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修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
台股創高後的資金輪動，主軸是功率半導體、PMIC、MOSFET 與 IDM 漲價。AI 伺服器與 Vera Rubin 拉貨造成一線廠 lead time 拉長，二供、成熟製程代工、封測與能 secure 產能的廠商被市場重新檢視。消費性與車用疲弱反而像限制器，讓 AI 硬體行情可能走得更長。
台股 4 萬點後的高位強勢行情，整理 NVIDIA 散熱材料傳言、消費性與成熟製程輪動、融資質押額度收緊、大型股處置流動性問題，以及 CPU、被動元件、記憶體、成熟製程後續投資觀察。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
整理連假後台股可能平開、槓桿與交易資金假期後分批回補，若國際盤無大事，台股 1～2 週買盤續進。地緣政治聚焦伊朗撤僑訊號與戰爭不確定性，操作以買慢、賣多建立心理防線。關稅方面 IEEPA 被擋後改走 232/301/122 的碎片化法源，增加市場不確定性。AI、軟體與資安同屬估值修正主線：API 化、結果導向崛起，通殺不等於基本面毀滅；看不懂的盤以控風險、提高觀察為主。
川普發言後 NASDAQ 帶動台股週一轉強、週二急殺，顯示高檔大 K 可能為趨勢轉折；震盪期高槓桿易被「紀律停損/追回」耗損，留現金汰弱留強。Broadcom 與 OpenAI 公布 10GW 合作，市場並關注 Broadcom 上季 10B 訂單非 OpenAI、Anthropic 傳採 Google TPU V6 授權的脈絡；同時 UEC/UALink 等互聯陣營並進，情緒波動後仍回歸出貨與設計勝出者。操作上以族群「聯動齊漲」作為試單觸發，配合基本面/Consensus 檢核與嚴格風控。
提到市場反彈，持Delta Electronics隨市場成長，但因跑輸「飆股」感痛苦，趁本週修正補進，拉回績效，因策略調整轉樂觀。技術面從追突破轉控管部位，操作處置股成功，靠兩年學習累積。技術派買右上股，策略因競爭週期變化。TSMC否認美國入股，寧自資建廠；美國關稅「by company」要錢，成本轉嫁美方，復甦或推通膨。Google雲端領先，TPU若賣將改變市場；Apple槓桿外部模型；GPT-5成本優化無突破，模型競爭趨削價。