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A. NVIDIA Rubin CPX：長上下文×分工式推論架構，如何改變供應鏈
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架構重點與定位（經校對）
Rubin CPX 主打「大上下文／多模態」推論，採 128GB GDDR7 作為記憶體、強化注意力運算與影像編解碼，可對應長影片與世界模型等工作；其prefill（灌詞）／decode（逐字生成）分拆，讓資源配置更有效率（decode 更靠近低延遲路徑）。官方資料與技術部落格同樣指出：NVFP4 最高約 30 PFLOPS、GDDR7 128GB、注意力加速約 3 倍（相較 GB300 NVL72）。這些規格已核對名稱與拼寫。 -
「HBM 被替代？」→更精確是分工
CPX 以 GDDR7 承接 prefill，HBM 則聚焦 decode/KV-cache 等高頻寬、極低延遲熱點。結論不是 HBM 退位，而是單位任務 HBM 依賴度下降，但整體工作量上升（長上下文、多模態、影片生成），HBM 與 GDDR 需求同向增長。此論述與外部技術說明一致。 -
網路/IO 權重上升：SuperNIC／交換器
prefill／decode 分拆後，兩者需更高速的互聯銜接，高速 NIC（如 ConnectX-8 SuperNIC，最高可達 800Gb/s）與機櫃/機房交換器地位上升，帶動乙太網/InfiniBand、光模組、高速連接器、板端電源與散熱的配置升級。 -
「算力≠一切」的再確認
實測分享顯示特定情境下較新世代但非資料中心旗艦卡（如工作站級）配合軟體優化，在訓練/推論可出現效率優勢，提醒評估需同看軟體棧與瓶頸（互聯、IO、記憶體層次），而非只看 FLOPS 或 HBM 容量。—此為投資解讀重點：軟硬協同升級的受益鏈條不可忽略。
B. 記憶體鏈條：HBM × GDDR × HBF 的分層與價格傳導
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HBF（High Bandwidth Flash）＝HBM 的鄰層擴容
HBF 以 NAND 為基材、追求「高頻寬＋超大容量＋相對低成本」，放置大量但「即時性較低」的資料，作為 HBM 的近記憶體鄰層。SanDisk（Western Digital）與 SK hynix 已宣布合作推動HBF 標準化；產業報導與新聞稿指出目標樣品時程約 2026 下半年，目前仍屬發展早期、尚未大規模導入系統。 -
Kioxia(鎧俠) 原型
Kioxia 公布 5TB、64 GB/s 的 HBF 原型模組（PCIe 6.0、PAM4、鏈狀控制器），顯示把快閃「拉近記憶體匯流排」的方向具可行性；但延遲仍高於 DRAM/HBM，定位仍是容量/成本導向的鄰層。價格與產能：可互換→連鎖傳導
今年以來 Enterprise SSD 的需求偏強，HDD 報價也連動上調；若 GDDR 因 AI 伺服器拉貨吃走部分 DRAM 產能，將對 DDR4/DDR5／NOR/NAND 舊世代產生排擠效應，形成「一起漲、輪動漲」的價格傳導。實務上，模組廠、控制器、板端電源與散熱，以及成熟製程的利基型記憶體供應商，能見度有望提高（個股請自評風險）。 -
需求端催化：Veo 3 把「AI 影片」推向大眾
Google Veo 3 已提供 9:16 直式、1080p 與價格下修的 API 組合；同時 YouTube Shorts 已可直接用 Veo 3 於 App 內產生 8 秒 直式短片並標示 AI 來源。若生成量明顯放大，將回流推升雲端推論用量，強化上游 GPU／網通／記憶體鏈條的結構性需求。
AI分析參考就好
| 架構/題材變化 | 台股受惠公司 (利多摘要) | 美股受惠公司 (利多摘要) |
|---|---|---|
| GPU導入 GDDR7 作為預填充記憶體（降低對HBM高階封裝依賴） | 南亞科 2408 – 台灣DRAM廠，可望受惠AI對高速記憶體需求提升；Q3 DRAM合約價止跌回升，8月營收新高，預期Q4轉虧為盈（股價已強勢反彈）華邦電 2344 – 主攻特殊記憶體，亦受惠於AI帶動記憶體價格翻揚，營收回升、市場樂觀看待 | 美光 Micron (MU) – 提供GDDR6/6X/7與HBM等高階記憶體，近期趁市況緊俏大幅調漲報價20~30%並一度暫停報價；AI需求推升高頻記憶體需求，有助營收止跌回升（股價已脫離谷底）超微 AMD (AMD) – 其MI300X等產品需大量高頻記憶體，亦受惠於GDDR/HBM供給改善（新架構降低HBM封裝瓶頸） （潛在受惠） |
