股癌 EP649 筆記 2026/04/01

2026-04-01 findsther

中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地,油價與 VIX 維持高檔,操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股,重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA(NVDA)投資 Marvell(MRVL)與 NVLink Fusion 生態,核心是往 Broadcom(AVGO)所在的 ASIC 周邊市場擴張;玻璃題材則偏中長線,放量可能仍需一年半到兩年。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP649 筆記 2026/04/01


A. 國際局勢、油價與盤勢判斷

1. 中東局勢未解,市場仍要保守看待

市場雖然因伊朗釋出和談訊號而反彈,但風險還沒真正解除。美軍仍在當地,近月與遠月油價也都維持高檔,代表市場沒有完全相信局勢會快速降溫。只要油價沒有明顯回落,整體盤勢就還是要保守看待;再加上 VIX 仍在高位震盪,現階段不適合太激進,也不傾向開大槓桿,而是先以現股為主、保留彈性。

2. 台股偏強,美股先視為反彈

台股這波回踩重要均線後快速彈回,只要後面還能續創高,比較像多頭中的正常回檔;美股則先視為走空後的反彈,甚至偏向死貓跳。若後續反彈不夠強,又被均線壓回去,仍有可能再來一波較大的下跌,所以現階段台股結構還是明顯強於美股。


B. 交易策略與部位調整

1. 連假前先調整到舒服的水位

長期來看,持有時間越長通常越有利,但連假期間若出現突發國際事件,很容易讓人假後做出情緒化操作。所以這次在反彈時先做一些減碼,不是全面看空,而是把部位調整到自己舒服、能承受的狀態。

2. 操作重點不是猜單點,而是分批與控風險

小部位時,買賣容易變成 all in / all out;但當部位變大,真正重要的是分批調整、保留戰略縱深,而不是把所有判斷壓在某一個點位。昨天賣一點、今天再調一點、之後再補一點,都是正常做法。真正該避免的不是短線震盪,而是部位太重後被情緒綁住,最後做出不理性的決策。


C. 台股籌碼與類股輪動

1. 融資有洗,但還沒有全面洗乾淨

這波台股下跌時,融資有明顯減少,但沒有看到全面性的恐慌砍倉,也沒有明顯的期貨斷頭潮,代表籌碼有洗,但還沒洗到非常乾淨。

2. 沒有爆乾淨,就更要看類股轉換

如果融資沒有一次爆開,代表場內還有不少資金留在舊族群裡,這時候就要觀察類股輪動。有些前波強勢股這次反彈不高,有些族群卻已接近新高,這就是資金開始轉向的新訊號。後面操作上,比起單看大盤,更要優先看自己的持股有沒有跟上新一波主流。


D. NVIDIA、Marvell 與 Broadcom 的競爭關係

1. Marvell 的題材,不只在 NVIDIA,也在 Google 與交換器機會

原本看好 Marvell(MRVL),不只是因為後來拿到 NVIDIA(NVDA)投資,而是原本就看它在 Google 客製晶片相關環節有切入,另外在交換器的未來發展也有機會。所以後來 NVIDIA 投資 Marvell,某種程度上也算是再次驗證這個方向。

2. NVIDIA 想擴張的,不只是投資,而是 ASIC 周邊生態

對這筆投資不需要過度神化。NVIDIA 手上現金很多,本來就會持續投資與本業相關的公司,前面也已布局過 Synopsys(SNPS)、CoreWeave(CRWV)、Coherent(COHR)、Lumentum(LITE)、Navitas(NVTS)與 Marvell(MRVL)等標的。真正重點不是只投 Marvell,而是大型雲端業者仍在持續推進自研 ASIC、TPU 與各種 XPU,NVIDIA 也知道未來不可能只靠 GPU,所以想把 CPU、NIC、DPU、互連、交換器、光通訊與整機方案一起包進資料中心體系,去吃主晶片之外的周邊價值。NVLink Fusion 的意義也在這裡:即使客戶選用不同家的 XPU,還是可能搭配 NVIDIA 的其他方案。

3. 主要瞄準 Broadcom,但市場仍是藍海

這件事若要看競爭方向,核心更像是 NVIDIA(NVDA)拉攏 Marvell(MRVL)、聯發科、Lichip 等夥伴,往 Broadcom(AVGO)的地盤打。Marvell 被投資本身是正面,但更大的意義是 NVIDIA 想在 ASIC 生態周邊和 Broadcom 正面競爭。不過 AI 基礎建設仍是高速擴大的藍海市場,整體餅還在變大,所以比較像生態系競爭加劇,而不是誰被打到就立刻失去成長。對 Marvell 來說,這次也比較像戰略與生態宣示,不一定立刻代表巨大業績爆發。


E. 玻璃題材的時間差

1. 放量還要等,設備端會先反映

玻璃相關題材雖然有被市場關注,但從業界調查看,真正明顯放量大約還要一年半到兩年,短期內不容易立刻看到大幅營收貢獻。不過如果設備開始提早拉貨,相關設備廠可能半年後就會陸續認列營收,所以設備端會比材料本體更早反映。這也是為什麼這類題材比較偏預期式交易,股價可能先動,財報之後才慢慢跟上。


