形成特定區域，再以濕式蝕刻把這些區域快速蝕刻成孔，藉此形成大量連接結構。
- 不過技術上可行，不代表商業化會立刻成功。真正的關鍵仍然是成本、良率與導入時間。現在最大的問題還是太貴，如果成本壓不下來、良率拉不起來，就算長線方向正確，也不會那麼快大量放量。
- 在玻璃方案真正放量之前，產業端仍會先透過其他材料與製程去處理 warpage 問題，例如抗翹曲材料與相關膠材，這也是現階段部分台廠題材股大漲的原因之一。投資上的重點不在把技術名詞背熟，而是要抓住幾件事：誰先用、何時試產、何時量產、哪一段供應鏈先受惠。這也是為什麼這類遠期題材，短線往往會先由市場情緒與資金氣氛推動，真正的 EPS 與大量營收，通常都還要再等。
F. 光通、網通與 NVIDIA Quantum / Spectrum 出貨數量仍在整理中
- 近期也有持續花時間去比對 CW laser、optical engines、NVIDIA Quantum、Spectrum 等相關數量與出貨狀況，但目前各方數字仍偏混亂，還沒有整理到足夠明確，因此這一集沒有進一步展開。這代表光通仍然是重要觀察主軸，只是現階段還在等待更清楚的資訊。
QA
A. KV cache 壓縮、記憶體與市場錯殺
1. 市場把 KV cache 壓縮過度解讀成記憶體需求崩壞
對於 Google 的 KV cache 壓縮技術，看法偏向市場再次把複雜問題簡化成單一結論，直接拿來殺記憶體族群。這種敘事方式和前面幾次 AI 題材的極端反應很像，例如把 AI 解讀成 Google 會被取代、軟體股會整體失去價值，都是把單一事件過度延伸成整個產業的毀滅。
2. KV cache 是快取儲存，不是突然讓記憶體不需要
KV cache 本質是 key-value 快取儲存，同時也是推論過程中的一部分運算資源。這些資料通常會放在 HBM，若 HBM 滿了，還可能往 CPU DRAM、更外層的儲存空間，甚至冷儲存層級去分流。也就是說，它本來就是有層級、有排序、有不同儲存位置的系統，不是單純一句「壓縮後就不需要記憶體」可以解釋。
3. 壓縮技術不是第一次出現，效率提升也不等於需求下降
記憶體壓縮或模型效率改善不是第一次出現，過去已有很多廠商持續在做。這些技術的目的，本來就是在記憶體很貴的情況下，讓模型能更有效率地運作。但實際上，這些改善並沒有把整體記憶體需求壓下來，反而可能因為效率提高、成本下降，吸引更多應用與更多參與者進場，最後帶來更大的總需求。
4. 產業需求未必被破壞，但股價仍可能劇烈波動
結論不是記憶體一定繼續大漲，而是不認為 KV cache 壓縮會大幅破壞記憶體需求。不過記憶體股本來就已經漲很多，漲多後本來就容易因為各種風吹草動被市場修理，所以要區分兩件事：
一是產業需求邏輯，二是股價短線表現。需求未必出問題，但股價還是可能因估值與籌碼因素震盪很大。
B. 投資判斷不能用非黑即白的敘事
1. 市場近兩年常用過度簡化的方式看 AI 題材
市場近兩年很常出現一種粗暴敘事，把一個新技術直接解讀成某個產業全面結束，或把一則新聞直接放大成整個族群都不行。這種「A 變強，所以 B 就一定完蛋」的推法，用來打嘴砲可以，但用來做產業分析或股票投資，很難賺到錢。
2. 真正有料的東西，錯殺後通常站回得快
市場雖然常會一包端把整個族群一起殺下去，但真正基本面沒有受影響、產業位置夠強的公司，通常事後站回來也很快。像前面提到的軟體股與部分 AI 題材股，都是被錯殺後又很快修復的例子。這種現象反而可以拿來觀察哪些公司是真正有料、哪些只是跟著題材一起被炒上去。
#AI整理，不一定準，僅參考
先看幾個條件有沒有同時出現：
- 美股持續破底
- 關鍵支撐跌破後沒有立刻站回
- 反彈碰均線就轉弱
- 國際事件升溫，像油價、地緣政治、利率壓力一起來
如果是，就不要把盤看成一般震盪，而是先進入防守模式。
做法不是全部砍光，而是：
- 先減碼弱勢股
- 先賣掉不太會漲、或已經持續轉弱的部位
- 不要把資金、甚至 option 都壓滿
1. Intel（INTC）— 已確定
這條線的核心發動者之一。
Intel 持續推進 厚核心玻璃基板 + EMIB，並已在 2026 年初展出相關樣品，方向直接對準 AI / HPC 多晶粒封裝。
2. Corning（GLW）— 已較明確
原本很多人會把 Corning 當傳統玻璃公司，但到了 2025–2026，已經明顯往半導體玻璃件與先進封裝合作靠攏。前面查到的正達線索，就是 Corning 主動洽談 CoWoS / 玻璃基板合作，所以它不能再只算傳統玻璃股。