| Prefill/Decoder 分拆 推升 高速網路與光模組 需求（800G/1.6T 光連接、CPO等） | 上詮 3363、聯鈞 3450 – 切入資料中心高速光模組與CPO封裝，受惠 AI 伺服器導入共同封裝光學(CPO)與OIO，2026年光模組出貨可望大增（近期股價已強勢上揚，如聯鈞9月中大漲7%）波若威 3163、華星光 4979 – 佈局高速光收發元件與矽光子，隨800G/1.6T模組研發加速出貨，法人看好長線動能（屬輪動潛力股）聯發科 2454 – 承接Google TPU高速傳輸晶片訂單放量，搭上雲端AI運算需求（AI網路ASIC新動能） | Lumentum (LITE) – 高速光纖器件供應商，因CPO導入造成 300 mW CW雷射訂單暴增，預計2026財年雷射營收破2億美元；公司稱已獲史上最大單筆雷射器採購單並擴產InP晶圓廠（營收展望大幅提升）Coherent (COHR) – 光通訊/雷射大廠，受惠AI數據中心光引擎與光模組需求擴張；其併購Finisar整合光學技術，可望把握1.6T時代升級商機 （利多逐步反映）博通 Broadcom (AVGO) – 網路交換晶片龍頭，雲端客戶升級800G/1.6T交換器帶動ASIC出貨強勁；旗下Spectrum-6交換機採用CPO技術實現102 TB/s超高吞吐，強化其市場地位（股價今年已創高）Celestica (CLS) – 代工生產高階網路設備，受惠交換器整機組裝訂單成長（營收轉強，股價上修） |
| AI伺服器整機 & 模組升級（高階伺服器ODM、電源/散熱配套） | 廣達 2382 – AI伺服器代工龍頭，2025年前7月營收年增66%，AI伺服器出貨年增數倍；為NVIDIA GB200主要製造商並積極布局GB300機種，預計Q4開始放量，全年AI伺服器收入將翻倍占伺服器營收逾70%（股價已連創新高，法人目標價上看NT$325）鴻海 2317 – 加速擴張AI伺服器版圖，法人估2025年相關營收將倍增破1兆元，占全球市佔40~50%；受惠輝達GB200伺服器規格升級與雲端網通雙引擎帶動，營收大增並推升股價創14個月新高 台達電 2308 – 電源與機櫃系統供應龍頭，下半年靠AI伺服器用電源模組、UPS/BBU備援電池等出貨，相關業務收入占比將由13%升至20%以上，液冷散熱產品營收占比提升至6%；AI數據中心對高效電源需求暴增，帶動其Q3營收成長（屬隱形受惠股）光寶科 2301 – 伺服器電源與散熱模組廠，8月營收創35個月新高；AI伺服器電源與BBU訂單暢旺，雲端&AIoT部門營收年增近90%，占總營收過半。法人預估2026年AI伺服器業務貢獻將破25%（評等「買進」，股價有補漲空間）技嘉 2376 – 伺服器與GPU工作站業者，積極發展AI伺服器產品線，被點名為成長重心；隨著AI浪潮，伺服器出貨放量可期 （輪動候選） | Super Micro (SMCI) – AI伺服器整機供應商，2025財年營收衝上220億美元；推出多款搭載NVIDIA最新GPU的AI超算服務器，並自9月起批量出貨Blackwell Ultra系統。OpenAI、NVIDIA砸錢建設新AI資料中心，SMCI作為主要供應商受惠明顯，股價今年累計飆漲逾50%NVIDIA (NVDA) – 推出Rubin CPX架構引領AI基礎建設革新。透過SMART架構實現推理資源解耦，提高長文本推理效能；與OpenAI深化合作共建超級數據中心，未來數百萬顆GPU出貨可期（公司業績與股價屢創新高）Celestica (CLS) – （如上，見交換器組裝） 同時亦是伺服器代工供應鏈的一環，承接部分AI硬體組裝業務Delta Electronics (DPS) – （台達電對應，美股ADR） 為全球電源解決方案供應商，伺服器電源、市電設備需求同步提升（ADR亦反映營收成長） |
