投資方法以產業循環為核心，AI 屬於大型資本支出循環，帶來投資熱潮與市場泡沫。SEMICON Taiwan 展會聚焦矽光子、先進封裝與第三代半導體。矽光子技術透過「兩端光電轉換＋中間光波導」降低能耗，長遠目標是光路板。先進封裝需求因晶片大型化提升，OSAT 受惠。高壓直流電推動 GaN、SiC 在資料中心導入，台灣廠商如力積電、世界先進具潛在機會。內容也提醒泡沫雖存在，但能帶來基礎建設投資；房市方面，新青安政策只是解套，房價全面反彈機率低。
探討市場熱絡與槓桿風險，強調心態管理與操作調整，如恐慌買進、爭搶賣出。材料升級聚焦銅箔、玻纖布、Q Glass（石英玻璃布），Nittobo（日東紡）與Asahi Kasei（旭化成）關鍵；供需緊衍生Retimer（重定時器）、交換器機會，Astera Labs（艾思特拉實驗室）Scorpio（天蠍）優異，布局高速傳輸如Scale Up（單晶片性能提升）/Scale Out（系統擴展）、NVLink（輝達連結）、Ultra Accelerator Link（超加速器連結）。
台股強勢但存「多殺多」風險，續持 0050 捕捉 Beta。日本關稅協議利多東證，惟對台出口企業形成壓力，盼爭取更低稅負。資金轉向聯發科（MediaTek）、台達電（Delta）、欣興（Unimicron）等落後補漲標的，警示波段末端風險。未來看好降息帶動車用半導體、ADAS 及 AR/VR 眼鏡，鎖定 GIS 等小市值公司。Navitas 與 NVIDIA 合作題材具潛力，NAND 價格回升暗示消費性復甦。強調資金控管與心態調適，建議待回檔布局。