3. Applied Materials（AMAT）— 已較明確，但偏設備側
AMAT 不一定是玻璃基板本體供應商，但只要玻璃基板、鍍膜、沉積、先進封裝製程導入，它就屬於設備資本支出受惠方。
所以它在這條線上是設備受惠股，不是 glass substrate 成品廠。
4. Entegris（ENTG）— 已較明確，但偏材料 / handling
Entegris 不是玻璃基板本體製造商，但在先進封裝 substrate handling、warped substrate 搬運、純度與材料管理上有直接位置。這種公司在玻璃基板導入後會更重要。
所以它是先進封裝材料 / 搬運支線。
三、台股公司
1. 鈦昇 / 東捷 E&R（8027）— 已確定
這家是目前台灣最明確的一條。
已公開成立 E-Core System 玻璃基板聯盟，並明講：
自主 TGV 技術
與北美 IDM 客戶合作多年
製程已驗證
目標進入量產階段
這一條是目前最接近「可驗證玻璃基板設備 / TGV 主線」的台廠。
2. 欣興（3037）— 已較明確
這家已不只是一般載板股，而是被市場直接放進 玻璃基板 / 先進封裝載板升級 主線。
如果你要找台股最核心的 glass substrate 載板觀察股，欣興一定在裡面。
3. 南電（8046）— 已較明確
和欣興一樣屬於載板主線。
雖然我這次沒有找到像欣興那樣直白的新新聞標題，但在玻璃基板 / 高階載板 / AI 封裝供應鏈名單裡，它持續是核心觀察名單。
4. 正達（3149）— 已較明確
以前容易被視為傳統玻璃加工，但到 2025–2026 已較明確切進 CoWoS / CoAS 玻璃件加工與合作線。
如果你的筆記要記「傳統玻璃廠轉切半導體玻璃件」，正達是典型例子。
5. 群翊（6664）— 已較明確
群翊在玻璃基板這條線比較偏設備端，不是材料本體，但布局玻璃基板設備、實驗線與量產線導入的證據相對明確。
所以可列入已切入的設備鏈。
6. 辛耘（3583）、天虹（6937）、盟立（2464）、羅昇（8374）— 已較明確，但屬設備 / 自動化 / 製程支線
這幾家出現在 E-Core System 聯盟名單，所以可以確認它們至少不是純市場亂點名，而是已經在玻璃基板設備 / 製程生態系裡有位置。
但它們的位置比較偏：濕製程/AOI/鍍膜/自動化搬運/關鍵元件
7. 聯致 - 有看到有人寫這一家的文章，但是後來又刪除文章，查到的是玻璃基板應用材料（FOPLP/Fan-out）。
8. 台玻 已較明確切入 AI / 高階 PCB / 載板上游材料鏈，屬玻璃基板題材的上游材料支線，已公開講到 Low DK、Low CTE 玻纖布 擴產，且 Low CTE 已過客戶認證，經濟日報還寫到 Low CTE 已過台積電認證，所以不確定會跟Intel有關嗎。
所以不知會不會是這樣分類?
Intel / EMIB 這條線，現在最明確的是「TGV + 設備聯盟」
目前公開能對到 Intel 題材最強的一條，是 鈦昇 E-Core System。
鈦昇直接說：
五年前起和北美 IDM 客戶合作研發 TGV
已通過製程驗證
2026 年要小幅量產
聯盟成員包括辛耘、天虹、群翊、盟立、羅昇、上銀、大銀等
這一條比較像 Intel / EMIB / glass core substrate 的製程與設備生態系。
也就是說，如果你在節目裡聽到「Intel 在台灣有一些供應商、合作企業」，市場最容易對到的，就是這條 TGV / glass core / 設備鏈。
台積電這條線，比較像 CoWoS / glass carrier / 材料升級
另一邊，公開資料比較能對到的是：
正達：切入 CoWoS / CoAS 玻璃件加工，並和 Corning 合作。
欣興、南電、景碩：ABF 載板供需吃緊，屬高階載板主線。
台玻：Low DK / Low CTE 材料，偏高階載板與封裝材料升級支線，不是 TGV 首道製程。這一點我前面是依你提供與先前查到的台玻相關報導判斷，但就這次補查到的資料來看，台玻沒有出現在 E-Core 聯盟，也沒有出現在 TGV / EMIB 首道製程名單裡，所以更適合放在台積電 / 高階材料這條支線，而不是 Intel EMIB 主線。
台玻：比較像「玻璃材料 / 高階載板材料」
鈦昇、辛耘、群翊、天虹、盟立、羅昇：比較像「玻璃基板怎麼做出來的設備與工序」
正達：比較像「台積電 CoWoS / CoAS 玻璃件加工」
欣興、南電、景碩：比較像「高階載板承接需求」