分析師/新聞觀點: Rubin CPX 的分散式推理架構，被視為因應LLM超長上下文推理瓶頸的關鍵創新。此舉不僅帶動高頻記憶體（GDDR7）需求上揚，也提高對高帶寬連接的依賴，促使 CPO矽光、800G/1.6T 光模組 加速滲透storagereview.com。法人調查預估2026年1.6T光模組出貨可達1,100萬支，NVIDIA、Google強勁拉貨成主因。這直接利多相關光通訊供應鏈，包括台廠光收發模組（上詮、波若威等）與美系雷射/光學元件廠（Lumentum、Coherent）。另一方面，新架構下 AI伺服器ODM 業者（廣達、鴻海等）迎來訂單爆發，營收獲利同步創高；而伺服器電源/散熱配套廠（如台達電、光寶科）也因AI機房對高密度供電及液冷需求提高而業績飆升tw.stock.yahoo.com。已有部分概念股率先大漲（如廣達、南亞科等創高），後續法人看好尚未充分反映的標的（如技嘉等）成為輪動補漲候選。
| 記憶體趨勢/題材 | 台股受惠公司 (利多摘要) | 美股受惠公司 (利多摘要) |
|---|---|---|
| DRAM 市況反轉（DDR4/DDR5 價格上揚、製程排擠效應） | 南亞科 2408 – 台灣DRAM大廠，6月DRAM報價止跌回升，第3季合約價上漲談判順利；8月營收新台幣67.6億元，月增26%、年增141%，創4年新高。預期Q3毛利率轉正、Q4有望擺脫連續虧損（股價已提前反映利多）華邦電 2344 – 主攻利基型DRAM與Flash，受惠AI應用對高速大容量記憶體需求成長，近期營收轉穩向上；法人樂觀看待後市（記憶體族群漲勢領頭之一）旺宏 2337 – 專攻Flash暨部分利基DRAM，DDR4缺貨推升營收、預期下半年報價續漲；AI終端帶動高效記憶體用量，有利其NOR Flash產品出貨成長 （潛在受惠） | 美光 Micron (MU) – 全球第三大DRAM廠，也生產GDDR/HBM等高階記憶體。2025年下半年跟進提價並縮減供給，促使DRAM價格飆升15~30%；先前大幅減產去庫存，現在市況回暖營收迎反彈（股價自低點大漲）三星電子 Samsung – DRAM市佔龍頭，宣布Q4起DRAM全線漲價最高30%；其優先滿足AI用高階產品（HBM3、DDR5等），造成一般產品供需吃緊，進一步推升價格（雖非美股上市但此舉帶動全球同業跟漲）SK Hynix – HBM市場主要供應商，受惠AI對HBM3需求爆炸性增長；公司Q3營收創新高並加入HBF聯盟（韓股，但動向影響美台相關產業） |
| NAND Flash 供需趨勢（企業級SSD需求、HBF標準化） | 威剛 3260 – 模組廠，Flash市況自Q3明顯反轉向上，且AI伺服器高階儲存模組需求升溫，帶動營運好轉、獲利看增（股價止跌回升）群聯 8299 – 控制晶片大廠，專攻SSD控制IC與主機板方案。AI時代資料儲存暴增，企業SSD需求推升高階控制晶片出貨；NAND價格回穩有助提升模組廠拉貨意願（屬中期潛在利多，近月股價整理後有機會補漲）力成 6239 – 專業封測廠，主力業務為DRAM/NAND封裝測試。隨PCIe Gen5 SSD滲透率提升及中國市場回溫，下半年營收獲利可望再創高；記憶體漲價潮下原廠積極投片封裝，力成產能利用率提升（基本面轉強）（注：台Flash原廠主要為旺宏/華邦電，已在DRAM列出） | 西部數據 WDC(威騰) – NAND Flash大廠（SanDisk品牌），率先通知客戶NAND漲價10%；與SK海力士結盟推進高帶寬快閃 HBF，計畫2026年下半年送樣，首代HBF堆疊16層NAND、容量達512GB/堆，目標匹敵HBM頻寬並將容量提升8~16倍。HBF有望2027年導入AI推理裝置（搶佔新市場先機）美光 Micron – 全球第五大NAND廠，2025年起調漲Flash售價且縮減低階產品產能，Q3起NAND合約價季漲5~10%；AI帶動企業SSD需求成長，使供需持續偏緊（營收回升，預期價格漲勢延續至2026）Seagate (STX) – 全球近線HDD龍頭。AI資料儲存需求激增但硬碟業多年無擴產，導致大容量Nearline HDD交期飆至52週、嚴重缺貨。雖部份雲廠開始以QLC SSD替代，但成本限制下HDD需求短期仍強勁；供不應求情況下Seagate出貨、價格均有支撐（營收觸底回升）Western Digital (WDC) – HDD+NAND雙料廠，同樣受惠企業級近線碟大單湧現；HDD缺口推動部份冷資料轉用QLC SSD儲存，對該公司Flash業務亦是利多（法人預期營收利潤將改善） |