F. 波動中的操作原則

1. 修正可能是買點,但前提是部位要控好

每次修正某個程度上都可能是買點,但前提不是一口氣重壓,而是部位要能讓自己承受。否則就算方向看對,也可能因心理壓力過大而做錯動作。

2. 最怕不是跌,而是後面買不回來

真正吃虧的常常不是閃掉一段跌幅,而是後面漲回去時沒有把部位買回來。因為下跌幅度有限,但上漲空間可能是 50%、100% 以上,所以不能只想著閃崩。只要 VIX 還沒有明顯趨於平靜,就代表市場波動風險仍在;現在雖然有反彈,但不代表可以直接全面轉樂觀,跌時不敢買、漲時反而拼命追,反而是波動市最容易受傷的地方。


QA

A. NVIDIA、Marvell 與記憶體互連

1. Marvell 與 Astera Labs 不算直接互打

對於 NVIDIA 與 Marvell 結盟後,是否會直接衝擊 Astera Labs(ALAB)需求,整體看法偏向 不會直接取代。因為兩邊切入的層級不同:若是在 GPU inference 時,為了補足 KV cache 或記憶體容量而做延伸,Marvell 與 Astera Labs 的方案比較像可共存,而不是單純誰吃掉誰。

2. Memory pooling 題材有機會,但不同場景受惠者不同

若是在 VM 之間做 memory pooling,Astera Labs 的架構相對更容易被聯想到受惠;但如果是在 NVLink Fusion 機架內處理記憶體一致性,則比較容易聯想到 Marvell。再往更長線看,如果發展到 CXL 3.0 以上、rack-scale fabric 這類架構,市場空間不會只留給單一玩家,而是多家公司都有機會。

3. 市場現在偏愛光通,但不代表傳統高速傳輸鏈沒價值

目前市場明顯偏好光通訊題材,所以資金更願意追逐光通相關公司,估值也更容易上修;相較之下,傳統高速傳輸鏈會顯得比較壓抑。但這不代表後者失去價值,而比較像是市場當下的資金偏好差異。等市場環境改變,論述與評價方式也可能跟著改變。


B.Google TPU、Broadcom 與聯發科

Google 後代 TPU 路線圖中,部分專案代號出現變動,也讓原先對聯發科與 Broadcom 分工的理解出現修正。原本圈內一度認為 kareena fish 對應聯發科、humu fish 對應 Broadcom,但重新檢視後發現,可能剛好相反;目前看到 humu fish 仍在 v9 roadmap 上,kareena fish 則似乎消失。至於 Broadcom 的相關專案是否改用其他代號,例如 Merope,現階段仍無法完全定案。整體來看,Google 後代 TPU 供應鏈仍有變動與重新分工的可能,但聯發科在後續 TPU 路線中仍被認為有發揮空間,只是短期股價表現仍受其他業務拖累。 


#MRVL的一些想法,AI整理,僅參考

一階延伸:目前公開資訊最直接能對到的供應鏈

晶圓代工:台積電
在目前公開資訊裡,MRVL 這條 AI / custom silicon 題材最直接的製造鏈仍是台積電。Marvell 已公開展示建在台積電 2nm 上的 accelerated infrastructure 平台與 working silicon,代表如果 custom XPU、switch、interconnect 題材持續走強,先進製程代工最直接的落點仍是台積電。這裡要特別釐清,聯發科不是晶圓代工廠,聯發科和 Marvell 一樣屬於 fabless IC 設計公司,不會是 MRVL 的代工來源。

先進封裝與封測:日月光投控、Amkor
Marvell 在 2025 年公布 advanced packaging platform 時,直接把 ASE、Amkor 與 Samsung Electro-Mechanics 放進合作生態,並指出該平台已經 production-qualified、正進入 production ramp。這是目前最接近「公開點名」的供應鏈線索,所以如果 MRVL 題材往先進封裝、chiplet、HBM 整合方向發酵,日月光投控與 Amkor 屬於一階延伸。

HBM 記憶體鏈:Micron、Samsung、SK hynix
Marvell 在 custom HBM compute architecture 的公開資料裡,直接寫到正和 Micron、Samsung、SK hynix 合作,為下一代 custom XPU 打造 HBM 解法。這代表如果 MRVL 的 custom AI 晶片需求升溫,HBM 本身與其整合鏈就會是最直接受惠方向之一。

光通與高速互連鏈
MRVL 題材不只是一顆 AI 晶片,而是還包含 CPO、advanced optical interconnect、UALink 與機架內外高速連結。Reuters 在報導 NVIDIA 投資 Marvell 時,也特別點出 Marvell 的 semi-custom silicon 與 advanced optical interconnect 能力。這代表題材若延伸,最直接會外溢到光通與高速互連相關供應鏈。

MRVL 的二階延伸

不只是在欣興、南電、景碩這類高階載板,還可往 臻鼎-KY崇越 這類先進封裝材料鏈,以及美股 Teradyne(TER) 的高階測試需求、Lumentum(LITE)Coherent(COHR) 的光通與矽光子方向延伸。邏輯來自 Marvell 持續強化 custom HBM、advanced packaging、optical DSP、silicon photonics、die-to-die、switch 與 AI connectivity 版圖。不過除了 Lumentum 已有公開展示合作外,其餘多數仍屬市場延伸討論,不是 MRVL 已公開確認的專屬供應鏈


 

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