分析師/新聞觀點: 記憶體價格在歷經上半年庫存去化與減產後，於第三季明顯反彈，DRAM Q4合約價預計續漲15~30%，NAND Flash 上漲5~10%。這波難得的全面漲價潮讓台廠華邦電、南亞科等紛紛量價齊揚，股價連日創高。市場分析指出，AI伺服器對高速、高容量記憶體的爆發性需求是主因之一；美光、三星等大廠調漲價格並控管供給，顯示對後市充滿信心。同時，生成式AI帶來資料儲存需求激增：TrendForce調查顯示，AI龐大推理數據令全球近線儲存基礎設備吃緊，傳統低成本HDD供不應求，交期暴增至一年；部分雲服務商開始考慮以QLC SSD補位，但成本和供應仍是挑戰。因此企業級SSD合約價在2025下半年一路上揚，預計第四季再漲5~10%。供需緊俏也讓上游Flash廠商重拾議價力，SanDisk、Micron相繼在第三季提漲NAND報價逾一成。展望未來，新技術方面，美系日廠正合作開發高帶寬快閃 (HBF) 標準，旨在以3D NAND堆疊實現媲美HBM的頻寬，並將AI存儲容量提升一個數量級trendforce.com。SanDisk計劃2026年送樣HBF，2027年問世AI推理裝置。分析師認為，這將重塑AI儲存架構版圖，相關參與廠商（如Western Digital、SK海力士）有望在中長期取得技術領先紅利。總體而言，記憶體供應鏈正迎來景氣循環與技術升級的雙重利多：部分龍頭股價已先反映基本面好轉，而二線供應商（控制IC、封測等）則可能隨著產業復蘇逐步接棒走強。
下面是3個月相關新聞
| 公司 | 題材（控制IC、封測、電源/散熱、光通訊等） | 近期新聞/報導摘要 | 是否已有營收/獲利成長或訂單增長 | 備註／潛在補漲機會 |
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| 群聯 8299 | NAND 控制 IC／儲存控制器 | ‧ 2025 年 8 月營收 59.34 億元，年增 23%，創歷史同期新高。(Yahoo奇摩股市) ‧ 2025 Q2 合併營收 178.90 億元，季增 29.3%、年增 12.6%。(Phison Electronics) ‧ 表示已進入 NVIDIA 供應鏈，6nm AI 儲存解方案已開始生產，Gen7 控制 IC 預定下半年定案。(TechNice科技島-掌握科技與行銷最新動態) ‧ 法人看好 Q4 與明年 NAND 缺貨可能延續，控制晶片需求仍強。(經濟日報) | ✅ 已有營收與獲利成長。控制晶片出貨與 Bit Growth 均年增。 | 群聯近幾月新聞與財報頻繁被提及，是目前二線控制 IC 裡較強勢者。 |
| 光寶科 2301 | 伺服器電源 / AI 電源 / 雲端系統 | ‧ 2025 Q2 營收 404.2 億元，季增 11%、年增 21%；上半年營收年增 24%。(優分析UAnalyze - 掌握全球財經脈動，洞悉商業新趨勢) ‧ 上半年稅後淨利 66 億元、EPS 2.89 元，年增 20%。(Yahoo奇摩股市) ‧ 公司表述 AI 電源／雲端部門是成長主力；雲端與物聯網部門年增約 37%。(優分析UAnalyze - 掌握全球財經脈動，洞悉商業新趨勢) ‧ 董事長表示為應對 AI 浪潮，公司將在海外研發人員翻倍成長。(Yahoo奇摩股市) | ✅ 已有營收、獲利成長 | 光寶已在 AI / 雲端方向部分反映，但相對台達電、廣達等可能仍有補漲空間。 |
| 華邦電 2344 | 主流 DRAM / 利基記憶體 | ‧ 法人報導指出 DRAM與 NAND 漲勢持續，華邦電 Q4 有望延續旺勢。(Yahoo奇摩股市) ‧ 報導列為 “記憶體族群” 指標股之一。(Yahoo奇摩股市) | 部分市場報導已預估其營收與獲利將回升，但尚缺公開季報確認 | 若 DRAM 漲價與需求持續，華邦電可能被更多法人提名為補漲標的。 |
| 群聯 / 信驊 | 控制 IC / 高速接口 | ‧ 報導題目「群聯、信驊利多」被大摩點讚。(經濟日報) | 主要是新聞題材與法人預期，目前公開財報仍以群聯為主 | 信驊作為主板備份與高速存接口 IC 可能受惠，但需進一步驗證訂單成長 |
| 光寶科（再次） | – | ‧ 宣布海外研發人員將翻倍，目標 5–10 年成為世界級企業。(Yahoo奇摩股市) | 這是布局宣示，尚未反映在營收中 | 若 AI 電源模組訂單強勁，有機會成為補漲焦點 |
| 其他尚未查到明確新聞 | 群聯之外的控制 IC、封測、光模組、散熱模組公司 | – | – | 這些可能包括：慧榮 (控制 IC)、力成 (封測)、上詮 / 波若威 (光模組)、健策 (散熱模組) 等。需要進一步監控財報與法人報告。 |